具型热封仪

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具型热封仪相关的厂商

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    公司成立以来,致力于成为电池、化学品行业以及水泥行业设备的优质供应商, 公司所代理的产品涉及有热危害防范和安全量热仪,产品在对放热事件的检测、控制和防范设计等方面具备丰富的经验。以及有可以测试水泥固化过程中的水化热是专业仪器。公司所代理产品如下:水泥行业所用设备: 水泥量量热仪、水泥半绝热量热仪、流变仪电池行业所用设备: 电池加速量热仪、等温量热仪、化学品行业所用设备:加热绝速量热仪、快速筛选量热仪、微型反应量热仪、泄放尺寸量热仪、低热惰性量热仪等
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  • 厦门聚蜂信息科技有限公司是一家集智能化餐饮管理系统软硬件研发、制造、销售以及售后服务为一体化的互联网高技术企业,拥有着一流的设计开发团队以及完善的产品运营服务架构,同时在互联网核心业务领域具有丰富的行业经验,我们将致力于为餐饮行业从业者提供多行态、全方位、具有创新性及专业高品质的一体化餐饮管理系统。聚蜂旗下的聚焱智慧餐饮系统,通过全新的互联网科技手段以及配套的硬件设施,有效提升了餐饮商户在餐饮行业的核心竞争力,降低其整体管理成本,提升其市场拓展能力,促进其在餐饮行业的更大发展。
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  • ?????? 上海热策公司自2006年成立,一直都专精于腐蚀耐候环境试验设备的技术,研发创造符合国际规范要求的可靠性环境模拟试验设备。获得了ISO9001-2015质量体系认证,英国皇家UKAS认证,出口欧洲CE安全标准认证,美国FCC认证。 ???????? 上海热策公司与上汽集团,上汽通用,上海泛亚技术中心,中国一汽技术中心、吉利汽车,海马汽车、江淮汽车,上海机动车检测中心,立中集团,徐工集团,华谊集团,模塑集团,凌云股份,中航工业,富士康科技集团,韩华高新材料等大?型企业及技术中心保持长期业务来往。上海热策公司从产品研发到售后服务,每一个环节之间,都以客户的观点与需求作为思考出发点,赢得客户一致好评。公司客户产业遍及汽车,新能源动力电池,航空航天,光电通信等科技产业 ????? ? 上海热策公司2017年产品升级至第5代互联网+系列产品包括:冷凝水试验箱,盐雾腐蚀试验箱,循环腐蚀盐雾箱,车身加速腐蚀试验舱,蒸汽喷射试验箱,高低温交变湿热试验箱,温湿度振动三综合试验箱,步入式温湿度试验?室,冷热冲击试验箱(提篮式、平移式、液体式、三厢式),耐尘试验箱,耐水试验箱等。????? ? 在过去的十一年里,上海热策人披荆斩棘,以不懈的努力一路走来,人员、技术、服务日趋完善。经过长期的积淀和实践,持续的新产品研发、成熟的智?造理念以及对高品质的孜孜以求,让上海热策公司成为腐蚀耐候试验设备领军企业。??????? ? 上海热策使命:打造具有高效创新力的团队,创造具有市场竞争力的产品,塑造具?有国际影响力的品牌,实现员工与企业可持续发展。? ???? ?? 热策人精神:有理想、有担当、有激情、有耐力?? 热策人才理念:人才因企业的成长而成熟、企业因?人才的发展而进步 热策竞争核心:高新的技术、可靠的功能?、合理的价位 热策价值观:先进可靠设计、一丝不苟智造、及时有效服务、永无止境追求?? 热策人愿景:成为具有全球竞争力的环境试验装备公司、为用户创造价值?? 上海热策管理箴言: 思路决定出路。 今日你在疏忽品质 其实你在疏忽机会。? 科技创?造梦想 品牌成就梦想。? 细节构筑品质 品质决定命运。 无私才能无畏,无畏才能创造无限。
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具型热封仪相关的仪器

  • 热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。BOPP热封型薄膜热封性测试仪 烟膜热封性能检测仪,可准确高效的测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封时间、热封压力,热封温度合适的性能参数。BOPP热封型薄膜热封性测试仪 烟膜热封性能检测仪产品特点:1、创新的机构改良,精度全面升级:上下十个封头均为金属表面,可获取更真实的热封参数数字P.I.D控温技术可快速达到设定温度,有效避免温度波动自动恒压技术,无需手动调节,热封压力更稳定封头自动调平技术,保证各封头热封效果一致宽范围温度、压力和时间控制,满足用户的各种试验条件2、卓越的细节设计,高效安全:设备可一次完成五组热封试验,准确、高效的获得试样热封性能参数上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合分体式热封头,方便快速更换热封面手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,保证使用方便和安全3、高端嵌入式计算机系统平台,安全易用:大尺寸触控平板,视图清晰、 触控灵敏、易于操作全新软件系统,流程精练,操控流畅,简单易学支持成组试验数据比对分析,具有多单位转换功能内嵌USB接口和网口,方便系统的外部接入和数据传输符合中国GMP对数据可追溯性的要求,满足医药行业需要(可选)兰光独有的数据安全性设计,测试数据与电脑分离,避免由计算机病毒等引起的系统故障造成数据丢失兰光独有的DataShieldTM数据盾系统,方便数据集中管理和对接信息系统(可选)参照标准:ASTM F2029、QB/T 2358、YBB 00122003BOPP热封型薄膜热封性测试仪 烟膜热封性能检测仪测试应用:基础应用:薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,可以同时进行五种温度的热封,热封宽度可以根据用户的需求进行设计。薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,可以同时进行五种温度的热封,热封面可以根据用户的需求进行设计。扩展应用:塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器。BOPP热封型薄膜热封性测试仪 烟膜热封性能检测仪技术参数:热封温度:室温~300℃热封压力:0.05MPa~0.7MPa 压力分辨率:0.001 MPa 热封时间:0.1~999.99s时间分辨率:0.01s温度分辨率:0.1℃温度波动:±0.2℃温度准确度:±0.5℃(单点校准)温度梯度:≤20℃气源:空气(气源用户自备)气源压力:0.7 MPa 气源接口:Ф8 mm聚氨酯管热封面:40 mm × 10 mm封头数量:5组(上下共10个均可独立控温)外形尺寸:375mm(L) × 360mm(W) × 518mm(H)电源:220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二选一净重:55kg 产品配置:标准配置:主机、平板电脑、脚踏开关、高温焊布、取样刀、Ф8mm聚氨酯管(2m)选购:高温焊布、空压机、GMP计算机系统要求、DataShieldTM数据盾备注:本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管;气源用户自备
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  • 五点热封梯度试验仪_热封性测试仪_五点薄膜热封性试验机可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得合适的热封性能参数。 五点热封梯度试验仪_热封性测试仪_五点薄膜热封性试验机技术特征:数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面,方便用户快速操作设备可一次完成二件五组热封试验,准确、高效地获得试样热封性能参数五个上封头分别由五个气缸控制, 保证热封过程的稳定性快速拔插式的加热管接头方便用户随时拆卸上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合配备微型打印机,方便试验数据的导出和打印执行标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003五点热封梯度试验仪_热封性测试仪_五点薄膜热封性试验机技术指标:热封温度:室温~250℃ 热封压力:0.1MPa~0.7MPa 热封时间:0.1~999.9s 控温精度:±0.2℃ 温度梯度:≤20℃ 气源压力:0.1MPa~0.7MPa (气源用户自备) 气源接口:Ф8mm聚氨酯管 热封面:40mm×10mm×5块 主机尺寸:576mm(L)×430mm(W)×510mm(H) 电源:AC 220V 50Hz 净重:72 kg 五点热封梯度试验仪_热封性测试仪_五点薄膜热封性试验机产品配置:标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机选购件:通信电缆备注:本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管;气源用户自备
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  • C630H薄膜热封仪 实验室热封仪 包装袋热封性检测仪热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。C630H薄膜热封仪 实验室热封仪,可准确高效的测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封时间、热封压力,热封温度合适的性能参数。产品特点:1、创新的机构改良,精度全面升级:上下十个封头均为金属表面,可获取更真实的热封参数数字P.I.D控温技术可快速达到设定温度,有效避免温度波动自动恒压技术,无需手动调节,热封压力更稳定封头自动调平技术,保证各封头热封效果一致宽范围温度、压力和时间控制,满足用户的各种试验条件2、卓越的细节设计,高效安全:设备可一次完成五组热封试验,准确、高效的获得试样热封性能参数上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合分体式热封头,方便快速更换热封面手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,保证使用方便和安全3、高端嵌入式计算机系统平台,安全易用:大尺寸触控平板,视图清晰、 触控灵敏、易于操作全新软件系统,流程精练,操控流畅,简单易学支持成组试验数据比对分析,具有多单位转换功能内嵌USB接口和网口,方便系统的外部接入和数据传输符合中国GMP对数据可追溯性的要求,满足医药行业需要(可选)兰光独有的数据安全性设计,测试数据与电脑分离,避免由计算机病毒等引起的系统故障造成数据丢失兰光独有的DataShieldTM数据盾系统,方便数据集中管理和对接信息系统(可选)参照标准:ASTM F2029、QB/T 2358、YBB 00122003测试应用:基础应用:薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,可以同时进行五种温度的热封,热封宽度可以根据用户的需求进行设计。薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,可以同时进行五种温度的热封,热封面可以根据用户的需求进行设计。扩展应用:塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器。C630H薄膜热封仪 实验室热封仪 包装袋热封性检测仪技术参数:热封温度:室温~300℃热封压力:0.05MPa~0.7 MPa 压力分辨率:0.001 MPa 热封时间:0.1~999.99s时间分辨率:0.01s温度分辨率:0.1℃温度波动:±0.2℃温度准确度:±0.5℃(单点校准)温度梯度:≤20℃气源:空气(气源用户自备)气源压力:0.7 MPa 气源接口:Ф8 mm聚氨酯管热封面:40 mm × 10 mm封头数量:5组(上下共10个均可独立控温)外形尺寸:375mm(L) × 360mm(W) × 518mm(H)电源:220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二选一净重:55kg 产品配置:标准配置:主机、平板电脑、脚踏开关、高温焊布、取样刀、Ф8mm聚氨酯管(2m)选购:高温焊布、空压机、GMP计算机系统要求、DataShieldTM数据盾备注:本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管;气源用户自备
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具型热封仪相关的资讯

  • 兰光发布C630H薄膜热封仪 实验室热封仪新品
    热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。C630H薄膜热封仪 实验室热封仪,可准确高效的测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封时间、热封压力,热封温度合适的性能参数。产品特点:1、创新的机构改良,精度全面升级:上下十个封头均为金属表面,可获取更真实的热封参数数字P.I.D控温技术可快速达到设定温度,有效避免温度波动自动恒压技术,无需手动调节,热封压力更稳定封头自动调平技术,保证各封头热封效果一致宽范围温度、压力和时间控制,满足用户的各种试验条件2、卓越的细节设计,高效安全:设备可一次完成五组热封试验,准确、高效的获得试样热封性能参数上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合分体式热封头,方便快速更换热封面手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,保证使用方便和安全3、高端嵌入式计算机系统平台,安全易用:大尺寸触控平板,视图清晰、 触控灵敏、易于操作全新软件系统,流程精练,操控流畅,简单易学支持成组试验数据比对分析,具有多单位转换功能内嵌USB接口和网口,方便系统的外部接入和数据传输符合中国GMP对数据可追溯性的要求,满足医药行业需要(可选)兰光独有的数据安全性设计,测试数据与电脑分离,避免由计算机病毒等引起的系统故障造成数据丢失兰光独有的DataShieldTM数据盾系统,方便数据集中管理和对接信息系统(可选)参照标准:ASTM F2029、QB/T 2358、YBB 00122003测试应用:基础应用:薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,可以同时进行五种温度的热封,热封宽度可以根据用户的需求进行设计。薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,可以同时进行五种温度的热封,热封面可以根据用户的需求进行设计。扩展应用:塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器。C630H薄膜热封仪 实验室热封仪技术参数:热封温度:室温~300℃热封压力:0.05MPa~0.7 MPa 压力分辨率:0.001 MPa 热封时间:0.1~999.99s时间分辨率:0.01s温度分辨率:0.1℃温度波动:±0.2℃温度准确度:±0.5℃(单点校准)温度梯度:≤20℃气源:空气(气源用户自备)气源压力:0.7 MPa 气源接口:Ф8 mm聚氨酯管热封面:40 mm × 10 mm封头数量:5组(上下共10个均可独立控温)外形尺寸:375mm(L) × 360mm(W) × 518mm(H)电源:220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二选一净重:55kg 产品配置:标准配置:主机、平板电脑、脚踏开关、高温焊布、取样刀、Ф8mm聚氨酯管(2m)选购:高温焊布、空压机、GMP计算机系统要求、DataShieldTM数据盾备注:本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管;气源用户自备创新点:1、创新的机构改良,精度全面升级;2、卓越的细节设计,高效安全;3、高端嵌入式计算机系统平台,安全易用;C630H薄膜热封仪 实验室热封仪
  • 塑料包装袋和铝塑包装袋在使用热封试验仪测试热封性能时的区别
    在快节奏的现代生活中,包装袋的密封性能直接关系到商品的质量和保质期。塑料包装袋和铝塑包装袋是两种常见的包装材料,它们在结构和材料特性上有所不同,因此在使用热封试验仪测试热封性能时,也需要采取不同的测试策略和参数配置。材料特性塑料包装袋:通常由单一塑料材料制成,如PE(聚乙烯)、PP(聚丙烯)等。具有较好的柔韧性和透明度。热封温度和热封强度通常较低。铝塑包装袋:由铝箔和塑料薄膜复合而成,具有金属层。阻隔性好,不透光,适合保护敏感物质。热封温度和热封强度通常较高。测试目的塑料包装袋:测试塑料包装袋的热封性能,主要评估其密封的可靠性和一致性。重点在于确保包装的完整性和内容物的保护。铝塑包装袋:测试铝塑包装袋的热封性能,除了评估密封性外,还需考虑铝层的保护作用。重点在于确保包装的气密性和光阻隔性。测试参数配置塑料包装袋:热封温度:根据塑料材料的熔点和热稳定性设定。热封速度:通常较快,以适应塑料材料的热封特性。热封压力:适中,以确保密封而不损伤材料。铝塑包装袋:热封温度:需要更高的温度以确保铝层和塑料层的充分粘合。热封速度:可能较慢,以保证铝层和塑料层之间的良好结合。热封压力:较高,以确保金属层的热封效果。测试方法塑料包装袋:通常采用直线热封或脉冲热封。测试时,可能需要关注热封后的平整度和密封线的连续性。铝塑包装袋:可能需要采用特殊的热封技术,如超声波热封或高频热封。测试时,除了关注密封性,还需评估铝层的完整性和热封后的阻隔性能。结果评估塑料包装袋:结果评估通常基于热封强度和密封质量。可能需要进行气密性测试和视觉检查。铝塑包装袋:结果评估除了热封强度外,还需考虑铝层的保护性能。可能需要进行阻隔性能测试,如氧气透过率测试。安全与维护塑料包装袋和铝塑包装袋:在测试过程中,都应遵循安全操作指南,确保操作人员的安全。定期对热封试验仪进行维护和校准,以保证测试结果的准确性。通过上述分析,我们可以看到,塑料包装袋和铝塑包装袋在使用热封试验仪测试热封性能时,需要根据它们的材料特性和测试目的来选择合适的测试参数和方法。正确的测试策略不仅能确保包装的质量和性能,还能提高产品的市场竞争力。
  • 铝塑复合膜的热封工艺中,热封压力的具体数值范围是多少?
    铝塑复合膜的热封工艺中,热封压力是一个至关重要的参数,它直接影响着复合膜的热封效果和产品质量。本文将深入探讨铝塑复合膜热封工艺中热封压力的具体数值范围,并结合实际应用场景,为读者提供全面的指导和参考。一、热封压力的重要性在铝塑复合膜的热封过程中,热封压力是确保两层或多层材料在热封温度下充分熔融并紧密结合的关键因素。适当的热封压力可以使得材料之间形成稳定的化学键合,提高热封强度,从而确保复合膜的密封性和耐用性。二、热封压力的具体数值范围热封压力的具体数值范围并非一成不变,它受到多种因素的影响,包括复合膜的材料类型、厚度、热封温度、热封时间等。因此,在实际应用中,我们需要根据具体情况来确定合适的热封压力数值范围。一般来说,对于常见的塑料复合膜材料,如CPP(聚丙烯)、OPP(取向聚丙烯)、PET(聚酯)等,其热封压力范围大致如下:CPP(聚丙烯):热封压力范围通常在0.5~0.7kg/cm² 之间。由于CPP材料具有较好的热封性能,因此在较低的压力下即可实现良好的热封效果。OPP(取向聚丙烯):热封压力范围也在0.5~0.7kg/cm² 之间。与CPP相似,OPP材料同样具有较好的热封性能,但需注意其取向性对热封效果的影响。PET(聚酯):热封压力范围相对较高,通常在1.5~2.0kg/cm² 之间。PET材料具有较高的熔点和强度,因此需要较高的热封压力才能实现充分的熔融和结合。然而,这些数值范围仅供参考,实际应用中还需根据复合膜的具体情况和热封设备的特点进行调整。例如,对于较厚的复合膜或需要更高热封强度的应用场景,可能需要适当提高热封压力;反之,对于较薄的复合膜或需要更低热封强度的应用场景,则可适当降低热封压力。三、热封压力的调整与优化在实际生产中,为了获得最佳的热封效果和产品质量,我们需要对热封压力进行精细的调整和优化。这主要包括以下几个方面:根据复合膜的材料类型和厚度选择合适的热封压力范围。根据热封设备的性能和特点调整热封压力的具体数值。例如,不同型号的热封机可能具有不同的压力调节范围和精度,需要根据实际情况进行调整。结合实际生产过程中的观察和测试,对热封压力进行微调。例如,通过观察热封后的复合膜表面是否平整、无气泡、无虚焊等现象,以及测试热封强度是否符合要求等方式来评估热封效果,并根据评估结果对热封压力进行相应的调整。注意热封温度、热封时间和热封压力之间的协调配合。这三个参数共同影响着热封效果,需要在实际生产中根据具体情况进行综合考虑和调整。总之,铝塑复合膜的热封工艺中热封压力的具体数值范围需要根据实际情况进行确定和调整。通过精细的调整和优化热封压力等参数可以确保复合膜的热封效果和产品质量满足要求。

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  • [原创]对软包装复合袋热封发生的故障分析

    1.热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的。一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度,一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达100—200μm的,同一种热封材料,其热封强度随热封厚度增大而增大。例如,蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿,因此,其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到温度,温度的控制多少由温度仪表加以显示。例如,北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机采用进口温控仪表,在热封复合袋加工过程中,对温度表的要求越精密越好,误差范围与设定值最好不大于±1℃。热封温度对热封强度的影响最为直接,各种材料的熔融温度高低,直接决定复合袋的最低热封温度。在实际生产过程中,由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响,实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小,要求热封温度越高,机速越快,复合膜的面层材料越厚,要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点,则无论怎样加大压力或延热封时间,均不能使热封层真正封合。但是,如果热封温度过高,又极易损伤焊边处的热封材料,熔融挤出产生“根切”现象,大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中,热封刀具的压力常采用可旋转弹簧或者气缸来调整,一般采用气缸来调整压力比采用弹簧时,采用气缸的仪器精确程度要高得多,例如,由北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机就采用了气缸控制压力的方式,热封压力均用可调气缸压自动调整。检测方法则是:取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹,如果压力均匀是不会产生气泡等现象;另一种方法是,用长20cm、宽3cm、厚200cm专用光滑竹块进行试验,由于压力不够,强度低,往往出现漏破现象,所以均匀的压力与温度是降低强度低、分层现象的基本之一。2.要达到理想的热封强度,热封压力必不可少。对于轻薄包装袋、热封压力至少要达到2kg/cm² ,而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高;若热封压力不足,两层薄膜之间难以达到真正的熔合,导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡,造成虚焊。但热封压力并非越大越好,应以不损伤焊边为宜,因为在较高的热封温度时,焊边的热封材料已处于半熔融状态,太大的压力易挤走部分热封料,使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆,热封强度降低。所以压力的调节非常关键。 要达到理想的热封强度,还有值得一提的是热封刀的温度控制,一般的热封刀采用的都是比较廉价的铝、铝合金等材料,而北京兰德梅克为了提高试验温度控制的精度,采用了现阶段导热性能很好的铜,所以基本上就使热封温度控制在±1℃以内,大大提高了试验检测的准确性。3.热封时间主要由制袋机的速度决定。速度快,热封时间就短;速度慢,热封时间就长。热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力下,热封时间长,则热封层熔合更充分,结合更牢固;但热封时间太长,容易造成焊缝起皱变形,影响平整度和外观。热封后的焊缝若冷却不好,不但会影响焊疑的外观平整度,而且对热封强度有一定的影响,,冷却过程就是通过在一定的压力下,用较低的温度对刚熔融热封后的焊缝进行定形。因此,压力不够,冷却和循环不畅,循环量不够,水温太高或冷却不及时,都会致使冷却不良,热封强度降低。 4.热封次数越多,热封强度越高,纵向热封次数取决于纵向焊棒的有效长度和袋长之比。横向热封次数由机台横向热封装置的组数决定。良好的热封,要求热封次数至少达到两次以上。相同结构和厚度的复合膜,复合层间剥离度越高,热封强度越大;对于复合剥离强度低的产品,焊缝破坏往往是焊缝处的复合膜先层间剥离,致使由内面热封层独立承受破坏拉力,而面层材料失去补强作用,致使焊缝的热封强度由此大为降低;若复合层间剥离度强,则不致发生焊边处层问的剥离,所测得的实际热封强度就人得多;在热封内层为PE或OPP时,热封强度就比同样厚度的BOPP好得多。 5.复合袋内容物的影响。有些产品为粉末装,在进行灌装时易沾污封口,例如,当采用LDPE材料作为内层料时,发现封口处易破裂。这是因为LDPE对夹杂物的热封性就不是很好,这时就要更换内层膜材料或增加材料的厚度就可以提高热封强度。 6.复合材料添加剂的影响。在复合聚乙烯薄膜过程中,聚乙烯经热压辊挤压后有析出的现象,一层白白的象碎粉白状,这种现象是聚乙烯在生产过程中,加入一定量的润滑剂,是一些低熔点的蜡,容易析出至薄膜表面。这层低熔点的蜡析出后最直接的危害就是大大地削弱了复合强度,也大大地减弱了热封强度,特别在封边位置,造成易开口、离层。解决方法则是:1)重新对聚乙烯进行预处理,达到理想的表面张力;2)选择合适的胶粘剂,以增强其复合牢度;3)减低熟化温度尽量不使物质析出,从而增加复合牢度与热封强度。 7.软包装复合袋热封后脱层与印刷油墨层及电晕面好坏有关。在实际生产过程中,为达到色彩的真实再现,难免里印和表印油墨混合印刷。从理论上分析,里印与表印油墨是不亲和的,如果印刷膜墨层采用里表混用,必然油墨层之间牢度就不好,易分层,在热封焊缝处也易造成分层现象,热封强度由此变差。解决办法是尽量避免表印油墨与里印油墨的混用,从而提高热封强度,降低分层的现象。[em41]

  • 对软包装复合袋热封发生的故障分析

    1.热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的。一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度,一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达100—200μm的,同一种热封材料,其热封强度随热封厚度增大而增大。例如,蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿,因此,其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到温度,温度的控制多少由温度仪表加以显示。例如,北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机采用进口温控仪表,在热封复合袋加工过程中,对温度表的要求越精密越好,误差范围与设定值最好不大于±1℃。热封温度对热封强度的影响最为直接,各种材料的熔融温度高低,直接决定复合袋的最低热封温度。在实际生产过程中,由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响,实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小,要求热封温度越高,机速越快,复合膜的面层材料越厚,要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点,则无论怎样加大压力或延热封时间,均不能使热封层真正封合。但是,如果热封温度过高,又极易损伤焊边处的热封材料,熔融挤出产生“根切”现象,大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中,热封刀具的压力常采用可旋转弹簧或者气缸来调整,一般采用气缸来调整压力比采用弹簧时,采用气缸的仪器精确程度要高得多,例如,由北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机就采用了气缸控制压力的方式,热封压力均用可调气缸压自动调整。检测方法则是:取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹,如果压力均匀是不会产生气泡等现象;另一种方法是,用长20cm、宽3cm、厚200cm专用光滑竹块进行试验,由于压力不够,强度低,往往出现漏破现象,所以均匀的压力与温度是降低强度低、分层现象的基本之一。2.要达到理想的热封强度,热封压力必不可少。对于轻薄包装袋、热封压力至少要达到2kg/cm² ,而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高;若热封压力不足,两层薄膜之间难以达到真正的熔合,导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡,造成虚焊。但热封压力并非越大越好,应以不损伤焊边为宜,因为在较高的热封温度时,焊边的热封材料已处于半熔融状态,太大的压力易挤走部分热封料,使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆,热封强度降低。所以压力的调节非常关键。 要达到理想的热封强度,还有值得一提的是热封刀的温度控制,一般的热封刀采用的都是比较廉价的铝、铝合金等材料,而北京兰德梅克为了提高试验温度控制的精度,采用了现阶段导热性能很好的铜,所以基本上就使热封温度控制在±1℃以内,大大提高了试验检测的准确性。3.热封时间主要由制袋机的速度决定。速度快,热封时间就短;速度慢,热封时间就长。热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力下,热封时间长,则热封层熔合更充分,结合更牢固;但热封时间太长,容易造成焊缝起皱变形,影响平整度和外观。热封后的焊缝若冷却不好,不但会影响焊疑的外观平整度,而且对热封强度有一定的影响,,冷却过程就是通过在一定的压力下,用较低的温度对刚熔融热封后的焊缝进行定形。因此,压力不够,冷却和循环不畅,循环量不够,水温太高或冷却不及时,都会致使冷却不良,热封强度降低。 4.热封次数越多,热封强度越高,纵向热封次数取决于纵向焊棒的有效长度和袋长之比。横向热封次数由机台横向热封装置的组数决定。良好的热封,要求热封次数至少达到两次以上。相同结构和厚度的复合膜,复合层间剥离度越高,热封强度越大;对于复合剥离强度低的产品,焊缝破坏往往是焊缝处的复合膜先层间剥离,致使由内面热封层独立承受破坏拉力,而面层材料失去补强作用,致使焊缝的热封强度由此大为降低;若复合层间剥离度强,则不致发生焊边处层问的剥离,所测得的实际热封强度就人得多;在热封内层为PE或OPP时,热封强度就比同样厚度的BOPP好得多。 5.复合袋内容物的影响。有些产品为粉末装,在进行灌装时易沾污封口,例如,当采用LDPE材料作为内层料时,发现封口处易破裂。这是因为LDPE对夹杂物的热封性就不是很好,这时就要更换内层膜材料或增加材料的厚度就可以提高热封强度。 6.复合材料添加剂的影响。在复合聚乙烯薄膜过程中,聚乙烯经热压辊挤压后有析出的现象,一层白白的象碎粉白状,这种现象是聚乙烯在生产过程中,加入一定量的润滑剂,是一些低熔点的蜡,容易析出至薄膜表面。这层低熔点的蜡析出后最直接的危害就是大大地削弱了复合强度,也大大地减弱了热封强度,特别在封边位置,造成易开口、离层。解决方法则是:1)重新对聚乙烯进行预处理,达到理想的表面张力;2)选择合适的胶粘剂,以增强其复合牢度;3)减低熟化温度尽量不使物质析出,从而增加复合牢度与热封强度。 7.软包装复合袋热封后脱层与印刷油墨层及电晕面好坏有关。在实际生产过程中,为达到色彩的真实再现,难免里印和表印油墨混合印刷。从理论上分析,里印与表印油墨是不亲和的,如果印刷膜墨层采用里表混用,必然油墨层之间牢度就不好,易分层,在热封焊缝处也易造成分层现象,热封强度由此变差。解决办法是尽量避免表印油墨与里印油墨的混用,从而提高热封强度,降低分层的现象。

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