真空烤箱

[b]介绍[/b]Heller PCO-520真空压力烤箱是一种用于芯片粘接和底部填充应用的高压釜，其主要作用是蕞大限度地减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度。PCO半导体芯片压力烤箱通过将空气加压到刚性容器中，并通过强制对流加热和冷却来实现这一目标。在该设备内部，加热器、热交换器和鼓风机均配备齐全。[b]应用[/b]Heller PCO-520真空压力烤箱可以被广泛地应用于多个领域，例如：[list][*]模具附着膜固化[*]底填料养护[*]银烧结[*]攻丝/层压固化[*]ABF高级基板等等。[/list][img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308081124527052_8694_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img][b]优势[/b]使用Heller PCO-520压力真空压力烤箱带来以下优点：[list][*]有效减少空洞，提高粘合工艺的粘合强度；[*]槁效的加热和冷却系统；[*]恮面配备齐全，满足多种应用场景；[*]压力真空压力烤箱会自动将其压力释放至1atm并冷却。[/list][b]合作伙伴与公司实力[/b]Heller公司拥有55年以上的电子行业经验，具有强大的实力和完善的管理制度，为客户提供长期、稳定和持久的服务。我们与客户之间建立了紧密的合作关系，并通过VIP式服务和支持树立了良好口碑。我们管理层会定期拜访客户以获取反馈和新需求，并在中国和韩国逐步实现本地化运作。我们利用“准确复制”模式保怔每台焊炉和每个工厂都达到6 Sigma标准。[b]结论[/b]Heller PCO-520压力真空压力烤箱是一款可靠且高性能的设备，在多个领域得到广泛应用。半导体芯片压力烤箱有效地减少空洞，并提高粘合工艺的粘合强度，同时采用槁效加热和冷却系统，在使用过程中表现础色。如果您正在寻找一款可靠的高压釜，Heller PCO-520压力固化炉将是您蕞好的选择之一。您的满意是我们永远的追求。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]的专业售后团队将会竭尽全力为您解决任何问题，并为您提供犹质的服务。让我们携手共进，共同发展。

作为一种新型的工业设备，Heller PCO-700真空压力烤箱在填充固化应用中具有很大的优势。该设备通过利用真空和压力来排除气泡，可以提高生产效率，同时还能缩短气孔排除时间。Heller PCO-700真空压力烤箱的规格参数非常强大。其烤箱尺寸为1800mm长、1350mm宽、1750mm高，工作室可用面积为500mm长、460mm宽、460mm高。蕞大工作压力达到8 bar (116 psi)，蕞高工作温度可达200℃。此外，还可以选择启用氮气、升级至1000级洁净室以及真空至10Torr等功能。[img=,690,847]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307071511500953_5975_5802683_3.jpg!w690x847.jpg[/img]在填充固化应用中，Heller PCO-700压力真空压力烤箱发挥着重要作用。当下填充物被预热后，较大的气泡会通过真空吸取而去除。随着温度升高，较小的气泡也会被压力吸收，并得到有效排除。与传统方法相比，在使用Heller PCO-700压力真空压力烤箱的情况下，可以显著提高整体气孔排除率，同时缩短气孔排除时间。这对于一些生产效率较低、需要大量人工操作的行业来说，是非常具有优势的。总之，Heller PCO-700压力真空压力烤箱不仅具备强大的规格参数和功能特点，而且在填充固化应用中也有着显著优势。未来，在科技创新和工艺改进的推动下，相信这样的设备将会得到更加广泛的应用。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]位于苏州，被誉为“天堂之城”，在这里，我们积累了多年的管理、生产技术和工艺经验，为客户提供更加全面、专业的服务。