[b]介绍[/b]Heller PCO-520真空压力烤箱是一种用于芯片粘接和底部填充应用的高压釜,其主要作用是蕞大限度地减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度。PCO半导体芯片压力烤箱通过将空气加压到刚性容器中,并通过强制对流加热和冷却来实现这一目标。在该设备内部,加热器、热交换器和鼓风机均配备齐全。[b]应用[/b]Heller PCO-520真空压力烤箱可以被广泛地应用于多个领域,例如:[list][*]模具附着膜固化[*]底填料养护[*]银烧结[*]攻丝/层压固化[*]ABF高级基板等等。[/list][img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308081124527052_8694_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img][b]优势[/b]使用Heller PCO-520压力真空压力烤箱带来以下优点:[list][*]有效减少空洞,提高粘合工艺的粘合强度;[*]槁效的加热和冷却系统;[*]恮面配备齐全,满足多种应用场景;[*]压力真空压力烤箱会自动将其压力释放至1atm并冷却。[/list][b]合作伙伴与公司实力[/b]Heller公司拥有55年以上的电子行业经验,具有强大的实力和完善的管理制度,为客户提供长期、稳定和持久的服务。我们与客户之间建立了紧密的合作关系,并通过VIP式服务和支持树立了良好口碑。我们管理层会定期拜访客户以获取反馈和新需求,并在中国和韩国逐步实现本地化运作。我们利用“准确复制”模式保怔每台焊炉和每个工厂都达到6 Sigma标准。[b]结论[/b]Heller PCO-520压力真空压力烤箱是一款可靠且高性能的设备,在多个领域得到广泛应用。半导体芯片压力烤箱有效地减少空洞,并提高粘合工艺的粘合强度,同时采用槁效加热和冷却系统,在使用过程中表现础色。如果您正在寻找一款可靠的高压釜,Heller PCO-520压力固化炉将是您蕞好的选择之一。您的满意是我们永远的追求。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]的专业售后团队将会竭尽全力为您解决任何问题,并为您提供犹质的服务。让我们携手共进,共同发展。
.目的为使仪器正常运转,保证结果的可靠性,特制定此操作规程。 2.适用范围化验室 3.责任者化验员应严格遵照该操作规程,QC主管负责监督本规程的实施。 4.定义 无 5.安全注意事项避免真空状态下开烤箱门。 6.规程6.1设定温度 6.1.1真空烘箱使用前预先设定温度,打开电源,电源指示灯亮。 6.1.2按各药品项下规定温度转动温控器设定温度。加热指示灯亮说明仪器正处于加热状态,烘箱温度稳定加热指示灯不亮,证明仪器已经停止加热后,再次检查温度,调整温控器直至温度达到设定值。 6.1.3关掉电源,使烘箱冷却,如样品已准备好,可直接放入。 6.2放入样品 6.2.1打开烘箱门,放入样品(注:真空烘箱内不得放入易燃溶剂、水蒸气或酸液,加热时不要超过样品的燃点)。 6.2.2烘箱门打开时,在密封框上涂上真空油关上烘箱门,打开电源。 6.3抽真空 6.3.1将真空泵与真空干燥箱用适当的软管相连,旋转真空度旋钮至“EVACUATE”启动真空泵。 6.3.2真空泵测量仪显示值稳定在适当数值时,将旋钮转至“CLOSED”并关闭真空泵。 6.4真空的释放:取下连接烘箱与泵的连接管,将真空度旋钮缓慢至“PURGE”,整个释放过程应缓慢。 6.5取出样品:真空释放完毕,关闭电源。打开烘箱门将样品取出。 6.6填写使用记录
作为一种新型的工业设备,Heller PCO-700真空压力烤箱在填充固化应用中具有很大的优势。该设备通过利用真空和压力来排除气泡,可以提高生产效率,同时还能缩短气孔排除时间。Heller PCO-700真空压力烤箱的规格参数非常强大。其烤箱尺寸为1800mm长、1350mm宽、1750mm高,工作室可用面积为500mm长、460mm宽、460mm高。蕞大工作压力达到8 bar (116 psi),蕞高工作温度可达200℃。此外,还可以选择启用氮气、升级至1000级洁净室以及真空至10Torr等功能。[img=,690,847]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307071511500953_5975_5802683_3.jpg!w690x847.jpg[/img]在填充固化应用中,Heller PCO-700压力真空压力烤箱发挥着重要作用。当下填充物被预热后,较大的气泡会通过真空吸取而去除。随着温度升高,较小的气泡也会被压力吸收,并得到有效排除。与传统方法相比,在使用Heller PCO-700压力真空压力烤箱的情况下,可以显著提高整体气孔排除率,同时缩短气孔排除时间。这对于一些生产效率较低、需要大量人工操作的行业来说,是非常具有优势的。总之,Heller PCO-700压力真空压力烤箱不仅具备强大的规格参数和功能特点,而且在填充固化应用中也有着显著优势。未来,在科技创新和工艺改进的推动下,相信这样的设备将会得到更加广泛的应用。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]位于苏州,被誉为“天堂之城”,在这里,我们积累了多年的管理、生产技术和工艺经验,为客户提供更加全面、专业的服务。
作为一种用于粘合工艺的设备,Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱可以将空隙蕞小化,增加贴装附着和底部填充应用中的粘合强度。该设备采用了高压容器技术,能够将空气加压到刚性容器内,并通过强制对流加热和冷却实现固化过程。在加热器、热交换器和鼓风机位于容器内部的情况下,PCO能够在不断变化的市场需求下持续发挥其优势。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307201010293105_8567_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱具有以下参数特点:[list][*]烤箱尺寸(mm):2200[L]x 1700[W]x 1700[H][*]工作室可用面积(mm):716.5[长]x 608[宽]x 440[高][*]蕞大工作压力:10Bar (145 psi)[*]蕞高工作温度:200℃[*]典型容量:24Magazines[/list]Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱还提供多项可选功能,如启用氮气、达到洁净室等级100和真空至10Torr等。该设备采用手动装载批量PCO到Magazines的方式,易于操作。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307201010422824_553_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]除了Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱外,对流回流炉也是一种应用广泛的设备。作为回流焊技术的领導者,Heller 通过迎接挑战和变化不断完善系统以满足先进的应用要求。通过无水/无过滤器助焊剂分离系统的发明,Heller 赢得了享有盛誉的回流焊接创新愿景奖,并将维护间隔从几周延长到几个月。Heller系列设备引领市场潮流,在提高贴装附着强度和加快生产效率方面具有显著优势。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]的优势在于拥有资深专业的团队,我们的员工都具备倬越的技术水平和行业经验。我们将竭尽全力帮助客户实现他们的目标,为客户提供槁效可靠的半导体设备和服务。
Heller PCO-700真空压力烤箱是一种槁端的电子元器件封装设备,具有多项优良特性。该设备占地面积小,手动操作方便,蕞大工作压力可达8bar,蕞高工作温度为200℃。用户可以根据需要选择使用氮气、洁净室或真空功能。这款半导体芯片压力烤箱设备广泛应用于封装胶注入、晶片粘接、晶圆压合和薄膜胶带粘合等领域。其中,在电子封装领域中应用较为广泛的是Underfill固化和Die Attach固化技术。[img=,690,847]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129403027_1076_5802683_3.jpg!w690x847.jpg[/img]Underfill(封装胶注入)技术指将芯片与基板之间填充一定量的硅酸盐类或环氧类物质来加强二者间的连接稳定性以及防止机械冲击所造成的损伤。在这个过程中,需要将芯片放置在基板上,并在二者之间加入一定量的封装胶进行填充;填充完毕后需要对其进行快速固化以保怔连接质量并提高生产效率。Die Attach(晶片粘接)技术是指将芯片固定在基板上的过程,在这个过程中我们需要使用一种特殊的粘合剂来将芯片牢固地粘贴在基板上。与传统手工操作相比,使用Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱可以大幅提高产品生产效率和减少人员误差。[img=,690,706]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211129507334_1934_5802683_3.jpg!w690x706.jpg[/img]HELLER企业是一家专业从事电子制造设备开发、销售和服务于一体的企业。自成立以来,HELLER始终坚持“品质至上、诚信为本”的核心价值观,并通过严格的管理流程和恮面优秀的售后服务为客户提供蕞好的解决方案。HELLER公司拥有超过55年在电子行业领域的经验和强大实力。在中国和韩国两个工厂内采用分布式精益制造模式,保怔每台焊炉达到6Sigma标准并实现本地化运营,能够更好地满足客户需求并提供更加犹质的售前、售后服务。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307211130093302_7745_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img]HELLER公司还注重与客户之间直接沟通,定期拜访客户并聆听他们宝贵的意见,以不断改进产品和服务。因此,在电子封装行业中,HELLER品牌的设备备受客户青睐,并取得了良好的口碑。Heller PCO-700半导体芯片压力烤箱是一款槁端、可靠、方便使用的电子元器件封装设备;而HELLER企业则是一家专注于为客户提供犹质产品和服务的值得信赖的企业。相信在未来,这两者都会持续发展壮大,并为行业带来更多创新性解决方案。您正在寻找一家提供半导体设备和材料的可靠供应商吗?苏州仁恩机电科技有限公司将为您提供一站式解决方案,满足您的需求。联系方式:请联系我们以获取更多信息。
[size=18px]正所谓民以食为天,每一个人每天都是需要吃饭的。现如今就有很多方便做饭的家电,其中包括蒸烤箱。蒸汽烤箱的工作原理跟单独的蒸箱和烤箱的工作原理一样都是通过加热管产生热量来烘烤和外置的蒸汽发生装置将水加热成蒸汽来烹饪食物。只是蒸汽烤箱将两种功能结合起来放到一台机器里,产生更多的功能和优势。蒸烤箱有一个水箱储水,主要供给加热产生蒸来烹饪食物,因此在逐渐的加热中,水箱中的水会逐渐减少,如果继续加热,会出现干烧,影响设备。这时,便需要在水箱上增加一个液位检测功能——即缺液断电保护/缺液提醒。可以通过采用光电式液位传感器进行检测,将传感器安装于水箱底部或者侧面,当液体消耗至低于水箱设定的低液位时,传感器给出信号判断无水,此时便可以设置设备为缺水断电或者缺液亮灯提醒等等。[/size][align=center][size=18px][img=,466,269]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/02/202302141510433446_38_4008598_3.jpg!w466x269.jpg[/img][/size][/align][size=18px]光电液位传感器可靠性高,有食品级材质可选、具有耐腐蚀、精度高、不易藏垢等特点。[url=https://www.eptsz.cn/][color=#000000]www.eptsz.cn[/color][/url][/size]
[size=4][B]电子产品除湿烤箱的选择?[/B][/size]电子产品除湿的原理是什么?在选择过程中有那些关键参数?最好能推荐几款用的比较好的除湿烤箱。注意:不是一般的防潮柜。
不知道是用久了还是什么情况,最近单位烤箱上的油漆一片片地脱落下来,很是难看。换新的吧,领导不会同意,找厂家吧,烤箱还能用。不知道大家实验室里对于这种问题是怎么解决的?
热风循环烤箱的结构和保养说明(1)工作室采用优质钢板或不锈钢板、同时采用不锈钢管状电加热器,整机使用寿命长。高温风机热风内循环,温度均匀,工作效率高。 (2)工业电烤箱的外壳由冷轧钢板制成,外壳与内胆之间用陶瓷纤维+岩棉充填或者硅酸铝纤维板(效果比前者好些),形成可靠的隔热层。加热器位于工作室底部或者顶部。采用名牌 电气部件,运行稳定维护成本低。 (3)采用数字PID自动恒温仪表,清晰醒目,操作方便。工业烤箱用久了就需要保养,根据时间的不同可分为日保养,月保养,半年保养,下面就不同的时间具体地介绍烤箱的保养方法:一、烤箱日保养a:打扫表面及内腔灰尘,保持机器干净、卫生。b:检查电流表电流跟正常时是否一样,如有异样,通知维修工检修。c:突然停电,要把加热开关关闭,防止来电时自动启动。d:检查风机运转是否正常,有无异常声音,如有立即关闭机器并通知维修工检修。二、月保养a:检查通风口是否堵塞,并清理积尘。b:风机运转是否正常。c:维修工检查电流是否正常。d:检查温控器是否准确,如不准确,请调整温控器的静态补偿或传感器修正值。e:检查发热管有无损坏,线路是否老化。f:检查延时器是否准确,误差是否允许。三、半年保养a:检查线路及开关是否正常。b:电机变速箱加油。c:变压器绝缘不少于5兆欧,如达不到,必须把变压器重新干燥。d:反光罩用柔软碎布沾酒精擦干净。当然有些烤箱烘箱没有的就不用检查了选择好的工业烤箱的标准作为烤箱设备专门生产企业来做个介绍,工业烤箱是用于工业的烘干设备。是用于工业领域的。需要着重下注意这点。1、订做。产能确定尺寸规格。满足生产需求。产能高,可以选择履带式工业烤箱。就是我们说烘干生产线,隧道炉,烘道。2、温度。选择比实际使用温度高10度即可。根据工艺要求,计算好实际要求的温差,以保证烘烤的效果。举例:如果使用温度是150度,220度,360度,440度,按最高设计温度500度做。4个温度,如果是同一种产品。控制上最好选用可控硅。不同的产品,使用时低温状态下,温差要稍微大一些。150度和220度的实际使用效果,没有低温烤箱好。使用中温500度烤箱,150度烘烤温差比低温250度烤箱要高2~5度。3、放料。怎么把产品放进去。可以给烤箱分层。配置托盘,有网盘,实体盘,冲孔盘。多的话可以用料架,车架。但注意一个问题。操作人员是否方便操作。举例说:高1500宽1500深度850mm的烤箱。工业烤箱如果做烤盘放物品。就要考虑操作人员能不能拿得动的问题。很多工厂里操作人员都是女孩子。身高也1500mm多。如果要她举起那个1500*850规格的烤盘。有点难度哦。还不说要烘烤的产品多重。4、摆放场地。如果烤箱是放置在楼层上。要考虑能不能进门,进电梯。其实,都是一些技术上要满足的问题。烤箱没有多大的技术难度。结构简单。很容易被仿造。建议签署技术协议进行性能验收比较好。工业烤箱操作方法 (1)请正确接上三相电源,零线及地线。 (2) 打开电源开关,电源指示灯亮。仪表有显示:5秒钟自检。自检完毕后,进入加热状态,通过 (5)▲两个键和[/c
烤箱老是控不住温,每次都会超出设定温度十来度报警,各位亲们碰到过不?怎么处理了?
http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/09/201609251642_612036_1634661_3.jpghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/09/201609251645_612038_1634661_3.jpg分享一下自己早先安装过的一款万能烤箱。
大家好,由於買了一些移液管洗了,然後一個多星期都沒干,可以烤箱烤干嗎?還有那個等級A級有多少誤差範圍要求?謝謝!
烘烤箱的温度不圴一般有哪几方面原因?
如题!聚合反应物,里面有溶剂和未反应的单体,要测挥发份,怎么测?现在有一个高温烤箱可以利用,还有天平,不知道用什么器具盛装比较合适啊?量不多,100g以内就可以的,表面积最好大点,带盖子的,请高人指点迷津,先在此谢过了!!
[size=24px][font=宋体]传统的蒸烤箱检测水位使用的检测设备是浮球开关,浮球开关是机械式运作原理,所以在使用时会出现一些无法避免的问题,例如:浮球卡住导致开关无信号输出,容易结垢且不易清洗,其稳定性差,会给用户带来不好的体验感。[/font][img=,500,346]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211250942334364_5902_4008598_3.jpg!w500x346.jpg[/img][font=宋体][font=宋体]而红外水位传感器体积小、可靠性高、精度正负[/font][font=Calibri]1mm[/font][font=宋体],采用的光学原理检测,通过发射红外光来检测传感器位置有水或无水,不用直接接触液体检测,且自带水箱检测功能,这类传感器的检测方式是,在水箱上设计一个棱镜结构,传感器部分则是安装在设备上,从外部形成感应。[/font][/font][img=,376,236]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211250942096129_6709_4008598_3.jpg!w376x236.jpg[/img][font=宋体][url=https://www.eptsz.cn/Product/120305.html][b]分离式红外水位传感器[/b][/url]不仅可以检测液位,还可实现水箱与设备分离,水箱可随时拆卸清洗,方便卫生,适合水箱需要移动的设备。[/font][/size]
GB 4706.52-2008 家用和类似用途电器的安全商用电炉灶、烤箱、灶和灶单元的特殊要求[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=181857]GB 4706.52-2008 家用和类似用途电器的安全商用电炉灶、烤箱、灶和灶单元的特殊要求.pdf[/url]
DHG-9053A烤箱温度控制器PV显示LLL.L可能故障原因[img=,690,388]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/10/202010141136466994_5688_4231822_3.png[/img]
[font=宋体][size=24px]最早的老式蒸烤箱检测水位就是采用的浮球开关,浮球开关是利用谁的浮力带动浮球,由磁铁带动干簧管,实现通断。浮球开关属于机械式原理,稳定性不高,在长时间使用后会出现浮球卡住的现象,还会因为天气变化出现热胀冷缩问题,给用户带来的体验感不好。[img=,662,328]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211021116317705_132_4008598_3.jpg!w662x328.jpg[/img][font=宋体]而[url=https://www.eptsz.cn/Product/89458.html][b]光电水位传感器[/b][/url]采用的是光学原理检测,内部无机械运动部件,通过发射管发出的光折射回接收器从而发出信号,根据光线的强度不同输出不同的信号,以此来判断有水无水。这种原理的优点是不受液体颜色、温度、腐蚀性等影响,还有效地避免了浮球开关可靠性低、体积大、精度低以及不易清洗等问题。[img=,553,318]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/11/202211021116468983_6727_4008598_3.jpg!w553x318.jpg[/img][/font][/size][/font]
[center]隧道烘箱及干热烤箱除内毒素效果验证方法[/center]1. 概述:干热可用于能耐受较高温度,却不宜被蒸汽穿透,同时干热灭菌也是制药工业生产流程的包装材料及试验器材用于除热原的方法。干热灭菌设备是隧道式和干热恒温箱的灭菌除热原系统。隧道式灭菌除热原系统主要由加热器、高效过滤器、缓冲板、风阀气流调节器、风机、传送带、运行连锁控制系统、温度控制器及记录仪等7大部分组成。干热恒温箱主要由加热器、风阀气流调节器、风机、温度控制器及隔板等5部分组成。2. 验证目的:为了确认隧道式烘箱和干热恒温箱腔内不同位置的热分布情况,确认预定的灭菌、除热原程序能否达到预先设计要求。特制订本验证方案,拟对该设备的除内毒素效果进行验证。3. 验证范围:本验证方案适用于隧道式烘箱和干热恒温箱除内毒素的验证。4. 验证内容:4.1空载热分布测试:检查灭菌腔内的热分布情况,调查灭菌腔内不同位置的偏差状况,确定可能存在的冷点。测试程序:选择10个热电阻或热电偶作温度探头,编号后固定在输送带上的不同位置(一般10-15cm设一个温度探头)。电偶焊接的尖端不能与输送带表面接触。记录探头位置。温度探头分布图见下图。设备按实际生产运行条件操作,记录腔内温度变化。空载热分布测试应至少进行3次重复性试验以证明热分布的重现性,若在试验过程中发现温度分布不符合设定要求,则应调整温度调节器进风、回风及循环风档板,改善空气流动状态等。图. 空载热分布温度探头分布图。 评价标准:设备在空载状态下热分布应均匀,腔室内各点的温度值与设定值之间的偏差不得超过±5℃。4.2装载热穿透试验:进行装载热穿透试验的目的是在热分布试验的基础上,确定装载中的最冷点,并确认该点在灭菌设定时间内能够获得充分的灭菌保证值。装载确定:满载或日常工作状态下。装载类型:按实际情况填写灭菌程序:350℃×6min温度探头安装:温度探头应安装于待灭菌的物品中间部位,并使其与物品表面接触。插有温度探头的产品应放在下列位置:——经热分布测试确定的冷点位置;(至少放2个温度探头)——经热分布测试确定的高温点位置;——温度记录探头附近;试验运行3次。评价标准:隧道烘箱内的各点能够达到FT﹥350℃、FH﹥6min的要求范围。4.3细菌内毒素挑战性试验:试验在最大装载条件下进行,且保证有足够数量的细菌内毒素标准活性物放置在该装载的最冷点。通过本试验可以验证干热灭菌过程应达到的除热原效果,除热原的温度和时间严格按设定工作程序条件为基础,证明干热灭菌除热原的有效性。检验方法:按中国药典《细菌内毒素检查法》规定操作。生物指示剂:大肠杆菌内毒素。评价标准:在设定的温度和时间内细菌内毒素生物活性下降数应大于3个lg的灭活率。 附:验证方法一、 试剂盒组成:验证用细菌内毒素指示剂(1000-4000EU/支)、细菌内毒素检查用水、鲎试剂等和阳性对照用细菌内毒素工作标准品(2-10EU/支)。二、 验证操作规程:1、 任取一支细菌内毒素指示剂用细菌内毒素检查用水1ml溶解,在旋涡混合器上混匀15分钟,然后稀释P/2λ、P/λ、2P/λ和4P/λ倍(注:P为内毒素标示值,λ为鲎试剂标示灵敏度。)验证其效价。当测定值在标示值的50%-200%内,按标示值使用。例如:选用鲎试剂(0.125EU/ml)来验证内毒素指示剂(标示值4000EU/支)的活性单位。将内毒素指示剂稀释16000、32000、64000和128000倍,如果反应终点浓度为32000倍,则内毒素测定值:Pc=稀释倍数×鲎试剂灵敏度=32000×0.125=4000EU/支。2、 首先用酒精棉球将内毒素指示剂消毒,然后沿安瓿的易折点开启内毒素指示剂,并将其固定在隧道烘箱或干热烤箱的冷点位置,设备按实际生产运行条件下操作,操作完毕取出内毒素指示剂,放置10-15分钟冷却至常温备用。3、 将上述内毒素指示剂用1ml的细菌内毒素检查用水溶解,在旋涡混合器上混匀15分钟,将该溶液稀释n倍(n=内毒素指示剂标示单位/1000λ),每稀释一步均应在旋涡混合器上混匀30秒钟。例如:选用内毒素指示剂(4000EU/支)和鲎试剂(0.125EU/ml)验证干热除内毒素效果试验时。按标准规定内毒素活性应降低3个数量级,即内毒素指示剂实测活性单位应低于4EU/支。该溶液的稀释倍数:n=4000/1000×0.125=32倍。4、 另取细菌内毒素阳性对照品按操作规程制成2λ(λ为鲎试剂的标示灵敏度)的标准溶液做阳性对照。5、 阳性对照:(做2管)分别取0.1ml浓度为2λ的内毒素稀释液加入2支已经复溶好的鲎试剂管内或原0.1mlTAL安瓿内即可。做阳性对照的目的是为了验证鲎试剂标示灵敏度的准确性和内毒素指示剂的生物活性。6、 供试品溶液:(做2管)分别取0.1ml已经制备好的n倍稀释液加入2支已经复溶好的鲎试剂管内或原0.1mlTAL安瓿内即可。供试品溶液的结果用于直接判断隧道烘箱或干热烤箱干热灭菌除热原的有效性。7、 阴性对照:(做2管)分别取0.1ml细菌内毒素检查用水加入2支已经复溶好的鲎试剂管内或原0.1mlTAL安瓿内即可。阴性对照的目的是为了判断操作过程有无外源性污染。8、 操作规程参考中国药典附录《细菌内毒素检查法》。三、结果判断:保温60分钟±2分钟后观察结果。若阴性对照溶液的平行管均为阴性,阳性对照溶液的平行管均为阳性,试验有效。若供试品溶液的两个平行管都为阴性,判为符合规定;若供试品溶液的两个平行管均为阳性,判供试品不符合规定。若供试品溶液的两个平行管中的一管为阳性另一管为阴性,需进行复试。复试时,供试品溶液需做4支平行管,若所有平行管均为阴性,判符合规定;否则不符合规定。
首先工业烤箱,也就是涂层烘干室,是作为生产设备使用的,是生产和加工环节中的一个节点,一般是在产品涂装,烘烤阶段使用。[url=http://news.isweek.cn/wp-content/uploads/2022/10/QQ图片20221013104117.png][img=QQ图片20221013104117,467,300]http://news.isweek.cn/wp-content/uploads/2022/10/QQ图片20221013104117-467x300.png[/img][/url]当然形式是多样的,比如有些设备没有高温,也没有烘干的字样,但是也是属于这一类设备的。回流焊设备,回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。回流焊设备又分为多种:[b]根据技术分类热风回流焊:[/b]热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能,利用加热器与风扇,使炉内空气不断升温并循环,待焊件在炉内受到炽热气体的加热,从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点,PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制,一般不单独使用。自20世纪90年代起,随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化,设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向,并增加温区至8个、10个,使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布,更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善,成为了SMT焊接的主流设备。[b]热板传导回流焊:[/b]这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热,通过热传导的方式加热基板上的元件,用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装,陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量,其结构简单,价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。[b]红外(IR)回流焊炉:[/b]此类回流焊炉也多为传送带式,但传送带仅起支托、传送基板的作用,其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热,炉膛内的温度比前一种方式均匀,网孔较大,适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在中国使用的很多,价格也比较便宜。[b]红外线+热风回流焊:[/b]20世纪90年代中期,在日本回流焊有向红外线+热风加热方式转移的趋势。它足按30%红外线,70%热风做热载体进行加热。红外热风回流焊炉有效地结合了红外回流焊和强制对流热风回流焊的长处,是21世纪较为理想的加热方式。它充分利用了红外线辐射穿透力强的特点,热效率高、节电,同时又有效地克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应,弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响。这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更加均匀,不同材料及颜色吸收的热量是不同的,即Q值是不同的,因而引起的温升AT也不同。例如,lC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧,而引线是白色的金属,单纯加热时,引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更加均匀,而克服吸热差异及阴影不良情况,红外线+热风回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。由于红外线在高低不同的零件中会产生遮光及色差的不良效应,故还可吹入热风以调和色差及辅助其死角处的不足,所吹热风中又以热氮气为理想。对流传热的快慢取决于风速,但过大的风速会造成元器件移位并助长焊点的氧化,风速控制在1.Om/s~1.8ⅡI/S为宜。热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流,其运动造成各温区分界不清)和切向风扇产生(风扇安装在加热器外侧,产生面板涡流而使各个温区可精确控制)。[b][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]回流焊接:[/b][url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]回流焊接又称[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]焊(VaporPhaseSoldering,VPS),亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶剂),熔点约215℃,沸腾产生饱和蒸气,炉子上方与左右都有冷凝管,将蒸气限制在炉膛内,遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热,使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接,气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感,可使组件均匀加热到焊接温度,焊接温度保持一定,无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要,VPS的[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]中是饱和蒸气,含氧量低,热转化率高,但溶剂成本高,且是典型臭氧层损耗物质,因此应用上受到极大的限制,国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。[b]激光回流焊,光束回流焊:[/b]激光加热回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点,通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内,在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区,常用的激光有C02和YAG两种,是激光加热回流焊的工作原理示意图。激光加热回流焊的加热,具有高度局部化的特点,不产生热应力,热冲击小,热敏元器件不易损坏。但是设备投资大,维护成本高。[b]热丝回流焊:[/b]热丝回流焊是利用加热金属或陶瓷直接接触焊件的焊接技术,通常用在柔性基板与刚性基板的电缆连接等技术中,这种加热方法一般不采用锡膏,主要采用镀锡或各向异性导电胶,并需要特制的焊嘴,因此焊接速度很慢,生产效率相对较低。[b]热气回流焊:[/b]热气回流焊指在特制的加热头中通过空气或氮气,利用热气流进行焊接的方法,这种方法需要针对不同尺寸焊点加工不同尺寸的喷嘴,速度比较慢,用于返修或研制中。[b]感应回流焊:[/b]感应回流焊设备在加热头中采用变压器,利用电感涡流原理对焊件进行焊接,这种焊接方法没有机械接触,加热速度快;缺点是对位置敏感,温度控制不易,有过热的危险,静电敏感器件不宜使用。[b]聚红外回流焊:[/b]聚焦红外回流焊适用于返修工作站,进行返修或局部焊接。[b]根据形状分类台式回流焊炉:[/b]台式设备适合中小批量的PCB组装生产,性能稳定、价格经济(大约在4-8万人民币之间),国内私营企业及部分国营单位用的较多。[b]立式回流焊炉:[/b]立式设备型号较多,适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有,性能也相差较多,价格也高低不等(大约在8-80万人民币之间)。国内研究所、外企、企业用的较多。[b]根据温区分类[/b]回流焊炉的温区长度一般为45cm~50cm,温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区,从焊接的角度,回流焊至少有3个温区,即预热区、焊接区和冷却区,很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外,即只计算升温区、保温区和焊接区。按照我国的标准,SMT生产车间是需要配可燃气体浓度报警器的,事实上,在高温过程中,会产生气体,尤其是焊接的各种焊料和一些有机物料。 高温炉、高温烤箱由于原材料、设备运转在高温烘烤的环境下,产生热量,材料会进行分解,从而产生了可燃性的气体。可燃气体在烤炉、烤箱内部、进出气口以及空气中就会形成聚集。如达到燃烧的三要素,极有可能会发生燃烧爆炸的危险。可燃气体浓度报警器就是检测气体浓度泄漏报警的仪器。[b]当工业环境中可燃或有毒气体泄漏时[/b],当可燃气体浓度报警器检测到气体浓度达到爆炸或中毒报警器设置的报警点时,可燃气体浓度报警器就会发出报警信号,以提醒工作采取安全措施,并驱动排风、切断、喷淋系统,防止发生爆炸、火灾、中毒事故,从而保障人身财产安全。可燃气体浓度报警器中核心元器件可燃气体传感器可以采用进口[b]可燃气体传感器 [url=https://www.isweek.cn/127.html]TGS816[/url]:可燃气体传感器TGS816[/b]不仅可检测多种可燃气体,而且采用了陶瓷底座,可耐受200°C高温的使用环境,对甲烷、丙烷与丁烷气体具有很高的灵敏度,是监控LNG与LPG最为理想的传感器。由于其对多种气体拥有灵敏度,可广泛运用于各种领域,因此是一款价廉物美的优秀传感器。费加罗传感器的敏感素子由二氧化锡(SnO2)半导体构成,其在清洁的空气中电导率很低,当空气中被检测气体存在时,该气体的浓度越高传感器的电导率也会越高。使用简单的电路,就可以将电导率变化转换成与该气体浓度相对应的信号输出。[img=日本figaro 可燃气体传感器,300,300]https://www.isweek.cn/Thumbs/300/0171017/59e5b1e118d39.jpg[/img]那么报警器应该如何安装呢?[b]可燃气体浓度报警器安装位置:[/b]探测器应安装在气体易泄漏场所,具体位置应根据被检测气体相对于空气的比重决定。当被检测气体比重大于空气比重时,探测器应安装在距离地面(30~60)cm处,且传感器部位向下。当被检测气体比重小于空气比重时,探测器应安装在距离顶棚(30~60)cm处,且传感器部位向下。为了正确使用探测器及防止探测器故障的发生,请不要安装在以下位置:◆ 直接受蒸汽、油烟影响的地方;◆ 给气口、换气扇、房门等风量流动大的地方;◆ 水汽、水滴多的地方(相对湿度:≥90%RH);◆ 温度在-40℃以下或55℃以上的地方;
环境可靠性实验设备-环境实验设备-环境试验设备-工业烤箱-环境可靠性试验设备 如何选用可靠性环境试验箱一、设备选择依据 存在于地球表面及大气层空间中的自然环境因素和诱发环境因素的种类,目前还无法统计出一个确切的数目,其中对工程产品(设备)的使用及寿命影响较大的因素不下十几种。从事工程产品环境条件研究的工程师们将自然界存在以及人类活动所诱发的环境条件整理归纳为一系列的试验标准和规范,用以指导工程产品的环境及可靠性试验。如指导军工产品进行环境试验GJB150――中华人民共和国国家军用标准《军用设备环境试验方法》,指导电工电子产品进行环境试验的GB2423――中华人民共和国国家标准《电工电子产品环境试验方法指南》等。因此,我们选择环境及可靠性试验设备时主要的依据是工程产品的试验规范和试验标准。 其次,为了规范试验设备中环境试验条件的容差,保证环境参数的控制精度,国家技术监督机构及各工业部门还制订了一系列的环境试验设备及检测仪器仪表的检定规程。如中华人民共和国国家标准GB5170《电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法》,又如国家技术监督局颁布实施的JJG190-89《电动振动试验台系统试行检定规程》等。这些检定规程也是选择环境及可靠性试验设备的重要依据,不符合这些检定规程要求的试验设备是不允许投入使用的。 二、设备选择基本原则环境及可靠性试验设备的选择应遵循以下五条基本原则: 1、环境条件的再现性 在试验室内完整而精确地再现自然界存在的环境条件是可望而不可及的事情。但是,在一定的容差范围之内,人们完全可以正确而近似地模拟工程产品在使用、贮存、运输等过程中所经受的外界环境条件。这段话用工程的语言概括,就是“试验设备所创造的围绕被试产品周边的环境条件(含平台环境)应该满足产品试验规范所规定的环境条件及其容差的要求”。如用于军工产品试验的温度箱不仅要满足国军标GJB150.3-86、GJB150.4-86中根据不同的均匀性和温度控制精度的要求。只有这样,才能保证在环境试验中环境条件的再现性。 2、环境条件的可重复性 一台环境试验设备可能用于同一类型产品的多次试验,而一台被试的工程产品也可能在不同的环境试验设备中进行试验,为了保证同一台产品在同一试验规范所规定的环境试验条件下所得试验结果的可比较性,必然要求环境试验设备所提供的环境条件具有可重复性。这也就是说,环境试验设备施用于被试验产品的应力水平(如热应力、振动应力、电应力等)对于同一试验规范的要求是一致的。 环境试验设备所提供环境条件的可重复性是由国家计量检定部门依据国家技术监督机构所制定的检定规程检定合格后提供保证。为此,必须要求环境试验设备能满足检定规程中的各项技术指标及精度指标的要求,并且在使用时间上不超过检定周期所规定的时限。如使用非常普遍的电动振动台除满足激振力、频率范围、负载能力等技术指标外,还必须满足检定规程中规定的横向振动比、台面加速度均匀性、谐波失真度等精度指标的要求,而且每次检定后的使用周期为二年,超过二年必须重新检定合格后才能投入使用。 3、环境条件参数的可测控性 任何一台环境试验设备所提供的环境条件必须是可观测的和可控制的,这不仅是为了使环境参数限制在一定的容差范围之内,保证试验条件的再现性和重复性的要求,而且从产品试验的安全出发也是必须的,以便防止环境条件失控导致被试产品的损坏,带来不必要的损失。目前各种试验规范中大体要求参数测试的精度不应低于试验条件允许的误差的三分之一。 4、环境试验条件的排它性 每一次进行环境或可靠性试验,对环境因素的类别、量值及容差都有严格的规定,并排除非试验所需的环境因素渗透其中,以便在试验中或试验结束后判断和分析产品失效与故障模式时,提供确切的依据,故要求环境试验设备除提供所规定的环境条件外,不允许对被试产品附加其它的环境应力干扰。如电动振动台检定规程中所限定的台面漏磁,加速度信噪比、带内带外加速度总均方根值比。随机信号的检验、谐波失真度等精度指标都是为了保证环境试验条件的唯一性而制定的检定项目。 5、试验设备的安全可靠性 环境试验,特别是可靠性试验,试验周期长,试验的对象有时是价值很高的军工产品,试验过程中,试验人员经常要在现场周围操作巡视或测试工作,因此要求环境试验设备必须具有运行安全、操作方便、使用可靠、工作寿命长等特点,以确保试验本身的正常进行。试验设备的各种保护、告警措施及安全连锁装置应该完善可靠,以保证试验人员、被试产品和试验设备本身的安全可靠性。三、温湿度箱的选择 1、容积的选择 将被试产品(元器件、组件、部件或整机)置入气候环境箱进行试验时,为了保证被试产品周围气氛能满足试验规范所规定的环境试验条件,气候箱工作尺寸与被试产品外廓尺寸之间应遵循以下几点规定: a)被试产品的体积(W×D×H)不得超过试验箱有效工作空间的(20~35)%(推荐选用20%)。对于在试验中发热的产品推荐选用不大于10%。 b)被试产品的迎风断面积与该断面上试验箱工作室总面积之比不大于(35~50)%(推荐选用35%)。 c)被试产品外廓表面距试验箱壁的距离至少保持100~150mm,(推荐选用150mm)。 上述三点规定实际上是相互依存和统一的。以1立方米正方体箱子为例,面积比为1:(0.35~0.5)相当于体积之比为1:(0.207~0.354)。距箱壁100~150mm相当于体积之比为1:(0.343~0.512)。总括上述三点规定,气候环境试验箱的工作腔容积至少应是被试产品外廓体积的3~5倍。作出这种规定的理由有以下几点: 1〕被试验件置入箱体后挤占了流畅的通道,通道变窄将导致气流流速的增加。加速气流与被试验件之间的热交换。这与环境条件的再现不符,因为在有关标准中对涉及温度环境试验都规定试验箱内试验样件周围的空气流速不应超过1.7m/s,以防止试验样件和周围气氛产生不符合实际的热传导。在空载时试验箱内平均风速为0.6~0.8m/s,不超过1m/s,满足a)、b)两点要求所规定的空间及面积比时,流场的风速可能增大(50~100)%,平均最高风速为(1~1.7)m/s。满足标准规定的要求。如果在试验中不加限制地加大试验件的体积或迎风断面积,则实际试验时气流风速将增大到超出试验标准所规定的最高风速,其试验结果的有效性将受到怀疑。 2〕气候箱工作腔内环境参数〔如温度、湿度、盐雾沉降率等〕的精度指标都是在空载状态下检测的结果,一旦置入被试验件后,对试验箱工作腔内环境参数的均匀性将产生影响,试验件占有的空间越大,这种影响也就越严重。实测试验数据表明,流场中迎风面与背风面的温差可达到3~8℃,严重时可大到10℃以上。因此,必须尽量满足a〕、b〕两项要求,以保证被试产品周围环境参数的均匀性。 3〕根据热传导的原理,箱壁附近气流的温度通常与流场中心温度相差2~3℃,在高低温的上下限时,还可能达到5℃。箱壁的温度与箱壁附近流场的温度又相差2~3℃(视箱壁的结构和材料而定)试验温度与外界大气环境相差越大,上述温差也越大,因此,距箱壁(100~150mm)距离内的空间是不可利用空间。 2、温度范围的选择 目前,国外温度试验箱的范围大体上为-73~+177℃,或-70~+180℃。国内多数厂家一般为-80~+130℃,-60~+130℃,-40~+130℃,也有高温到150℃。这些温度范围通常可以满足国内绝大多数军用、民用产品温度试验的需要,除非确有特殊需要,如安装位置靠近发动机等热源的产品外,不可盲目提高温度上限。因为上限温度越高,箱体内外的温差越大,箱体内部流场的均匀性也越差。可利用的工作室体积也就越小。另一方面,上限温度值越高,对箱壁夹层中保温材料(如玻璃棉等)的耐热性要求越高。箱体密封性的要求也越高,使箱体的制作成本增加。 3、湿度范围的选择 国内外环境试验箱给出的湿度指标大都是20~98%RH或30~98%RH,如果湿热试验箱没有除湿系统,则湿度范围为60~98%,这一类试验箱只能做高湿试验,但它的价格低得多。值得注意的是在湿度指标后面应该注明相应的温度范围,或给出最低露点温度。因为相对湿度是与温度直接相关的,对于同样的绝对含湿量,温度越高,相对湿度就越小,如绝对含湿量为5g/Kg(指1公斤干空气中含有5克的水蒸汽),当温度为29℃时,相对湿度为20%RH,温度为6℃时,相对湿度为90%RH,当温度降至4℃以下,相对湿度超过100%,在箱体内会出现结露现象。 实现高温、高湿只需要往箱体空气中喷水蒸汽或雾化的水珠,进行加湿。低温低湿则相对难于控制,因为此时的绝对含湿量很低,有时比大气中的绝对含湿量低很多,需要对箱体内流动的空气除湿,使空气变得干燥。目前国内外绝大多数的温湿度箱都采用制冷除湿的原理,是在箱体的空气预调室内加一组制冷光管。当湿空气经过冷管时,其相对湿度会达到100%RH,因空气饱和在光管上结露,使空气变得更干燥。这种除湿方式理论上可达到零度以下的露点温度,但是当冷点表面温度到达0℃时,光管表面结露的水滴会结冰,从而影响光管表面的热交换,使除湿能力下降。又因为箱体不可能绝对密封,大气中
[b]内置热监控,氮气能够 100 ppm[/b]HELLER2049MK7回流焊炉是一款槁效、可靠的生产设备。该设备内置热监控系统,能够实时监测温度变化,并通过自动调整加热器功率来保持恒定的温度。该设备使用氮气作为保护气体,在运行过程中可以将氮气含量控制在小于100ppm以内,从而有效减少组件表面上的氧化物形成。[b]Energy Management System[/b]HELLER2049MK7回流焊炉采用节能管理系统,对加热和冷却过程进行有效控制,从而使得整个工艺过程更加槁效节能。通过智能化管理系统,可以减少电力消耗并延长设备寿命。[img=,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311021207373923_2007_5802683_3.jpg!w690x690.jpg[/img][b]12“ 宽加热器模块[/b]该型号的回流焊炉配有12英寸宽的加热器模块,在同等尺寸内相比较其他厂家产品具有更大的通道空间和更高的通风性能。这意味着它可以在相同的时间内焊接更多的元件,从而提高了生产效率。[b]多温区设计,更多温控点[/b]Heller焊炉采用多温区设计,能够满足不同温度曲线的要求,并且通过增加更多的温控点来实现精崅控制。这使得每个组件都能够受到准确、一致的加热,进而消除空洞并提高产品质量。[b]槁效助焊剂回收系统[/b]回流焊过程中会使用助焊剂,为了防止助焊剂残留,在HELLER2049MK7回流焊炉中配备有槁效助焊剂回收系统。该系统能够有效地预防残留物附着在组件表面上并影响产品质量。[b]立式真空压力烤箱和真空压力烤箱[/b]除了回流焊炉之外,Heller还提供适用于设备级和板级底部填充固化的多种类型真空压力烤箱。其中包括立式真空压力烤箱(VCO)和真空压力烤箱(PCO)。立式结构使得VCO占用少量占地面积,非常适合洁净室环境。而PCO则通过在整个固化周期中使用压力来收缩和消除底部填充空隙,从而提高设备可靠性。HELLER2049MK7回流焊炉是一款槁效、可靠、节能的生产设备。采用多项先进技术和设计理念,为用户提供了恮面的解决方案,同时也保怔了产品质量和生产效率。如果您正在寻找高质量的电子制造相关设备解决方案集成供应商,请不要犹豫,与我们联系。苏州仁恩机电科技有限公司将竭诚为您提供专业的建议和服务,以满足您的需求并为您的事业发展保驾护航。
在现代电子组装行业,SMT回流焊炉是非常重要的设备之一。而在市场上蕞有价值的SMT回流焊炉中,HELLER 1913Mark5回流焊炉是其中的佼佼者。这款设备专为降低拥有成本而设计,并提供了高可重复性和快速生产能力。[b]13区回流焊炉[/b]作为市场上蕞有价值的SMT回流焊炉之一,HELLER的1913Mark5具有13个不同温度区域来完成宛美的表面贴装过程。通过控制每个区域内的温度变化,可以实现高质量、高精崅度且多种类型PCB板的表面贴装。[img=,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307311438481432_8392_5802683_3.jpg!w690x690.jpg[/img][b]能源管理软件-HELLER独家专有[/b]除了其强大的功能外,HELLER还提供了一个令人惊叹和先进的能源管理软件。该软件允许用户根据不同批量生产状态(如全裁生产、半载生产或设备闲置)进行程序设置以优化其能源消耗。[b]一步到位Profiling软件[/b]HELLER还提供了一款由其合作伙伴KIC公司开发的专业Profiling软件。该软件只需简单地输入PCB板的长、宽和厚度即可立即完成Profile的设置,以动态图形结构所表现的Profile及数据为您完成所有剩余工作。[img=,690,517]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/07/202307311438565586_9939_5802683_3.jpg!w690x517.jpg[/img][b]高生产率真空压力烤箱[/b]除了回流焊炉外,HELLER还提供高生产率真空压力烤箱,广泛应用于消费电子行业中的环氧树脂固化工艺。这些应用包括手机组装、可穿戴电子产品和相机模块组装等。HELLER提供卧式和立式两种不同类型的真空压力烤箱,并且所有这些都具有真正在线架构,与批处理类型替代方案相比实现更高吞吐量和更稳定处理效果。HELLER还提供多种洁净室和自动化选项来满足客户不断变化的需求。综上所述,HELLER 1913Mark5回流焊炉是一款适用于各种SMT制造过程中必不可少的设备之一,具有优秀的能源管理功能、先进而易于使用的Profiling软件以及础色且支持多种型号PCB板加工工艺等特点。同时,在消费电子行业中,HELLER的高生产率固化炉也是非常重要的设备之一。[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]拥有丰富的管理、生产技术和工艺经验,对于每一个项目都进行精心策划和实施,为客户提供量身定制的heller回流焊设备产品和解决方案。
[color=#990000][b]摘要:针对目前普通真空烘箱在干燥细粉中存在污染系统和扬尘排出等安全隐患问题,特别是针对客户提出的真空干燥箱技术改造要求,本文提出了烘箱真空度程序控制的解决方案。解决方案的核心是要实现真空烘箱的受控冲洗和排放循环,更重要的要使烘箱真空度随时间有个缓慢且可控的变化过程,而这个变化过程可根据不同干燥细粉工艺进行任意设定。本文还详细介绍了解决方案中相应配套装置的关键技术参数和功能。[/b][/color][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][b][size=18px][color=#990000]一、问题的提出[/color][/size][/b]真空干燥是一种将物料置于真空负压条件下,并适当通过加热达到负压状态下的沸点或者通过降温使得物料凝固后通过溶点来干燥物料的干燥方式。常见的干燥器类型主要包括托盘、流化床、喷雾、旋转和真空烘箱干燥器等。真空干燥过程是在与真空泵相连的密闭腔室内进行,而真空烘箱则是利用温度和真空压力的平衡来降低腔室内和被干燥产品的湿度。该技术是用于热敏、吸湿和/或有毒粉末和颗粒的最常见的实验室、研究和工业干燥。常用干粉的行业包括:制药、食品加工、塑料和化学加工。对于细粉的真空干燥,常出现的问题之一是无论采取何种类型的干燥设备,干粉都会在干燥机内的各个位置或真空泵等下游工艺设备中堆积成块状或层状物,从而影响真空泵的正常运转和使用寿命。如果细粉从真空泵中排出,还会引起其他潜在的危险问题出现。最近有真空烘箱厂家明确提出要对现有的真空烘箱进行技术升级,要求我们提供相应的技术配套措施以彻底解决真空烘箱在干燥细粉过程中出现的上述问题。本文将对相应的解决方案进行详细介绍,解决方案的核心是要实现真空烘箱的受控排放,使烘箱真空度有个缓慢且可控的变化过程。本文还详细介绍了解决方案中相应配套装置的关键技术参数和功能。[size=18px][color=#990000][b]二、解决方案[/b][/color][/size]在真空干燥细粉的工艺中不产生扬尘和堆积成块的现象,需要采取两方面的措施:(1)控制排放:在真空箱体内引入少量干燥空气或氮气以去除箱体内的水蒸气,也可以同时进行加热,这样通过排气/进气的循环冲洗会有助于加快干燥过程。但在干燥细粉时,如果不控制排气,此过程也可以冲洗掉细粉,因此要采用精密可控的抽气阀来进行微小排气流量控制。(2)控制真空:干燥过程的真空度变化一定要精密可控,特别是随着干燥时间的延长,真空度变化越要缓慢,以避免可能产生扬尘并被带到干燥机外的空气中。由此可见,解决细粉真空干燥问题的关键是要实现真空度的程序控制,真空度控制程序包括线性变化和恒定两种,而且控制程序可以任意设定,由此可进行各种不同的真空干燥工艺。按照真空度程序控制思路设计的真空烘箱技术改造方案如图1所示,整个真空控制系统主要包括进气电动针阀、排气电动球阀、真空计、可编程PID控制器和真空泵,PID控制器分别调节进气针阀和排气球阀的开度大小来实现箱体内真空度按照设定程序进行变化。[align=center][img=01.干燥箱真空线性控制系统结构示意图,690,434]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/10/202210241814336548_5671_3221506_3.png!w690x434.jpg[/img][/align][align=center]图1 真空烘箱可编程真空度控制系统结构示意图[/align]对于细粉干燥过程的真空度控制,关键是要使得真空度按照某个设定的速率进行变化,该速率将在较长的一段时间内(如10-20分钟)将烤箱内的真空度从大气压缓慢降低到所需的低压压力。所谓速率是单位时间内的变化量,如 10Torr/min 斜率代表真空度在1分钟内逐渐变化10Torr 。对于我们一位客户的干燥粉末工艺,他们选择了大约 -150 Torr/min 的降压速率,他们将从 750 Torr 开始,一分钟后压力达到 600 Torr,然后下一分钟达到 450 Torr等,直到达到他们设定的目标压力。在目标压力达到后,也可以继续在目标压力处进行自动恒定控制。这样,通过这种自动化的真空度控制方式,可确保在干燥过程中粉末不会进入真空泵。此细粉干燥工艺用真空度控制系统具有以下特点:(1)普通细粉干燥工艺对最终达到的真空度要求并不是很高,真空度变化范围一般也只在10Torr~1个大气压的区间内,这时的真空度控制系统只需配备一只真空计就可覆盖所需压力变化范围。如果要求在更高的真空度下进行干燥,如0.1Torr~1个大气压范围,如图1所示,控制系统则需要配备两只真空计才能实现全量程真空度的精密测量和控制。(2)所用的真空度控制器是一台高精度的双通道控制器,每个通道都具有独立的PID自动控制功能。每个通道都是24位AD和16位DA,双精度浮点运算和最小输出百分比为0.01%。控制器具有RS485通讯和标准MODBUS协议,配备的测控软件,可遥控操作和存储显示测试曲线。(3)在如图1的真空度控制系统中,分别在进气口和排出口出配备的电动针阀和电动球阀,控制器自动调节针阀和球阀的开度来实现真空度的精密控制。在低压范围的真空度控制过程中,一般是将负责下游排气的电动球阀调节为始终的全开状态,通过电动针阀来调节进气流量实现真空度控制;在高压范围的真空度控制过程中,一般是将负责上游进气的电动针阀调节为某一开度并保持固定不变,通过下游的电动球阀来调节排气流量实现真空度控制。另外,这里所配备的电动针阀和电动球阀都属于高速阀门,从全闭到全开用时都小于1秒以内,非常适合真空度的动态控制需要,采用0~10V或4~20mA模拟信号可以直接驱动这两种电动阀门,且这两种阀门都有较低的真空漏率,适用于各种密闭设备的高真空要求。总之,本文所述的可编程真空度控制解决方案技术成熟很高,经过了大量试验,验证了此方案的可行性和可靠性,真空度控制精度可以很轻松的达到±1%以内,可彻底解决真空烘箱中干燥细粉所带来的扬尘和结垢问题,此方案也已在众多其他真空设备和工艺中得到了应用。[align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align]
[b]槁效的Heller1912MK5-VR真空回流焊炉[/b]Heller1912MK5-VR 真空回流焊炉是一款为电子制造业提供宪进解决方案的顶尖设备。其590cm的烤箱长度、多种工艺气体选项以及灵活的加热区设计,使其成为实现高品质和可靠性焊接的理想选择。该设备具有11个对流式顶部和底部加热区域以及3个红外线顶部发射器,让您能够根据不同需求调整温度分布。而290cm / 382cm 的加热长度(对流/总长度)确保了温度均匀分布和精准控制。[b]全新Mark5回流焊机制程监控系统[/b]Heller公司引入了内建产品制程监控和可追溯功能,将恮面提升生产管理水平。每当PCB板通过炉膛时,该系统会自动记录各区域温度、网带速度以及氧气浓度等数据,并与预设值进行比较和检验。一旦发现异常,系统将立即发出错误报告和报警提示。Mark5回流焊机还提供完整的管理报告和趋势数据,包括CPK(过程能力指数),为管理者提供了更加恮面的决策依据。您可以提前启动预防性维护或检修步骤,避免设备故障引起的停机时间。[img=,690,443]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/09/202309140929570407_3533_5802683_3.jpg!w690x443.jpg[/img][b]专为半导体宪进封装TIM / 盖子粘贴行业设计[/b]Heller真空回流焊炉为半导体盖与热界面材料之间的连接提供蕞佳解决方案。无论您选择真空压力烤箱(PCO)、压力回流炉(PRO)还是甲型回流炉,我们都具备验证过的空隙消除功能。因此,请让我们了解您具体应用需求,以获取蕞佳用例建议。Heller1912MK5真空回流焊炉以其槁效、灵活而又可靠的性能深受电子制造企业信赖。不仅如此,并且搭载了全新Mark5制程监控系统,保怔产品质量稳定,并帮助企业实现生产过程的自动化和追溯,提槁效率和可靠性。作为苏州的一家新兴企业,[b]苏州仁恩机电科技有限公司[/b]秉承“以人为本、创新发展”的企业理念,致厉于为全球客户提供高品质、高性能的半导体宪进封装进口设备及材料和电子制造相关设备。我们的目标是成为客户信赖的综合解决方案供应商。
?干燥箱又名“烘箱”、“烤箱”,根据干燥箱类型又可分为普通干燥箱、鼓风干燥箱和真空干燥箱,普通干燥箱直接以电阻丝方式加热,无鼓风装置;鼓风干燥就是通过循环风机吹出热风,保证箱内温度平衡;真空干燥是采用真空泵将箱内的空气抽出,让箱内大气压低于常压,使产品在一个很干净的状态下做试验,是一种常用的仪器设备,主要用来干燥样品,也可以提供实验所需的温度环境。干燥箱应用于化工,医药,铸造,汽车,食品,机械等各个行业。?一般分为镀锌钢板和不锈钢内胆的,指针的和数显的,自然对流和鼓风循环的,常规烘箱和真空类型的。?????在使用过程中,客户经常会遇到一些问题,下面为大家整理了一些比较常见的问题,供大家参考:?问:为什么干燥箱不加热?答:一般情况下可能控温仪、电热管、风机出问题:1.测量控温仪输出;2.测量加热管阻值;3.风机是否转??
1.真空烘箱在我们日常生活的应用中越来越广泛,但是由于相关人员的疏忽和对于其不了解,因此在使用过程中出现了一系列的问题,下面就真空干燥箱经常性出席那的问题和大家一起探讨分析。 2.真空烘箱如果按先升温加热再抽真空的程序操作,加热的空气被真空泵抽出去的时候,热量必然会被带到真空泵上去,从而导致真空泵温升过高,有可能使真空泵效率下降。3.正确的使用方法应该先抽真空再升温加热。待达到了额定温度后如发现真空度有所下降时再适当加抽一下。这样做对于延长设备的使用寿命是有利的。4.一般的电热真空干燥箱都采用先加热真空室壁面、再由壁面向工件进行辐射加热的方式。在这种方式下,控温仪表的温度传感器可以布置在真空室外壁。传感器可以同时接受对流、传导、和辐射热。而处于真空室里的玻璃棒温度计只能接受辐射热,更由于玻璃棒黑度不可能达到1,相当一部分辐射热被折射了,因此玻璃棒温度计反映的温度值就肯定低于仪表的温度读数。5.一般讲,200℃工况时仪表的温度读数与玻璃棒温度计的读数两者相差30℃以内是正常的。如果控温仪表的温度传感器布置在真空室内,玻璃棒温度计的温度值与仪表的温度读数之间的差异可以适当缩小,但不可能消除,而真空室的密封可靠性增加了一个可能不可靠环节。如果从操作实用角度考虑不希望看到这个差异,可以采用控温仪表特有的显示修正功能解决。6.真空烘箱从本质上来说是为人们更方便更好的生活服务的,但是如果因操作不当出现问题,还会给我们的工作和生活带来负面影响,因此,在平常的基本操作过程中,我们应该谨遵真空烘箱使用规则,小心安全的使用,尽量让其更长时间地为我们的生活服务。
想买个真空干燥箱用于干燥失重的检测。想做FDA认证,对于真空干燥箱有什么要求?真空干燥箱的计量检定规程参考依据?有没有哪位高手指点一下?
很多用户在选择干燥箱的时候,不知道是选干燥箱还是真空干燥箱,其实,无论选择哪种形式的干燥箱,弄清干燥的目的和实验方法,选择就比较容易了,相对于干燥箱,真空干燥箱的真空干燥技术的优势如下: 真空干燥箱的真空环境降低了需要驱除的液体的沸点,真空干燥广泛应用于热敏性物质的干燥。 使用真空干燥法可以有效缩短干燥时间,主要针对对于不容易干燥的样品,例如粉末或其他颗粒状样品。 各种构造复杂的机械部件或其他多孔样品经过清洗后使用真空干燥法,完全干燥后不留任何残余物质。 真空干燥箱使用更安全。在真空或惰性气体条件下,完全消除氧化物遇热爆炸的可能,可向箱体充入氮气等惰性气体 与依靠空气循环的普通干燥相比,粉末状样品不会被流动空气吹动或移动 真空干燥箱的控制特点:具有因停电记忆功能,试验数据丢失而保护的参数记忆,来电恢复功能。 文章来源:北京雅士林试验设备有限公司 转载请注意出处
1.真空烘箱在我们日常生活的应用中越来越广泛,但是由于相关人员的疏忽和对于其不了解,因此在使用过程中出现了一系列的问题,下面就真空干燥箱经常性出席那的问题和大家一起探讨分析。2.真空烘箱如果按先升温加热再抽真空的程序操作,加热的空气被真空泵抽出去的时候,热量必然会被带到真空泵上去,从而导致真空泵温升过高,有可能使真空泵效率下降。3.正确的使用方法应该先抽真空再升温加热。待达到了额定温度后如发现真空度有所下降时再适当加抽一下。这样做对于延长设备的使用寿命是有利的。4.一般的电热真空干燥箱都采用先加热真空室壁面、再由壁面向工件进行辐射加热的方式。在这种方式下,控温仪表的温度传感器可以布置在真空室外壁。传感器可以同时接受对流、传导、和辐射热。而处于真空室里的玻璃棒温度计只能接受辐射热,更由于玻璃棒黑度不可能达到1,相当一部分辐射热被折射了,因此玻璃棒温度计反映的温度值就肯定低于仪表的温度读数。5.一般讲,200℃工况时仪表的温度读数与玻璃棒温度计的读数两者相差30℃以内是正常的。如果控温仪表的温度传感器布置在真空室内,玻璃棒温度计的温度值与仪表的温度读数之间的差异可以适当缩小,但不可能消除,而真空室的密封可靠性增加了一个可能不可靠环节。如果从操作实用角度考虑不希望看到这个差异,可以采用控温仪表特有的显示修正功能解决。6.真空烘箱从本质上来说是为人们更方便更好的生活服务的,但是如果因操作不当出现问题,还会给我们的工作和生活带来负面影响,因此,在平常的基本操作过程中,我们应该谨遵真空烘箱使用规则,小心安全的使用,尽量让其更长时间地为我们的生活服务。