具型热封仪

1．热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的。一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度，一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达100—200μm的，同一种热封材料，其热封强度随热封厚度增大而增大。例如，蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿，因此，其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到温度，温度的控制多少由温度仪表加以显示。例如，北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机采用进口温控仪表，在热封复合袋加工过程中，对温度表的要求越精密越好，误差范围与设定值最好不大于±1℃。热封温度对热封强度的影响最为直接，各种材料的熔融温度高低，直接决定复合袋的最低热封温度。在实际生产过程中，由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高，机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延热封时间，均不能使热封层真正封合。但是，如果热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中，热封刀具的压力常采用可旋转弹簧或者气缸来调整，一般采用气缸来调整压力比采用弹簧时，采用气缸的仪器精确程度要高得多，例如，由北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机就采用了气缸控制压力的方式，热封压力均用可调气缸压自动调整。检测方法则是：取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹，如果压力均匀是不会产生气泡等现象；另一种方法是，用长20cm、宽3cm、厚200cm专用光滑竹块进行试验，由于压力不够，强度低，往往出现漏破现象，所以均匀的压力与温度是降低强度低、分层现象的基本之一。2．要达到理想的热封强度，热封压力必不可少。对于轻薄包装袋、热封压力至少要达到2kg／cm² ，而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高；若热封压力不足，两层薄膜之间难以达到真正的熔合，导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡，造成虚焊。但热封压力并非越大越好，应以不损伤焊边为宜，因为在较高的热封温度时，焊边的热封材料已处于半熔融状态，太大的压力易挤走部分热封料，使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆，热封强度降低。所以压力的调节非常关键。 要达到理想的热封强度，还有值得一提的是热封刀的温度控制，一般的热封刀采用的都是比较廉价的铝、铝合金等材料，而北京兰德梅克为了提高试验温度控制的精度，采用了现阶段导热性能很好的铜，所以基本上就使热封温度控制在±1℃以内，大大提高了试验检测的准确性。3．热封时间主要由制袋机的速度决定。速度快，热封时间就短；速度慢，热封时间就长。热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固；但热封时间太长，容易造成焊缝起皱变形，影响平整度和外观。热封后的焊缝若冷却不好，不但会影响焊疑的外观平整度，而且对热封强度有一定的影响，，冷却过程就是通过在一定的压力下，用较低的温度对刚熔融热封后的焊缝进行定形。因此，压力不够，冷却和循环不畅，循环量不够，水温太高或冷却不及时，都会致使冷却不良，热封强度降低。 4．热封次数越多，热封强度越高，纵向热封次数取决于纵向焊棒的有效长度和袋长之比。横向热封次数由机台横向热封装置的组数决定。良好的热封，要求热封次数至少达到两次以上。相同结构和厚度的复合膜，复合层间剥离度越高，热封强度越大；对于复合剥离强度低的产品，焊缝破坏往往是焊缝处的复合膜先层间剥离，致使由内面热封层独立承受破坏拉力，而面层材料失去补强作用，致使焊缝的热封强度由此大为降低；若复合层间剥离度强，则不致发生焊边处层问的剥离，所测得的实际热封强度就人得多；在热封内层为PE或OPP时，热封强度就比同样厚度的BOPP好得多。 5．复合袋内容物的影响。有些产品为粉末装，在进行灌装时易沾污封口，例如，当采用LDPE材料作为内层料时，发现封口处易破裂。这是因为LDPE对夹杂物的热封性就不是很好，这时就要更换内层膜材料或增加材料的厚度就可以提高热封强度。 6．复合材料添加剂的影响。在复合聚乙烯薄膜过程中，聚乙烯经热压辊挤压后有析出的现象，一层白白的象碎粉白状，这种现象是聚乙烯在生产过程中，加入一定量的润滑剂，是一些低熔点的蜡，容易析出至薄膜表面。这层低熔点的蜡析出后最直接的危害就是大大地削弱了复合强度，也大大地减弱了热封强度，特别在封边位置，造成易开口、离层。解决方法则是：1)重新对聚乙烯进行预处理，达到理想的表面张力；2)选择合适的胶粘剂，以增强其复合牢度；3)减低熟化温度尽量不使物质析出，从而增加复合牢度与热封强度。 7．软包装复合袋热封后脱层与印刷油墨层及电晕面好坏有关。在实际生产过程中，为达到色彩的真实再现，难免里印和表印油墨混合印刷。从理论上分析，里印与表印油墨是不亲和的，如果印刷膜墨层采用里表混用，必然油墨层之间牢度就不好，易分层，在热封焊缝处也易造成分层现象，热封强度由此变差。解决办法是尽量避免表印油墨与里印油墨的混用，从而提高热封强度，降低分层的现象。[em41]

1．热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的。一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度，一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达100—200μm的，同一种热封材料，其热封强度随热封厚度增大而增大。例如，蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿，因此，其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到温度，温度的控制多少由温度仪表加以显示。例如，北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机采用进口温控仪表，在热封复合袋加工过程中，对温度表的要求越精密越好，误差范围与设定值最好不大于±1℃。热封温度对热封强度的影响最为直接，各种材料的熔融温度高低，直接决定复合袋的最低热封温度。在实际生产过程中，由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高，机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延热封时间，均不能使热封层真正封合。但是，如果热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中，热封刀具的压力常采用可旋转弹簧或者气缸来调整，一般采用气缸来调整压力比采用弹簧时，采用气缸的仪器精确程度要高得多，例如，由北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机就采用了气缸控制压力的方式，热封压力均用可调气缸压自动调整。检测方法则是：取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹，如果压力均匀是不会产生气泡等现象；另一种方法是，用长20cm、宽3cm、厚200cm专用光滑竹块进行试验，由于压力不够，强度低，往往出现漏破现象，所以均匀的压力与温度是降低强度低、分层现象的基本之一。2．要达到理想的热封强度，热封压力必不可少。对于轻薄包装袋、热封压力至少要达到2kg／cm² ，而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高；若热封压力不足，两层薄膜之间难以达到真正的熔合，导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡，造成虚焊。但热封压力并非越大越好，应以不损伤焊边为宜，因为在较高的热封温度时，焊边的热封材料已处于半熔融状态，太大的压力易挤走部分热封料，使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆，热封强度降低。所以压力的调节非常关键。 要达到理想的热封强度，还有值得一提的是热封刀的温度控制，一般的热封刀采用的都是比较廉价的铝、铝合金等材料，而北京兰德梅克为了提高试验温度控制的精度，采用了现阶段导热性能很好的铜，所以基本上就使热封温度控制在±1℃以内，大大提高了试验检测的准确性。3．热封时间主要由制袋机的速度决定。速度快，热封时间就短；速度慢，热封时间就长。热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固；但热封时间太长，容易造成焊缝起皱变形，影响平整度和外观。热封后的焊缝若冷却不好，不但会影响焊疑的外观平整度，而且对热封强度有一定的影响，，冷却过程就是通过在一定的压力下，用较低的温度对刚熔融热封后的焊缝进行定形。因此，压力不够，冷却和循环不畅，循环量不够，水温太高或冷却不及时，都会致使冷却不良，热封强度降低。 4．热封次数越多，热封强度越高，纵向热封次数取决于纵向焊棒的有效长度和袋长之比。横向热封次数由机台横向热封装置的组数决定。良好的热封，要求热封次数至少达到两次以上。相同结构和厚度的复合膜，复合层间剥离度越高，热封强度越大；对于复合剥离强度低的产品，焊缝破坏往往是焊缝处的复合膜先层间剥离，致使由内面热封层独立承受破坏拉力，而面层材料失去补强作用，致使焊缝的热封强度由此大为降低；若复合层间剥离度强，则不致发生焊边处层问的剥离，所测得的实际热封强度就人得多；在热封内层为PE或OPP时，热封强度就比同样厚度的BOPP好得多。 5．复合袋内容物的影响。有些产品为粉末装，在进行灌装时易沾污封口，例如，当采用LDPE材料作为内层料时，发现封口处易破裂。这是因为LDPE对夹杂物的热封性就不是很好，这时就要更换内层膜材料或增加材料的厚度就可以提高热封强度。 6．复合材料添加剂的影响。在复合聚乙烯薄膜过程中，聚乙烯经热压辊挤压后有析出的现象，一层白白的象碎粉白状，这种现象是聚乙烯在生产过程中，加入一定量的润滑剂，是一些低熔点的蜡，容易析出至薄膜表面。这层低熔点的蜡析出后最直接的危害就是大大地削弱了复合强度，也大大地减弱了热封强度，特别在封边位置，造成易开口、离层。解决方法则是：1)重新对聚乙烯进行预处理，达到理想的表面张力；2)选择合适的胶粘剂，以增强其复合牢度；3)减低熟化温度尽量不使物质析出，从而增加复合牢度与热封强度。 7．软包装复合袋热封后脱层与印刷油墨层及电晕面好坏有关。在实际生产过程中，为达到色彩的真实再现，难免里印和表印油墨混合印刷。从理论上分析，里印与表印油墨是不亲和的，如果印刷膜墨层采用里表混用，必然油墨层之间牢度就不好，易分层，在热封焊缝处也易造成分层现象，热封强度由此变差。解决办法是尽量避免表印油墨与里印油墨的混用，从而提高热封强度，降低分层的现象。

1．热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的。一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度，一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达100—200μm的，同一种热封材料，其热封强度随热封厚度增大而增大。例如，蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿，因此，其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到温度，温度的控制多少由温度仪表加以显示。例如，北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机采用进口温控仪表，在热封复合袋加工过程中，对温度表的要求越精密越好，误差范围与设定值最好不大于±1℃。热封温度对热封强度的影响最为直接，各种材料的熔融温度高低，直接决定复合袋的最低热封温度。在实际生产过程中，由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高，机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延热封时间，均不能使热封层真正封合。但是，如果热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际制袋热封过程中，热封刀具的压力常采用可旋转弹簧或者气缸来调整，一般采用气缸来调整压力比采用弹簧时，采用气缸的仪器精确程度要高得多，例如，由北京兰德梅克包装器材有限公司生产的FS-300型热封试验机就采用了气缸控制压力的方式，热封压力均用可调气缸压自动调整。检测方法则是：取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹，如果压力均匀是不会产生气泡等现象；另一种方法是，用长20cm、宽3cm、厚200cm专用光滑竹块进行试验，由于压力不够，强度低，往往出现漏破现象，所以均匀的压力与温度是降低强度低、分层现象的基本之一。2．要达到理想的热封强度，热封压力必不可少。对于轻薄包装袋、热封压力至少要达到2kg／cm² ，而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高；若热封压力不足，两层薄膜之间难以达到真正的熔合，导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡，造成虚焊。但热封压力并非越大越好，应以不损伤焊边为宜，因为在较高的热封温度时，焊边的热封材料已处于半熔融状态，太大的压力易挤走部分热封料，使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆，热封强度降低。所以压力的调节非常关键。 要达到理想的热封强度，还有值得一提的是热封刀的温度控制，一般的热封刀采用的都是比较廉价的铝、铝合金等材料，而北京兰德梅克为了提高试验温度控制的精度，采用了现阶段导热性能很好的铜，所以基本上就使热封温度控制在±1℃以内，大大提高了试验检测的准确性。3．热封时间主要由制袋机的速度决定。速度快，热封时间就短；速度慢，热封时间就长。热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固；但热封时间太长，容易造成焊缝起皱变形，影响平整度和外观。热封后的焊缝若冷却不好，不但会影响焊疑的外观平整度，而且对热封强度有一定的影响，，冷却过程就是通过在一定的压力下，用较低的温度对刚熔融热封后的焊缝进行定形。因此，压力不够，冷却和循环不畅，循环量不够，水温太高或冷却不及时，都会致使冷却不良，热封强度降低。 4．热封次数越多，热封强度越高，纵向热封次数取决于纵向焊棒的有效长度和袋长之比。横向热封次数由机台横向热封装置的组数决定。良好的热封，要求热封次数至少达到两次以上。相同结构和厚度的复合膜，复合层间剥离度越高，热封强度越大；对于复合剥离强度低的产品，焊缝破坏往往是焊缝处的复合膜先层间剥离，致使由内面热封层独立承受破坏拉力，而面层材料失去补强作用，致使焊缝的热封强度由此大为降低；若复合层间剥离度强，则不致发生焊边处层问的剥离，所测得的实际热封强度就人得多；在热封内层为PE或OPP时，热封强度就比同样厚度的BOPP好得多。 5．复合袋内容物的影响。有些产品为粉末装，在进行灌装时易沾污封口，例如，当采用LDPE材料作为内层料时，发现封口处易破裂。这是因为LDPE对夹杂物的热封性就不是很好，这时就要更换内层膜材料或增加材料的厚度就可以提高热封强度。 6．复合材料添加剂的影响。在复合聚乙烯薄膜过程中，聚乙烯经热压辊挤压后有析出的现象，一层白白的象碎粉白状，这种现象是聚乙烯在生产过程中，加入一定量的润滑剂，是一些低熔点的蜡，容易析出至薄膜表面。这层低熔点的蜡析出后最直接的危害就是大大地削弱了复合强度，也大大地减弱了热封强度，特别在封边位置，造成易开口、离层。解决方法则是：1)重新对聚乙烯进行预处理，达到理想的表面张力；2)选择合适的胶粘剂，以增强其复合牢度；3)减低熟化温度尽量不使物质析出，从而增加复合牢度与热封强度。 7．软包装复合袋热封后脱层与印刷油墨层及电晕面好坏有关。在实际生产过程中，为达到色彩的真实再现，难免里印和表印油墨混合印刷。从理论上分析，里印与表印油墨是不亲和的，如果印刷膜墨层采用里表混用，必然油墨层之间牢度就不好，易分层，在热封焊缝处也易造成分层现象，热封强度由此变差。解决办法是尽量避免表印油墨与里印油墨的混用，从而提高热封强度，降低分层的现象。

封口强度对包装材料来讲是一个重要的性能指标，因为任何一种软包装材料都要做成包装袋来包装各种商品，包装商品都要通过热封或粘接来封口，达到包装目的。而封口要有一定的强度才能够承受一定重量内装物的压力，保证商品在流通过程中不开裂。 热封是利用外界条件(电加热、超声波等)使塑料薄膜的封口部位变成粘流状态，借助刀具压力使薄膜融合为一体，冷却后能保持一定强度。 热封工艺的三大因素是热封温度、压力、时间，其中主要的是温度。根据材料的不同和料袋运动状态的不同需要不同的热封因素，三者必须协调配合才能获得好的热封质量。因此在实际大规模生产之前，要进行大量的实验来确定恰当的热封参数。 二、获得软包装材料热封性能的途径 首先选用热封试验仪，传统的热封试验仪，温度、压力、时间分别由单独的元器件来控制，且精度、性能较差，不但起不到指导生产的作用，甚至会造成重大的质量事故。 兰德梅克FS-300热封试验仪采用"热封温度、压力、时间"单片机集中数字控制，且在技术上做如下处理： 1．压力：采用高精度压力控制元器件，双刚性连接同步回路设计，不但提高了出力效率，而且保证了热封头的重合精度。 2．时间：采用磁型开关控制，就是当上封头在慢速下降到磁型开关时，磁行开关会使上封头全速下压试样，同时开始计时，当达到设定时间后，上封头会全速回 位。该设备把1s分成65000份，可以控制到1／65000，所以时间控制是非常准确的。热封时间一般就是几秒钟，对时间准确的控制是体现设备精确性的 一个重要方面。 3．温度：数字PID温度控制系统，使用比例积分微分，实现更精确、更稳定的智能温度控制，误差在±1℃，采用铝制的加热元件，使加热非常均匀，从而保证封口表面的温度一致(即均温设计)，通过以上处理，确保温度、压力、时间达到精确的控制。 试样热封后，进行热封强度的实验，参照标准ZBY2804。 1．实验环境：温度23±2℃，相对湿度为常湿状态。 2．试验步骤(以兰光(XLW-G)PC型智能电子拉力试验机为例： 试样宽为：15±0.1mm，展开长度为100±1mm：②将经状态调节后的试样，以封口部位为中心线，展开呈180°，把试样的两端分别夹在试验机的两 个夹具上，应使试样纵轴与上下夹具中心的连线相重合，并要松紧适宜，以防试样滑脱和断裂在夹具内；③调整夹具间的距离，设置试验速度为300± 20mm／min，启动试验，设备自动进行力值判断，当Fn+1Fn寄存Fn+1值，当Fn+1Fn×70％设备自动判断停机，排除人为 干扰；④参照国家标准实验方法试验，试验过程中，当试样断裂在夹具内，该试样作废，另取试样补做。此种情况说明封口强度大于塑料薄膜拉断力时，应考虑生产 工艺。 3．试验结果讨论。根据力值测试来调整热封试验仪温度、压力、时间的参数，经验如下： 热封树脂厚度：封口强度与 树脂厚度基本上成直线正比上升；②热封温度：温度太低，薄膜不能全融合；温度太高，薄膜会变形，严重的会烫伤。因此必须随各种薄膜的不同来加以调节；③热 封时间：在一定压力下温度越高，时间相应地越短；④热封压力：施以压力可以增加封接处的强度，但压力过大会使接缝处薄膜强度削弱；⑤薄膜材质的选择以及表 面处理的不同都对封口强度有影响；⑥封口强度参考如下表。 总之，通过以上途径获得软包装材料最恰当的热封参数，以达到最佳的生产工艺。

测试过程中出现了两个吸热峰，两个吸热峰距离也比较远，170℃的差距吧，第二个峰是熔融峰我知道，但第一个吸热峰会是冷结晶峰，还是晶型转变的峰，如何识别？

[b][color=#7030a0]可以治疗风热证的蝉蜕[/color][/b]蝉可入药，最早见于《神农本草经》蚱蝉：“味咸寒，主小儿惊痫，夜啼，癫病，寒热，生杨柳上” 。古时以蝉体入药，历代医家认为鸣蝉（雄蝉）比哑蝉（雌蝉）药效好。蝉蜕是蝉科昆虫黑蚱若虫羽化时脱落的皮壳。《名医别录》首用蝉蜕，后世医家发现蝉蜕入药较蝉体效果更好，故蝉蜕逐渐取代了蝉体。《本草纲目》：“蝉，主疗皆一切风热证，古人用身，后人用蜕，大抵治脏府经络，当用蝉身；治皮肤疮疡风热，当用蝉蜕。”蝉蜕味甘性寒，归肺、肝经。有疏散风热，利咽开音，透疹，明目退翳，息风止痉的功效。[b][color=#ffc000]疏散风热，利咽开音[/color][/b]蝉蜕甘寒清热，质轻上浮，长于疏散肺经风热以宣肺利咽、开音疗哑，常用于治疗风热感冒或温病初起，发热恶风，头痛口渴以及风热火毒上攻导致的咽喉红肿疼痛、声音嘶哑等证。[b][color=#ffc000]透疹止痒[/color][/b]蝉蜕宣散透发，疏散风热，透疹止痒，常与麻黄、牛蒡子、升麻等同用治疗风热外束，麻疹不透；也常配伍荆芥、防风、苦参等治疗风湿浸淫肌肤血脉，皮肤瘙痒。[b][color=#ffc000]明目退翳[/color][/b]蝉蜕入肝经，善于疏散肝经风热，有明目退翳的功效，常与菊花、白蒺藜、决明子、车前子等同用治疗风热上攻或肝火上炎所致目赤肿痛，翳膜遮睛。[b][color=#ffc000]息风止痉[/color][/b]蝉蜕甘寒，既能疏散肝经风热，又可凉肝息风止痉，常用于治疗小儿急慢惊风，破伤风证。惊风，现代医学中称小儿惊厥，临床上以抽搐伴昏迷为主要特征。蝉蜕与天竺黄、栀子、僵蚕等药配伍，治疗小儿急惊风；配伍全蝎、天南星等药治疗小儿慢惊风。蝉蜕还常用于治疗小儿夜啼不安，现代研究证明它能镇静安神。蝉蜕常与天麻、僵蚕、全蝎、天南星配伍，用来治疗牙关紧闭，手足抽搐，角弓反张等破伤风证。

GB/T 11680-1989 食品包装原纸卫生标准QB/T 2595-2003 热封型茶叶滤纸标准如有回复,万分感谢!

请教各位大神，热封仪的上下控温是怎么设定的？比如热合温度155℃,热封仪的上控温设定155℃，下控温应该设多少度？也是155℃吗？

标准偏差σ在什么范围内能说明一个色谱峰峰型合格？以下是关于σ的定义　　峰高(peak height，h)——峰的最高点至峰底的距离。 　　峰宽(peak width，W)——峰两侧拐点处所作两条切线与基线的两个交点间的距离。W＝4σ 　　半峰宽(peak width at half-height，Wh/2)——峰高一半处的峰宽。Wh/2＝2.355σ 　　标准偏差(standard deviation，σ)——正态分布曲线x＝±1时（拐点）的峰宽之半。正常峰的拐点在峰高的0.607倍处。标准偏差的大小说明组分在流出色谱柱过程中的分散程度。σ小，分散程度小、极点浓度高、峰形瘦、柱效高；反之，σ大，峰形胖、柱效低。 　　峰面积(peak area，A)——峰与峰底所包围的面积。 A＝2.507 σ h＝1.064 Wh/2 h

请问专家，在RE-HPLC中流动相加冰乙酸改变峰型提高N值的原理？它还有别的作用吗，原理是什麽？

聚乙烯分子链结构的非均匀性,使得精确研究微观结构与宏观性能的关系变得非常困难。利用TREF 能够分离出各个分布较窄的级分,分别表征各级分的链结构,从而可望较为精确地研究链结构对结晶性能、热性能和其它物理性能的影响。原文详见：http://www.instrument.com.cn/netshow/SH101663/down_493956.htm

[size=16px][font=楷体, 楷体_GB2312, SimKai]这就是典型的脾胃积热。[/font][font=楷体, 楷体_GB2312, SimKai]今天介绍的中成药，[b]藿香清胃胶囊[/b]，就是用来破局的。[/font][font=楷体, 楷体_GB2312, SimKai]藿香清胃胶囊：藿香、栀子、防风、山楂、神曲、石膏、甘草。[/font][font=楷体, 楷体_GB2312, SimKai]这个方子的原形来自《小儿药证直诀》[i][/i]中的泻黄散，这本著作的作者是宋代的儿科圣手钱乙。一开始是用来治疗脾热弄舌的，什么意思呢？就是小孩子因为口唇干燥，总喜欢用舌头舔嘴唇，结果越舔越干，嘴唇后面又红又肿，还伴有口疮口臭的症状。钱先生就会这个方子来泻脾热，脾开窍于口唇，所以泻黄散[i][/i]的别名也叫泻脾散。[/font][font=楷体, 楷体_GB2312, SimKai]脾胃素来不分家，同属中土，土在五行中是黄色。胃中积热传脾，火性炎上传口，当然也包括了皮肤。所以出现皮肤问题的时候，忌口是很重要的，不在增加胃肠负担，减少积热形成，从内部作调整，才能达到长治久安。[/font][font=楷体, 楷体_GB2312, SimKai]石膏味辛，微寒。辛能发散，寒能清热。体内的郁热能通过体表发散出去，也可以直达病所清热。石膏归胃经，能清胃热，生津液。[/font][font=楷体, 楷体_GB2312, SimKai]甘草是出了名的和事佬，也是清热解毒的高手，和石膏搭配在一起，就是清利暑湿的名方“六一散”。[/font][font=楷体, 楷体_GB2312, SimKai]防风，一个能攻善守的中药。既能逐风邪，还能抵御风邪。不过防风在这里的意义是给身体打开一扇窗，对风邪的应对，实际上就是控制皮肤腠理的功能，逐风邪要打开毛孔开门逐盗，抵御风邪要强化毛孔的防御，不让风邪进来。取类比象[i][/i]，毛孔的折扇窗就可以作为散热的工具，就好像闷热的房间里头，最简单的方法就是打开窗户通风，这种闷热感马上就能得到改善。防风的作用也是一样的，这种通过气机流通去散热的方法，中医里面有个专有名词“火郁发之”。用风药达到散热的效果。[/font][font=楷体, 楷体_GB2312, SimKai]藿香芳香化湿，藿香长于潮湿之地，擅于祛湿，味芳香能醒脾，加强脾胃的运化。脾为生痰之器，如果脾的运化功能强化了，水湿就能运化开来。湿邪一去，火邪失去了依仗，就不能久留于肠胃。湿热的环境容易滋生腐败污垢，这也是皮肤中毒素积聚的重要因素。[/font][font=楷体, 楷体_GB2312, SimKai]火热邪气还有一个途径，就是通过小便来泻热，谁来担负这个工作，当然是主管三焦[i][/i]水道的栀子。栀子能清热，还能利小便，小便一出，热也随之而出。[/font][font=楷体, 楷体_GB2312, SimKai]最后不要忘了这种积热很多时候是因为饮食而来的，山楂、神曲的加入可以帮助脾胃消食导滞，尤其是肉食和酒食，这两类在应酬场合出镜率极高的食物，也是酝酿湿热的元凶。[/font][/size]

自从将DB-5 ms柱子换成一根 DB-624挥发性有机物专用柱子后，在做测试样时发现，scan图谱不再是单纯的尖锐峰，每个峰尖或峰腰处会出现锯齿状而不是光滑的曲线，低响应化合物基本无峰型，只是一个突起的的包，并且曲线完全是锯齿状，我排查过进样口的问题，并且对柱子进行过完整的两次老化(db-624为新柱子，老化是在另一台[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp]气相[/url]上进行的），咨询安捷伦工程师说可能是电压的问题，但我查了之后，电压和之前一样，一个多星期前我用该机子用DB-5MS柱子做过半挥发性化合物，峰型良好，实在想不出是什么问题，在此求助了

我现在准备做热解制氢实验,但是装置都没连接好,请各位高手或专家指点,在此十分感谢!!!!热解制氢装置用什么管子连接,怎么连接呢?密封性才好呢? 有参考文献说,"在各个连接处涂少量真空硅脂 ,以确保整个系统的密性。"但是不知道用什么材质的管子连接的?有没有中国矿业大学化学与环境学院的才子,或者山西煤化所煤转化实验室的才子,或者了解在这方面其他才子,麻烦大家给我帮帮忙!!!!十分感谢!!!!

我现在准备做热解制氢实验,但是装置都没连接好,请各位高手或专家指点,在此十分感谢!!!!热解制氢装置用什么管子连接,怎么连接呢?密封性才好呢? 有参考文献说,"在各个连接处涂少量真空硅脂 ,以确保整个系统的密性。"但是不知道用什么材质的管子连接的?有没有中国矿业大学化学与环境学院的才子,或者山西煤化所煤转化实验室的才子,或者了解在这方面其他才子,麻烦大家给我帮帮忙!!!!十分感谢!!!!

聚四氟乙烯（PTFE）：为什么密封性好？

环氧乙烷的峰型奇怪诚恳请教各位：我用的色谱条件是：HP-FFAP（30*0.25*0.25），柱温60℃，顶空瓶平衡温度为80℃，平衡时间为15分钟；进样口200；FID200；氮气流速25cm/min，分流5:1, 10:1, 50:1都做过。样品就是对照品的水溶液。环氧乙烷的峰类似于方波：上升很陡，顶部波浪一样，下降也很陡。开始以为是超载，降低浓度，结果峰型还是一样。如果用水溶液直接进样，峰型很漂亮。是什么原因，请朋友们指教，谢谢啊！另：ChP2010中明胶空心胶囊环氧乙烷测定采用5%甲基聚硅氧烷或聚乙二醇为固定液的毛细管柱，5%甲基聚硅氧烷是什么固定相？是不是描述有误啊？我觉得应该是5%苯基甲基聚硅氧烷，不知道对不对？打算结贴了：谢谢各位朋友的支持！问题已经搞清楚了：我用的是PE TurboMatrix HS40的顶空，不同于Agilent的阀进样，是采用压力-时间进样，由于环氧乙烷的沸点太低，正常的进样时间下，有严重的峰展宽，造成了峰型的变异，缩短进样时间后，峰型恢复正常。本打算再发个帖子，把实验过程和图片让各位朋友分享一下，同时也挣点积分，但做起来比较麻烦，就暂时算了。再次感谢各位的帮助！！

[align=center][size=18px][b]气相色谱仪峰形不规则的原因和处理方法[/b][/size][/align][align=left][b]　 在使用气相色谱仪的过程中，有时会出现峰形不规则的现象，如出现拖尾峰或平顶形或锯齿形峰。关于这个问题，分析仪器工程技术人员就和大家共同探讨一下，希望大家在今后具体操作这类仪器时能很好的处理此类故障。　　1、检测器所造成的影响　　我们以热导检测器TCD为例判断，TCD通过载气和被测样品气体的热导率不同, 在检测桥路中所产生不平衡电压与被测组分的浓度成正比, 从而实现被测组分的分析测量。　　(1）由于样品的多样性，首先我们考虑的是TCD 检测器被污染，这时会造成基线漂移或者出现台阶型基线现象, 并可能导致出现高噪音。　　(2）TCD 热阻丝被烧断, 基线降为零点。　　(3）电源电压不稳定使热导检测器TCD,出现不规则的脉冲干扰峰或规则的脉冲峰。　　2、载气的影响　　载气携带分析样品流经色谱柱，经固定相分离后的气体随时间先后逐一被载气携带出色谱柱，送往检测部分检测。载气的流量、载气的性质及载气压力的影响等操作条件都会影响色谱分离效能。　　(1）载气流量偏低, 会引起保留时间增长, 灵敏度降低或出现圆顶峰、拖尾峰。　　(2）载气流量偏高过大, 会引起高噪音或组分分离不开。　　(3）载气流量阀控制不稳, 造成不规则基线漂移或波状基线漂移。　　以上情况应检查气体发生器运行状况是否良好，使用钢瓶应看减压阀是否超过使用范围, 必要时应更换减压阀, 然后再检查载气气路是否存在漏气等情况。　　3、电路问题　　电路故障一般较容易判断, 如电源不启动, 检测器、进样口不加热, 热导池恒流源电路故障等。若基线出现周期性正弦波, 则是由于放大电路版故障引起 处理方法一般更换损坏的电子元件。　　以上就是气相色谱仪峰形不规则的一些原因和处理方法。相信大家通过这方面知识的了解，能清楚这些故障的排除方法。[/b][/align]

中国心REACH 法规中对聚合物和单体的注册有一定的规定，该指南性文件对聚合物和单体进行了定义，并对其进行了解释。为了大家对其有个了解，上传该文件。[~104796~]

我的色谱峰型不好怎么办？一般峰都是些直线或曲线，我的就是锯齿线，应该怎么办？