电镀层量仪

日本精工电子纳米科技有限公司最新推出X射线荧光镀层厚度测量仪的新机型[SFT-110]　　通过自动定位功能，可简单迅速地测量镀层厚度。　　 　　日本精工电子有限公司的子公司精工电子纳米科技有限公司将在5月初推出配备自动定位功能的[X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110]，使操作性进一步提高。　　对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理，可保证产品的功能及品质，降低成本。精工从1971年首次推出非接触、短时间内可进行高精度测量的X射线荧光镀层厚度测量仪以来，已经累计销售6000多台，得到了国内外镀层厚度、金属薄膜测量领域的高度关注和支持。　　为了适应日益提高的镀层厚度测量需求，精工开发了配备有自动定位功能的X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110。通过自动定位功能，仅需把样品放置到样品台上，就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此，无需进行以往的手动逐次对焦的操作，大大提高了样品测量的操作性。　　近年来，随着检测零件的微小化，对微区的高精度测量的需求日益增多。SFT-110实现微区下的高灵敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。并且，配备有新开发的薄膜FP法软件，即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量，可对应更广泛的应用需求。　　精工今后还会通过X射线技术产品的开发，更多地支持制造业的品质管理及环境管制对应。［SFT-110的主要特征］ 1. 通过自动定位功能提高操作性 测量样品时，以往需花费约10秒的样品对焦，现在3秒内即可完成，大大提高样品定位的操作性。 2. 微区膜厚测量精度提高 通过缩小与样品间的距离等，致使在微小准直器（0.1、0.2mm）下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。 3. 多达5层的多镀层测量 使用薄膜FP法软件，即使没有厚度标准片也可进行多达5层10元素的多镀层测量。 4. 广域观察系统（选配） 可从最大250×200mm的样品整体图像指定测量位置。 5. 对应大型印刷线路板（选配） 可对600×600mm的大型印刷线路板进行测量。 6. 低价位 与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。［主要产品规格］ 检测器： 比例计数管 X射线源： 空冷式小型X射线管 准直器： 0.1、0.2mmφ2种 样品观察： CCD摄像头 样品台移动量：250（X）×200（Y）mm 样品最大高度：150mm

高精度测量极微小部位的金属薄膜厚度 精工电子纳米科技有限公司（简称：SIINT，社长：川崎贤司，总公司：千叶县千叶市）是精工电子有限公司（简称：SII，社长：新保雅文，总公司：千叶县千叶市）的全资子公司，其主要业务是测量分析仪器的生产与销售。本公司于12月19日开始销售可高精度测量电镀・ 蒸镀等极微小部位的纳米级别的镀层厚度测量仪「SFT9500X系列」。出货时间预定为2012年2月上旬。 高性能X射线荧光镀层厚度测量仪　「SFT9550X」 要对半导体、电子部件、印刷电路板中所使用的电镀・ 蒸镀等金属薄膜的膜厚・ 组成进行测量管理，就必须确保功能、品质及成本。特别是近年来随着电子仪器的高功能化、小型化的发展，连接器和导线架等电子部件也逐渐微细化了。与此同时，电镀・ 蒸镀等金属薄膜厚度的测量也要求达到几十微米的极微小部位测量以及达到纳米等级的精度。 「SFT9500X系列」通过新型X射线聚光系统（毛细管）和X射线源的组合，可达到照射直径30μmφ的高能量X射线束照射。以往的X射线荧光膜厚仪由于照射强度不足而无法获得足够的精度，而「SFT9500X系列」则可以对导线架、连接器、柔性线路板等的极微小部位进行准确、迅速的测量。 SIINT于1978年在世界上率先推出了台式X射线膜厚仪，而后在日本国内及世界各地进行广泛销售，得到了顾客很高的评价。此次推出的「SFT9500X系列」是一款凝聚了长期积累起来的X射线微小部位测量技术的高性能X射线荧光膜厚仪。今后将在电子零部件、金属材料、镀层加工等领域进行销售，对电子仪器的性能・ 品质的提高作出贡献。 【SFT9500X系列的主要特征】1. 极微小部位的薄膜・ 多层膜测量通过采用新型的毛细管（X射线聚光系统）和X射线源，把与以往机型（SFT9500）同等强度的X射线聚集在30μmφ的极微小范围。因此，不会改变测量精度即可测量几十微米等级的微小范围。同时，也可对几十纳米等级的Au/Pd/Ni/Cu多镀层的各层膜厚进行高精度测量。 2.扫描测量通过微小光束对样品进行XY扫描，可把样品的镀层厚度分布和特定元素的含量分布输出为二维扫描图像数据，更方便进行简单快速的观察。 3. 异物分析通过高能量微小光束和高计数率检测器的组合，可进行微小异物的定性分析。利用CCD摄像头选定样品的异物部分并照射X射线，通过与正常部分的能谱差进行异物的定性分析（Al～U）。 【SFT9500X系列的主要产品规格】 SFT9500XSFT9550X样品台尺寸（宽）×（长）　175×240 mm330×420 mm样品台移动量（X）×（Y）×（Z）　150×220×150 mm300×400×50 mm被测样品尺寸（最大）（宽）×（长）×（厚度）　500×400×145 mm820×630×45 mmX 射 线 源空冷式小型X射线管（最大50kV，1mA）检 测 器Vortex半导体检测器（无需液氮）照 射 直 径最小30μmφ样 口 观 察CCD摄像头（附变焦功能）样 品 对 焦激光点滤 波 器Au极薄膜测量用滤波器操 作 部电脑、19英寸液晶显示器测 量 软 件薄膜FP法、薄膜検量線法选 配能谱匹配软件、红色显示灯、打印机测 量 功 能自动测量、中心搜索数 据 处 理Microsoft Excel、Microsoft Word（配备统计处理；测量数据、平均值、最大・ 最小值、CV值、Cpk值等测量结果报告制作（包含样品图像））安 全 功 能样品室门安全锁、仪器诊断功能 【价格】　1,650万日元～（不含税） 【出货开始时间】　2012年2月上旬 【销售目标台数】　50台（2012年度） 　　　Microsoft是美国　Microsoft　Corporation在美国及其它国家的登记商标或者商标。 以上本产品的咨询方式中国：精工盈司电子科技(上海)有限公司TEL：021-50273533FAX：021-50273733MAIL：sales@siint.com.cn日本：【媒体宣传】精工电子有限公司综合企划本部 秘书广告部 井尾、森TEL：043-211-1185【客户】精工电子纳米科技有限公司分析营业部 营业三科TEL: 052-935-8595MAIL：info@siint.co.jp

您是否与XRF供应商建立长期合作关系，但目前仍在寻找新的产品？也许您从未拥有过日立XRF镀层分析仪，也许您已经有一段时间没有关注过日立分析仪的新性能。FT230镀层分析仪完全能让您看清当前形势从而不再错失良机。时间就是金钱，更快获得分析结果即可省钱抓取零件、在XRF中设置零件并依照结果采取行动所花费的时间对您的生产效率和材料成本有着重大影响。花费的时间越长，堆积的电镀材料就越多——如果材料不符合规格，需要将其作为全损处理，予以彻底报废。即使材料符合规格，您的镀层和化学物质用量也可能超过必要用量。FT230旨在缩短这一时间，以便您能够更快地做出决策。以下是其使用方式和您可以预期的结果：广域相机 – XRF测量的第*一步是找到您的测量位置。虽然所有XRF光谱仪中的标准相机都非常适合微调，但有时难以通过其查看大型零件以寻找单个特定测点。广域相机能为操作员显示整个可测量区域，并可通过让点击使正确的特定测点呈现于十字线下（利用强大的变焦辅助）。这可以节省20%的设置时间。自动对焦 – 确定位置后，操作员需要对焦零件。传统仪器通过激光对焦或视频对焦完成该操作。FT230可以使用激光对焦，但也提供两种自动对焦功能来加速和简化这一步骤。自动接近功能能测量从X射线管到零件之间的距离，并自动将X射线管移动到预定义的工作距离。自动接近比激光对焦快33%。 自动对焦（有时又称“与距离无关的测量”）也会测量从X射线管到零件之间的距离，但不会移动X射线管，而是将X射线管保持在相同的高度，并使用该距离来校正新的几何计算模式。自动对焦允许装载不同高度的零件或测量凹陷或凸出的零件，比使用激光对焦快62%Find My PartTM – 为最*大程度地简化这一操作，只需就处理零件的方法向仪器提供一次指示即可。随后，操作员只需将零件放入仪器中，运行Find My Part™ （查找我的样品），FT230便能通过机器视觉识别零件并加载整个分析程序，包括测量位置、校准曲线、准直器尺寸、工作距离、测量时间以及处理结果的方法。Find My Part™ 比传统设置快72%。此外，还可通过名称查找和扫描二维码或条形码来加载测量程序。简单而强大的软件使用XRF镀层仪器时，操作员几乎所有的时间都花在测量界面上。借助FT230上的全新FT Connect软件，可根据“以操作员为中心”的原则来简化分析流程。新型智能软件 –如今使用的软件平台通常是基于几十年前的设计要求、限制和用户偏好。虽然它们确实有许多有价值的功能，但培训新的操作员可能十分困难，原因在于自首次开发这些工具以来，其界面已经发生巨大变化。过去二十年间，人们的手机、平板电脑、电脑、电视、汽车甚至是烤面包机上的软件都已经发生过变化。借助FT230上的FT Connect，XRF镀层分析仪软件又有了新的优势。以用户为中心 – 与既往软件平台的用户界面相比，FT Connect的软件界面完全具有颠覆性。FT Connect测量界面呈现的不是被按钮、控件和设置包围的零件样品的小视图，而是关注操作员需要做的两件最重要的事情：设置测量流程和依照结果采取行动。FT Connect拥有市场上最*大的样品视图，占据60%的显示屏面，并具有极*佳的灵活照明控制功能。用户可以将数十盏LED调整为环形、楔形，也可以对单盏LED进行调整，以确保获得最*佳样品视觉效果。用户可以使用工厂预设配置或创建新的定制照明设置来简化未来的测量流程。分析结果将清楚显示在相机视图旁边，并且还附有用于评价趋势和统计数据、创建报告或导出结果以及查看历史结果的工具。可展开每张结果卡，以查看有关先前测量的更多详细信息，以便快速解读。其所具备的数据处理能力可解锁工业4.0解决方案。可将分析结果导出为电子表格或综合JSON格式，以便与SCADA、QMS、MES或ERP系统集成。简单而强大的软件我们深知自己的工作不仅仅局限于完成FT230的安装。我们还将在仪器的整个生命周期内与您保持合作，以确保您获得全面支持——无论您是需要额外培训、技术支持，还是包括预防性维护和认证或维修在内的日常维护。全球专家支持 – 日立驻美国、英国、德国、印度、中国和日本的办事处能够提供顶*级的技术支持，并且具备顶*级的应用开发能力。经过工厂培训的全球合作伙伴团队是日立办事处的一股补充力量，他们同样致力于让用户满意。远程诊断 – FT230具有多层诊断功能，可确保XRF按预期运行。它具有仪器健康检查功能，能够进行日常检查，可在您测量生产零件和运行全面仪器诊断之前，验证您的校准曲线。通过ExTOPE Connect这一基于云的数据管理和存储解决方案，可以与日立的专家支持团队直接自动共享选定的诊断数据。这是将数据提供给日立工程师的最快方式，由此其可以在到达现场之前检查用户的仪器并精*准找出问题点。这有助于确保工程师选择正确的零件，并让用户尽快投入正常运行。FT230只是日立为镀层行业提供的解决方案之一。我们提供各种专用仪器：XRF镀层分析仪；用于镀层和材料分析的手持式XRF；用于油漆、阳极氧化和PCB铜厚度测量的电磁测量仪；用于溶液分析的扩展功能仪器；以及用于材料性能测试的热分析仪。为何不再了解一下日立，并选择我们的产品呢？