空气散热器

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空气散热器相关的厂商

  • 上海谙旋动力科技有限公司专注于研究、设计和制造各类试验测试设备及环境试验箱,适用于新风系统、冷却风扇、阀门、风机、泵、冷凝器、风阀、蒸发器、暖风芯子、散热器、汽车、压缩机、滤芯、冷冻设备、加热设备等产品的性能试验及测试。谙旋动力试验测试设备广泛应用于研究院校、汽车制造、制冷、空气净化、暖通、电力、通讯、医药、化工、热处理、轨道交通等行业。结合在试验测试设备、流体控制系统领域内的多年经验,以产品优化为核心,谙旋动力为您提供更好的设备解决方案。 主要产品:风机性能试验台,整车气密性试验台,新风系统性能试验台,泄露量测试台,冷却风扇性能试验台,焓差实验室,燃料电池冷却测试系统,空气过滤器性能试验台,内部腐蚀试验台,压力脉冲试验台,橡胶塑料低温脆性试验台,散热器性能试验台,空压机性能测试设备,耐碎石冲击试验机,电机性能试验台,水泵性能试验台,自动化非标测试台等。环境设备包括:高低温湿热试验箱、复合盐雾试验箱、步入式温湿度试验室、快速温变湿热试验箱、干燥试验箱、冷热冲击试验箱、复合盐雾试验箱、高压喷水试验台、氙灯耐气候老化试验箱等环境试验设备。
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  • 苏州思恩达节能科技有限公司研发部位于苏州市高新技术开发区出国留学人员创业园,与美国硅谷多家高新技术企业保持良好的技术合作,是集产品研发、销售、服务为一体的中国知名供应商。“求实、创新、诚信、高效”是思恩达节能科技的经营理念。 其(一)部:生产自助式电器设备,自助洗车机、在国内具有领先水平。我们以先进的净化技术和专业生产经验造就了卓越的品质,赢得了全球的信赖。目前,投币自助式洗车机、投币自助式充电机、投币自助式洗衣机、自助排队机是同行业中品种最全、产量最大的供应商之一,产品主要销往中国大陆以及出口到美国、日本、韩国、马来西亚、泰国、新加坡、台湾等国家和地区。 其(二)部:专业以散热解决方案设计及配套散热产品生产销售,在行业中有着丰富的从业经验,拥有强大的资源优势和完整的管理体系。主要产品伺服器散热器(Server Cpu Heatsink)、热管型散热器、铝挤散热器、显卡散热器(VGA Cooler)、医疗器械散热器(Medical Appliance Heatsink),公司拥有一支十年散热设计经验的团队,能用最低的成本协助客户完成散热设计,能用最快的速度提供样板给客户测试,能用最低的价格给客户提供产品,能用最好的服务来服务客户。我们成功的设计了大功率室内LED灯的散热问题,超大功率的工业LED灯散热设计,军用电脑散热方案,医疗设备散热方案,平板电脑散热方案等等。 思恩达节能科技本着客户至上,服务第一的宗旨,秉承质量求生存,品质求发展,价格公道,服务周到的经营方针,为客户提供全面专业的服务,以诚信创造企业未来。想客户所想,急客户所急,满足客户全方位多角度的需求,与客户、合作伙伴结成利益共同体,并充分发挥品牌、技术和市场优势,为客户提供强大的技术服务支撑。我们还拥有完善的市场营销模式,优惠的代理政策,期待与您的合作。  思恩达节能科技以创新为动力,以环保为目标,坚持与客户“品牌共创,利益共享”的双赢策略。我们愿意与国内外致力于环保事业的朋友携手共创美好的未来。
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  • 吉林省旭东科技有限公司是中国东北三省较大的水暖器材生产和销售企业,公司目前主营业务是生产各种高、中、低、档、二柱、三柱、四柱、单排、双排钢制、铝制、翅片散热器以及铸铁散热器、PPR管、管材管件、PE-X和PE-RT地热管、龙头、弯头、分水器、及各种阀门及其配件。公司现有企业员工 350余人,年产量180 万组。公司可生产制造美标、德标、日标等系列国际标准散热器及相关配件。  公司与中国太平洋保险公司,为 “旭冬”散热器提供 1000万元人民币的产品责任险。厂家地址:吉林省长春市经济开发区旭冬工业园
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空气散热器相关的仪器

  • 采暖散热器综合测试系统(JP-ACN2200)产品描述:采暖散热器散热量检测设备是由中诺仪器依据现行国家标准GB/T 13754研制。用于检测采暖散热器单位时间散热量和金属热强度。测试方法:GB/T 13754《采暖散热器散热量测定方法》。设备构成:1. 安装被测散热器的闭式小室;2. 小室六个壁面外的循环空气夹层;3. 冷却夹层内循环空气的设备;4. 供给被测散热器的热媒循环系统;5. 检测和控制的仪表及设备。技术参数:1.热媒参数测量准确度:流量±0.5% 温度±0.1℃;2.小室内部的净尺寸: 地面 4×4 m 高度2.8 m;3.闭式小室内的空气温度:(1)在内部空间的中心垂直轴线上 基准点,离地面0.75 m高,精确到±0.1℃;离地面0.05、0.50、1.50 m距屋顶0.05 m的四点,精确到±0.2℃;(2)在每条距两面相邻墙1.0m处的直线上,离地面0.75、1.50m高的两点(共8点),精确到±0.2℃。4.闭式小室内表面温度(1)六个内表面的中心点,精确到±0.2℃;(2)安装被测散热器的墙壁内表面的垂直中心线上,距地面0.30 m的点,精确到±0.2℃。5.大气压力,精确到±0.1 kPa;6.设备所需zui小空间:长7×宽7×高5m;7.电源:三相无线制 AC380V 55kW;8.供水:房间内需配备上、下水。产品特点:1.特有的热媒循环系统,保证了散热器进口压力的稳定性和温度的精确性。2.所有加热水箱采用双层保温结构,内衬采用不锈钢板,即保温有具有良好的防锈性能。3.整个管路系统采用无缝不锈钢管,具有较高的耐高温和耐高压能力,且具有良好的防锈性能。4.采用PT1000型温度传感器作为测温元件,基本误差小于±0.1℃,精度高,稳定性好。5.测控软件由资深检测人员采用Windows7/8/10平台,VB/VC混合编程,方便灵活的人机对话界面控制全部检测过程。报告和原始记录采用Microsoft Word进行处理,用户可自行修改制作其格式。6.先进的数据采集和处理系统,可自动对测试结果进行分析处理,出具检测报告和原始记录。7.开放式的Accessa数据库管理,具有很强的兼容性,可与任何管理软件接口实现无缝连接。8.本设备具有过流、过压、缺相与断相等自动保护功能,运行稳定可靠。
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  • 散热器多点焊机是豪精机电在散热器焊接领域研发设计的中频逆变电阻焊专机,同时也是多点焊机在散热器焊接方面的具体应用和优势体现。散热器多点焊机具有多个焊头及独立控制电源,控制灵活而不失严谨,在散热片等工件焊接领域发挥着极大的作用并展现了出色的性能。
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  • 品牌:久滨型号:JB-JM8名称:汽车散热器压力脉冲试验机一、产品概述:  汽车散热器压力脉冲试验机采 用增压泵作为输出压力源,升压稳,保压时间长,可存储近20万次循环的脉冲压力波形,实时显示压力值、流体温度、环境温度脉冲压力波形、循环次数、等参数。主要用于汽车发动机散热器、冷凝器、蒸发器、加热器、油冷器等的疲劳试验。 二、基本参数 : 1、脉冲压力:0-25MPa、0-100MPa、0-150MPa、、0-300MPa(可选,可调)2、脉冲频率:0-4 Hz3、设备总功率:30KW 4、试验介质:液压油、水、防冻液等5、试样工位:1工位--8工位 (可选)6、安装方式:内置7、脉冲试验波形:正弦波、梯形波8、试验功能:保压试验,脉冲试验9、电源要求:三相380V、50Hz;10、控制方式:工控机控制;11、脉冲原理:液压伺服控制、电气比例控制12、升压速率:0-300MPa/秒(可控)三、主要特点:1、所有承压零件都采用国际知名品的标准零件,无任何焊接连接,方便拆卸,安全系数高,寿命长、便于维护。2、内部采用保温层,可以控制环境温度与液体温度。3、可以计算机控制升压速率,实时显示压力曲线,试验完毕后可以打印试验报告。4、采用伺服控制技术,可以精确控制压力.5、设备设有过压报警功能,试验回路中的压力发生突变时,设备自动报警,其超过安全范围时,设备自动停机。6、拆卸被试管路后的泄漏介质自动回收;7、可进行各种异常状况的处理,包括温度,压力,电等异常情况。8、试验压力-时间曲线能够在屏幕上显示并能打印或存储在存储器内,计算机控制,存储器有USB接口,可打印实验压力曲线;9、计算机数据采集处理,打印输出环境温度、脉冲次数和脉冲压力波形;10、回路中设有过滤装置,在过滤器的两端装有压差发讯报警器。11、试验时外部可以观察试样试验情况,观察窗设有保护装置;12、实验数据可回访,可以按照实验时间、实验次数等查询实验结果。
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空气散热器相关的资讯

  • 封装行业正在采用新技术应对芯片散热问题
    为了解决散热问题,封装厂商在探索各种方法一些过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响,但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此,高利用率会增加散热,但热密度会影响每个先进的节点芯片和封装,这些芯片和封装用于智能手机、服务器芯片、AR/VR 和许多其他高性能设备。对于所有这些,DRAM布局和性能现在是首要的设计考虑因素。无论架构多么新颖,大多数基于 DRAM 的内存仍面临因过热而导致性能下降的风险。易失性内存的刷新要求(作为标准指标,大约每 64 毫秒一次)加剧了风险。“当温度提高到 85°C 以上时,就需要更频繁地刷新电容器上的电荷,设备就将转向更频繁的刷新周期,这就是为什么当设备变得越来越热,电荷从这些电容器中泄漏得更快的原因。不幸的是,刷新该电荷的操作也是电流密集型操作,它会在 DRAM 内部产生热量。天气越热,你就越需要更新它,但你会继续让它变得更热,整个事情就会分崩离析。”除了DRAM,热量管理对于越来越多的芯片变得至关重要,它是越来越多的相互关联的因素之一,必须在整个开发流程中加以考虑,封装行业也在寻找方法解决散热问题。选择最佳封装并在其中集成芯片对性能至关重要。组件、硅、TSV、铜柱等都具有不同的热膨胀系数 (TCE),这会影响组装良率和长期可靠性。带有 CPU 和 HBM 的流行倒装芯片 BGA 封装目前约为 2500 mm2。一个大芯片可能变成四五个小芯片,总的来说,这一趋势会持续发展下去,因为必须拥有所有 I/O,这样这些芯片才能相互通信。所以可以分散热量。对于应用程序,这可能会对您有所一些帮助。但其中一些补偿是因为你现在有 I/O 在芯片之间驱动,而过去你在硅片中需要一个内部总线来进行通信。最终,这变成了一个系统挑战,一系列复杂的权衡只能在系统级别处理。可以通过先进的封装实现很多新事物,但现在设计要复杂得多,当一切都如此紧密地结合在一起时,交互会变多。必须检查流量。必须检查配电。这使得设计这样的系统变得非常困难。事实上,有些设备非常复杂,很难轻易更换组件以便为特定领域的应用程序定制这些设备。这就是为什么许多高级封装产品适用于大批量或价格弹性的组件,例如服务器芯片。对具有增强散热性能的制造工艺的材料需求一直在强劲增长。Chiplet模块仿真与测试进展工程师们正在寻找新的方法来在封装模块构建之前对封装可靠性进行热分析。例如,西门子提供了一个基于双 ASIC 的模块的示例,该模块包含一个扇出再分布层 (RDL),该扇出再分配层 (RDL) 安装在 BGA 封装中的多层有机基板顶部。它使用了两种模型,一种用于基于 RDL 的 WLP,另一种用于多层有机基板 BGA。这些封装模型是参数化的,包括在引入 EDA 信息之前的衬底层堆叠和 BGA,并支持早期材料评估和芯片放置选择。接下来,导入 EDA 数据,对于每个模型,材料图可以对所有层中的铜分布进行详细的热描述。量化热阻如何通过硅芯片、电路板、胶水、TIM 或封装盖传递是众所周知的。存在标准方法来跟踪每个界面处的温度和电阻值,它们是温差和功率的函数。“热路径由三个关键值来量化——从器件结到环境的热阻、从结到外壳(封装顶部)的热阻以及从结到电路板的热阻,”详细的热模拟是探索材料和配置选项的最便宜的方法。“运行芯片的模拟通常会识别一个或多个热点,因此我们可以在热点下方的基板中添加铜以帮助散热或更换盖子材料并添加散热器等。对于多个芯片封装,我们可以更改配置或考虑采用新方法来防止热串扰。有几种方法可以优化高可靠性和热性能,”在模拟之后,包装公司执行实验设计 (DOE) 以达到最终的包装配置。但由于使用专门设计的测试车辆的 DOE 步骤耗时且成本更高,因此首先利用仿真。选择 TIM在封装中,超过 90% 的热量通过封装从芯片顶部散发到散热器,通常是带有垂直鳍片的阳极氧化铝基。具有高导热性的热界面材料 (TIM) 放置在芯片和封装之间,以帮助传递热量。用于 CPU 的下一代 TIM 包括金属薄板合金(如铟和锡)和银烧结锡,其传导功率分别为 60 W/mK 和 50 W/mK。随着公司从大型 SoC 过渡到小芯片模块,需要更多种类的具有不同特性和厚度的 TIM。Amkor 研发高级总监 YoungDo Kweon 在最近的一次演讲中表示,对于高密度系统,芯片和封装之间的 TIM 的热阻对封装模块的整体热阻具有更大的影响。“功率趋势正在急剧增加,尤其是在逻辑方面,因此我们关心保持低结温以确保可靠的半导体运行,”Kweon 说。他补充说,虽然 TIM 供应商为其材料提供热阻值,但从芯片到封装的热阻,在实践中,受组装过程本身的影响,包括芯片和 TIM 之间的键合质量以及接触区域。他指出,在受控环境中使用实际装配工具和粘合材料进行测试对于了解实际热性能和为客户资格选择最佳 TIM 至关重要。孔洞是一个特殊的问题。“材料在封装中的表现方式是一个相当大的挑战。你已经掌握了粘合剂或胶水的材料特性,材料实际润湿表面的方式会影响材料呈现的整体热阻,即接触电阻,”西门子的 Parry 说。“而且这在很大程度上取决于材料如何流入表面上非常小的缺陷。如果缺陷没有被胶水填充,它代表了对热流的额外阻力。”以不同的方式处理热量芯片制造商正在扩大解决热量限制的范围。“如果你减小芯片的尺寸,它可能是四分之一的面积,但封装可能是一样的。是德科技内存解决方案项目经理 Randy White 表示,由于外部封装的键合线进入芯片,因此可能存在一些信号完整性差异。“电线更长,电感更大,所以有电气部分。如果将芯片的面积减半,它会更快。如何在足够小的空间内消散这么多的能量?这是另一个必须研究的关键参数。”这导致了对前沿键合研究的大量投资,至少目前,重点似乎是混合键合。“如果我有这两个芯片,并且它们之间几乎没有凸起,那么这些芯片之间就会有气隙,”Rambus 的 Woo 说。“这不是将热量上下移动的最佳导热方式。可能会用一些东西来填充气隙,但即便如此,它还是不如直接硅接触好。因此,混合直接键合是人们正在做的一件事。”但混合键合成本高昂,并且可能仍仅限于高性能处理器类型的应用,台积电是目前仅有的提供该技术的公司之一。尽管如此,将光子学结合到 CMOS 芯片或硅上 GaN 的前景仍然巨大。结论先进封装背后的最初想法是它可以像乐高积木一样工作——在不同工艺节点开发的小芯片可以组装在一起,并且可以减少热问题。但也有取舍。从性能和功率的角度来看,信号需要传输的距离很重要,而始终开启或需要保持部分关断的电路会影响热性能。仅仅为了提高产量和灵活性而将模具分成多个部分并不像看起来那么简单。封装中的每个互连都必须进行优化,热点不再局限于单个芯片。可用于排除或排除小芯片不同组合的早期建模工具为复杂模块的设计人员提供了巨大的推动力。在这个功率密度不断提高的时代,热仿真和引入新的 TIM 仍然必不可少。
  • 88%的空调散热片细菌总数超标
    新京报讯 炎热的夏天,最舒服的事情,莫过于躲在家中,开启空调纳凉。然而,有多少人在享受空调时,想到要定期对它进行清洗消毒?否则,空调将吹出看不见的细菌、真菌,甚至可以在72小时内,吹霉一碗白米饭。  日前,中国疾控中心、上海市疾控中心、复旦大学公共卫生学院等机构对上海、北京、深圳进行实地家用空调入户调研发现:88%的空调散热片细菌总数超标,84%的空调散热片霉菌总数超标 空调散热片中检出细菌超标最高可达1000倍以上。  中华预防医学会消毒分会主任委员张流波介绍,空调除了吸附大量的灰尘外,还有螨虫、细菌、真菌等致病菌。运转时,空调内部,特别是散热片的细菌、真菌随出风口喷出,随呼吸道进入人体,容易导致人体出现头晕乏力,甚至患上感冒、鼻炎、哮喘等呼吸道疾病。因此,很多空调病不只是冷热交替造成的,空调里的污染也是祸源。  家用空调里究竟暗藏多少污染源?日前,记者随中华预防医学会消毒分会专家和家安实验室工作人员,一起走进普通住户家,现场观测、取样,并送入实验室培养,实验结果令人瞠目。  【实验1】  空调72小时吹霉一碗米饭  实验目的:测试空调是否会产生污染。  实验过程:取两碗等量的白米饭,置于壁挂式空调下的桌子上,其中一碗盖好。关闭门窗,打开空调。72小时后,盖好的米饭只是略有变色,但敞露于空调下的那碗米饭,已经长毛,出现大片霉斑。  市民疑问:6月份开空调前,刚把过滤网用洗洁精和水刷干净了,为什么还会这样?  专家释疑:中华预防医学会消毒分会主任委员张流波介绍,空调使用一段时间后,外罩、过滤网表面就有沉积的灰尘和污垢,很容易清洗。但空调细菌最多聚集的部位——散热片却常常被忽视。  作为空调冷热交换的核心部件,散热片除积聚污垢灰尘外,还会在冷凝水作用下滋生大量病菌。加上开空调时,通常会紧闭门窗,空气不流通,特别是夏天闷热潮湿,病菌更易滋生。  【实验2】  空调散热片藏匿大量细菌  实验目的:通过肉眼,观察空调散热片上藏着多少污垢。  实验过程:选一台使用了3年多,今年尚未清洗过的家用壁挂式空调。打开空调盖,露出的过滤网上,可看到一层厚厚的灰尘,用棉签和纸巾取样。卸下过滤网,可看到青黑色的空调散热片,乍看起来灰尘不多,但用棉签在散热片上清刮,可刮出黑灰色的絮泥状物。用白色纸巾取样,可看到散热片上附着大量污垢。  市民疑问:黑色絮泥状的污垢有没有致病菌?  专家释疑:张流波介绍,专业卫生机构检测发现,家用空调散热片上藏匿着大量细菌和真菌,平均的菌落总数每平方厘米高达4765个。其中致病菌主要包括霉菌、军团菌、金黄色葡萄球菌等大量病菌。空调运转时,散热片上的致病菌随出风口喷出,进入人体,易致头晕乏力,甚至患上感冒、肺炎等呼吸道疾病。  【实验3】  散热片污染远高于过滤网  实验目的:比较空调散热片和过滤网的污染程度。  实验过程:将实验2中收集好的样本放入培养皿,带入实验室,对样本进行细菌培养并计数。72小时后,实验结果出来了。空调过滤网上的霉菌总数为每平方厘米650个,细菌总数为每平方厘米270个 散热片上的霉菌总数每平方厘米为1110个,细菌总数为3100个。  市民疑问:清洗空调,不能只洗过滤网吗?  专家释疑:家安家居环境研究中心高级工程师张世新介绍,空调污染尤其是空调散热片污染——作为夏季室内最重要的污染源的认知仍存在很大的缺口,正成为影响家人健康的隐形杀手。调查显示,绝大多数人误以为只要把空调的过滤网罩清洗一下,就算空调清洁了。实际上,空调散热片上藏匿的污染远高于过滤网。  【实验4】  清洗剂喷洒可有效杀菌  实验目的:对比空调清洗前后的污染程度。  实验过程:关闭电源,卸下过滤网,用清水洗净 对散热片表面污垢取样。从超市购买专用的空调清洗剂,均匀喷洒在散热片上。静置10至15分钟,安装好空调,打开电源。此时,可以看到排污管排出黑色污水。40分钟后,关闭空调,重新对散热片取样。  72小时后,可看到散热片清洗前的样本,霉菌培养皿中已经长出大片霉斑,霉菌含量每平方厘米2163.04个 细菌培养皿中,可看到底部呈浆糊状,其中布满淡黄色细小颗粒,细菌含量每平方厘米2599个。清洗后的霉菌和细菌培养皿基本是透明的,霉菌含量每平方厘米为9个,细菌含量每平方厘米40个。  专家释疑:张流波介绍,因为散热片无法拆下来清洗,而且由于散热片结构的特殊性,简单擦拭也无法真正清洁。建议使用空调消毒清洗剂进行清洁消毒。  ■ 建议  夏季空调应一月一清洗  张流波表示,在关闭电源、通风的环境下,对准散热片均匀喷洒,就可以解决散热片污染问题。清洗后需要静置一段时间,是为了让消毒剂充分发挥作用。  为确保消毒产品的安全性和有效性,建议空调清洗消毒剂使用具备卫生许可批件的“卫消字×××××号”产品。清洗剂的味道经过通风,很快可以散去,正规消毒产品的味道对人体无害。  至于空调散热片清洗的频度,张流波说,春夏换季时,需要开启空调前,应该彻底清洗消毒一次 夏季,空调使用频繁,建议有条件的家庭,每月清洗一次空调,可避免空调污染。  此外,张流波介绍,室外有的污染都会进入室内。家中尘埃,散热片上面都会有污染物,一般的空调不会去除PM2.5,除了定期清洁空调,关键还要靠居室良好的通风。
  • 苏州纳米所散热与封装技术研发中心成立
    6月16日上午,散热与封装技术研讨会暨苏州纳米所散热与封装技术研发中心成立仪式在中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所召开。此次活动以&ldquo 散热与封装技术&rdquo 为主题,探讨了当前高功率、高度集成化电子器件快速发展背景下,如何解决电子工业界的散热与封装技术等关键共性问题。  活动由苏州纳米所技术转移中心与先进材料部联合主办,苏州纳米所副所长李清文主持。美国工程院院士、乔治亚理工学院教授汪正平,国防科技大学教授常胜利和张学骜、深圳先进技术研究院研究员孙蓉等出席了此次活动。  会前,李清文致欢迎词,并代表苏州纳米所向汪正平颁发了客座研究员聘书,苏州纳米所加工平台主任张宝顺与汪正平共同为散热与封装技术研发中心揭牌。  会上,被誉为&ldquo 现代半导体封装之父&rdquo 的汪正平介绍了自己40多年来在电子封装材料研发与应用方面的成果,特别是近年来在碳纳米管可控制备、石墨烯制备与应用、电子封装散热等方面的研究进展,最后他还与大家分享了在学术研究方面的经验。  随后,张宝顺、孙蓉等分别以&ldquo 散热与封装技术&rdquo 、&ldquo 聚合物基高密度电子封装材料的制备与应用研究&rdquo 为主题作了精彩的报告。  当天下午,与会代表参观了苏州纳米所加工平台和先进材料部。会议现场

空气散热器相关的方案

空气散热器相关的资料

空气散热器相关的试剂

空气散热器相关的论坛

  • 【求助】关于散热器的标准

    小弟急需以下标准,各位大哥大姐帮帮忙!JG/T5-1999《灰铸铁圆翼型散热器》;JG/T6-1999《采暖散热器系列参数、螺纹及配件》;EN442-1:1995 欧洲标准

  • 分享散热器恒温恒湿箱正确的操作方式

    分享散热器恒温恒湿箱正确的操作方式

    散热器恒温恒湿箱属于精密的检测设备,我们在使用过程中为保证精确的实验结果,我们应规范操作,本章小编为用户一一列出散热器恒温恒湿箱的正确操作方式:  首先,我们应提供额定电压范围內的电源以避免设备发生故障。  第二,在安装、接线完毕之前不允许接通电源,防止触电或产生误动作和故障。  第三,恒温恒湿试验下个不能对有可燃或爆炸性气体进行使用。  第四,散热器恒温恒湿箱接线必须正确,一定要进行接地。不接地有可能造成错误动作事故、触电、显示不正常或测量有较大误差的情况;。  第五,安装设备时注意不要让灰尘、线头、铁屑或其他物品进入。  第六,需保持设备的通风口畅通。  第七,若发设备设备变形或损坏应停止使用。  第八,使用过程中电源入力端子盖必须安装在端子板上以防触电。  第九,擦试仪表时不允许使用酒精、汽油或其他有机溶剂,请使用干布。不要把水濺到仪表上,如果仪表浸入水中,请立即停止使用,否則有漏电、触电或火灾的危险。  言而总之,散热器恒温恒湿箱需定期进行保养和维护,一般寿命为7-10年,若保养得当可以延长设备使用寿命。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2017/03/201703221657_01_3081755_3.jpg

  • 超强冷却能力沸腾传热式膜基散热器的低压压力和温度控制解决方案

    超强冷却能力沸腾传热式膜基散热器的低压压力和温度控制解决方案

    [size=16px][color=#990000][b]摘要:膜辅助相变散热器(MHS)作为一种新型高效冷却技术正逐渐成为研究热点,其中的真空压力和温度控制是有效实施MHS技术的关键因素,为此本文提出了相应的解决方案。解决方案的核心内容是同时为MHS工作液体提供准确的高压压力控制和为MHS沸腾蒸发提供低压真空度控制,另外解决方案还包含了MHS隔膜的渗透性测试方法和测试装置结构,包含了MHS冷却能力和传热系数测量装置。[/b][/color][/size][align=center][size=16px][color=#990000][b]============================[/b][/color][/size][/align][size=18px][color=#990000][b]1. 项目背景[/b][/color][/size][size=16px] 高功率密电子设备的激增催生了高性能计算及其数据中心的发展,由此带来的需求是开发高性能的散热器。目前,普遍都采用比空气冷却效果更好的水冷和浸没式液冷的单相散热技术,而随着功率密度的快速增加和电子设备的小型化要求更高的冷却效率。当前高效冷却的研究领域之一是具有更高传热系数的相变散热,这样每单位工作流体质量流量可移除更多热量,且可以提高散热面积上的温度均匀性。[/size][size=16px] 目前出现一种膜辅助相变散热器(MHS)技术,其沸腾冷却工作原理如图1所示,水作为冷却过程的工作流体,采用薄膜将液体和蒸汽分离。蒸汽空间压力(P蒸汽)为16kPa,对应于饱和温度55℃。此冷却技术的临界热流极限(CHF)随着传热面积比和液体空间压力(P水压)的增加而增加,据报道在具有3.45的增大面积比的表面上的最大CHF为670W/cm2,获得的传热系数高达1MW/m2K。[/size][align=center][size=16px][color=#990000][b][img=膜辅助散热器压差下渗透膜蒸汽排出冷却原理图,550,167]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/09/202309201758191124_9322_3221506_3.jpg!w690x210.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#990000][b]图1 膜辅助散热器压差下渗透膜蒸汽排出冷却原理图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 如图1所示,与具有液体入口和两相流出口的传统散热器不同,MHS仅包含一个液体入口,工作液体通过该入口以压力P水压供应到散热面。放置在散热面上方的疏水蒸汽渗透膜允许蒸汽从液体池中排出。[/size][size=16px] MHS这种独特的设计将沸腾的液体限制在散热器内表面,并对气泡产生全方位的压力。随着气泡的足够生长,在加热器内表面和膜之间建立了蒸汽桥,导致膜上的液体接触线减少(由于膜的疏水性),将气泡从加热器表面拉出和排出。由此可见,膜的渗透性和压差决定了蒸汽流过膜的速率,而压差太大则会导致膜破裂,这样使得MHS工作机理及其散热能力的研究评价主要内容是膜渗透性测量装置和膜辅助散热器装置的搭建,其中关键涉及到真空压力和温度的精密控制技术。为此本文针对压力和温度的准确控制提出了完整的解决方案。[/size][size=18px][color=#990000][b]2. 解决方案[/b][/color][/size][size=16px][color=#990000][b]2.1 膜渗透性测量装置[/b][/color][/size][size=16px] 薄膜渗透性测量装置如图2所示,测量装置包括测试腔室、调压器、质量流量控制器、压力计、真空计、电动针阀、双通道真空压力控制器和真空泵。测试腔室由不锈钢制成,由上腔室、下腔室和观察窗组成。被测薄膜固定在下室上,测试流体进入上腔室,穿过隔膜流入下部腔室,通过真空泵抽气流出下腔室。[/size][align=center][size=16px][color=#990000][b][img=薄膜渗透性测量装置结构示意图,600,316]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/09/202309201758468846_1005_3221506_3.jpg!w690x364.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#990000][b]图2 薄膜渗透性测量装置结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] 在每次测试中,通过双通道真空压力控制器,并结合相应的压力传感器和真空度传感器,自动调节腔室入口处的调压器使上腔室恒定在设定压力,自动调节下腔室出口处的电动针阀使下腔室恒定在设定真空度,由此使得被测隔膜两侧达到所需的测试压差,根据压力、真空度、压差和流速可计算得到薄膜的渗透率。[/size][size=16px][color=#990000][b]2.2 膜辅助相变散热器试验装置[/b][/color][/size][size=16px] 膜辅助相变散热器试验装置的作用是用来研究不同散热器微结构、薄膜特性和真空压力等条件下的散热能力以及对传热系数进行测量,整个装置的结构如图3所示。MHS放置在一个不锈钢耐压腔室内,腔室两侧相对的法兰上安装有光学观察窗。[/size][align=center][size=16px][color=#990000][b][img=膜辅助相变散热器试验装置结构示意图,650,359]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/09/202309201759137821_6145_3221506_3.jpg!w690x382.jpg[/img][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#990000][b]图3 膜辅助相变散热器试验装置结构示意图[/b][/color][/size][/align][size=16px] MHS结构与图1近似,只是在散热面处布置了薄膜加热器和温度传感器,加热器和温度传感器引线连接到腔室外的温度控制器上以控制散热面温度和热流密度。[/size][size=16px] 真空压力控制原理和结构与图2近似,即往腔室内通入高压气体使腔内压力按照设定值进行控制,MHS内的真空度也同样进行自动控制以使内部液体处于饱和条件(如16kPa绝对压力)。[/size][size=16px] 冷却过程中采用去离子水作为工作液体,液体通过腔室内的压力被压入MHS中,从MHS排出的蒸汽流经帕尔贴TEC蒸汽冷却器成为液体后再流回腔室,由此形成工作液体的循环。此蒸汽冷却器采用了专用的TEC控制器进行温度控制。[/size][size=16px] 在实验过程中,首先对MHS内的真空度进行控制,然后通过加热器向MHS散热面供热,同时将腔室内部的工作压力保持恒定,在此压差恒定条件下测量得到相应的冷却温度和热流密度。如果施加的热流以步进或线性方式逐渐增加,直到观察到温度突然升高,那么该温度点时的热流就是此特定压差下的临界热流极限CHF(critical heat flux limit)。[/size][size=18px][color=#990000][b]3. 总结[/b][/color][/size][size=16px] 膜辅助相变散热器(MHS)作为一种新型高效冷却技术正逐渐成为研究热点,本文提出的解决方案为MHS的研究提供了宽范围真空压力和控温精密控制的可能性,为MHS的深入研究和冷却性能考核评价提供了有效的技术支撑。[/size][align=center][b][color=#990000][/color][/b][/align][align=center][b][color=#990000]~~~~~~~~~~~~~~~[/color][/b][/align][size=16px][/size]

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