精密研磨仪

离子研磨抛光仪是一台高质量的 sem 样品制备台式精密仪器，满足几乎所有应用材料的制备。离子研磨抛光仪是通过物理科学技术来加强样品表面特性。使用的是惰性气体中具有代表性的氩气，通过加速电压使其电离并撞击样品表面。在控制的范围内，通过这种动量转换的方式，氩离子去撞击样品表面从而达到无应力损伤的 sem 观察样品。1060 ion milling 台式离子研磨抛光仪先进的样品制备技术如今 sem 在快速研究和分析高端材料结构和性能方面被认为是一种非常理想的手段方式，fischione 1060 是一个优秀的样品制备工具，是一台具有目前最先进技术的离子研磨抛光系统，设计精巧，操作方便，性能稳定。1060 离子研磨抛光仪为 sem 呈现样品表面结构和分析样品特性提供了便利，是 sem 样品制备完美的工具，正不断用于制备高质量的 sem 样品，满足苛刻的成像及分析要求。专利的双离子束源fischione 1060 两束专利电磁聚焦离子束源可直接控制作用在样品表面的离子束斑点直径，操作者可以根据需求自己调节。两束离子束可以同时聚焦在样品表面，这样可以大大提高研磨抛光速度。1060 离子束源采用独特的专利电磁聚焦设计，这样的设计可以让离子束斑点直径可调，从而离子撞击的时候是直接撞击样品，且只可以撞击样品，同时样品溅出的材料不会沉积在样品夹具、样品仓或者样品表面上。离子研磨抛光仪有哪些应用sem 样品制备时常常需要研磨抛光。制样时即使再留意，常常一些不理想的形貌也会出现。随着 sem 技术的快速发展，即使一个微不足道的损伤也会限制样品表面的彻底观察分析。通过惰性气体离子研磨抛光解决样品表面之前的损伤是一个非常理想的方法。这是离子研磨的基本功能。块状样品事实上一些无机样品也受益于离子研磨抛光技术。当离子束低入射角度直接作用在样品上时，样品表面剩余的机械应力损伤，氧化层及残留物层均会被溅出，最终显现原始的形貌供 sem 观察和分析。ebsdebsd 是一项非常有用的技术，可以让 sem 获取更多晶体信息，因为通过 sem 获得的背散射电子信息能很好的反应材料晶体结构、晶向和晶体纹理。ebsd 对表面信息非常敏感，任何轻微的表面缺陷均能通过 ebsd 获得比较好的图案信息。因此通过离子研磨抛光来增强表面信息是非常有利的。为了让 ebsd 提高到更好的检测水平，离子研磨抛光能被用来去除精细样品材料的表面材料。使用二维的方法无法得到这一系列的技术产量切片技术。半导体截面观察在半导体行业的很多案例中，离子研磨抛光可以让失效分析快速的得到有用的信息。通常切割或者机械研磨样品会产生样品表面损伤，这些问题可以通过离子研磨抛光来解决，这也得力于多样化的样品夹具来优化了这些操作过程。使用飞纳台式电镜观察 1060 离子研磨抛光仪制样效果1060 离子研磨抛光仪标准版和专业版1060 离子研磨抛光仪技术参数离子束源两束电磁聚焦离子源加速电压范围： 100 ev - 6.0 kev，连续可调离子束流密度高达 10 ma/cm2可选择单束或者双束离子源工作独立控制两束离子束源加速电压 （仅专业版）样品台离子束入射角 0? 到 +10?最大样品尺寸：直径 25mm，高度 15mm样品高度自动感应360? 样品旋转样品往复摇摆，从 ±40? 到 ±60?真空系统两级真空系统：无油干泵和涡轮分子泵皮拉尼型真空计感应控制真空工作气体99.999% 纯度的氩气每离子束流速约 0.2 sccm，名义上所需压力为 15psi 采用自动气体流量控制技术，实现离子源气流的精密流量控制，含两个流量计气压源气动阀驱动氩气,液氮, 或者干燥空气；所需压力要求名义上 60 psi样品照明用户可选的反射照明自动终止计时器设定自动加工终止用户界面标准版内置触摸屏，包含基本设备功能模块专业版?内置触摸屏，包含基本设备功能模块?基于电脑，加工流程可通过参数编程并实时显示操作状态?操作灯光指示器（选配）辅助光学显微镜可选配一个 7-45 倍的体视显微放在与真空系统内用于直接观察样品；或者选配一个具有 2,000 倍的显微成像系统，用于定点成像并显示在电脑显示屏上尺寸标准版69cm*38cm*74cm*51cm （宽*底端到设备外壳高*底端到显微镜高*深）专业版107cm*38cm*74cm*51cm （宽-含电脑显示器*底端到设备外壳高*底端到显微镜高*深）重量73 kg电源100/120/220/240 vac，50/60 hz，720 w

p 8月17日，广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院发布《广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院化学机械研磨机（CMP）采购项目单一来源采购公示》，拟采购单一来源的CMP设备。/pp一、项目信息/pp 采购人：广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院/pp 项目名称：广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院化学机械研磨机（CMP）采购项目/pp拟采购的货物或者服务的说明：/ptable style="border-collapse:collapse "tbodytr class="firstRow"td style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) word-break: break-all " width="49" valign="top" 包号/tdtd style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) word-break: break-all " width="161" valign="top" 货物名称/tdtd style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) word-break: break-all " width="67" valign="top" 数量br//tdtd style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) word-break: break-all " width="163" valign="top" 采购预算（人民币）/tdtd style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) word-break: break-all " width="123" valign="top"最高限价（人民币）/td/trtrtd style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) word-break: break-all " width="49" valign="top" 1/tdtd style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) word-break: break-all " width="161" valign="top" 化学机械研磨机（CMP）/tdtd style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) word-break: break-all " width="67" valign="top" 1/tdtd style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) word-break: break-all " width="163" valign="top" 1700万元/tdtd style="border: 1px solid rgb(0, 0, 0) word-break: break-all " width="123" valign="top" 1200万元/td/tr/tbody/tablep CMP过程是一个动态的微细加工过程，通过化学腐蚀和机械力共同作用实现对待抛光面材料表面的平滑处理。在该过程中，抛光液中的化学组分与待抛光面材料发生反应，在待抛光材料表面形成一层很薄、结合力较弱的生成物 而抛光液中磨粒在压力和摩擦作用下对待抛光材料表面进行微量去除。此外，抛光过程抛光液还通过在抛光区域形成流体膜以及带动磨粒在抛光区运动影响抛光过程。在高端TC-SAW器件的制备过程中，叉指电极的表面粗糙度、以及叉指电极的图案化，在后续的材料生长过程中，由于保型性，最终的覆盖层上表面不是一个平整的表面，会导致波的覆盖层表面的传播特性受到影响，所以，必须要对覆盖层的上表面进行平坦化处理。另外，电极层、以及表面覆盖层的厚度也要精确的控制，从而实现对于器件频率一致性的精确控制。CMP加工的过程中，主要关注的参数包含设备参数、研磨液参数、抛光垫参数、CMP对象薄膜参数等。CMP是一种集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领城最先进技术于一体的设备，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。为了完成本项目，急需采购符合相关技术指标的化学机械研磨机。/pp拟采购的货物或服务的预算金额：1700.0 万元（人民币）br//pp采用单一来源采购方式的原因及说明:/pp （1）、采用单一来源采购方式的原因及相关说明：/pp化学机械抛光（CMP）是芯片制造的五大关键技术之一，其装备与工艺技术在国内长期处于空白。国内近年来也取得了较大的进步，如华海清科等公司只有8寸机， 6寸机需要定制，加价幅度较大（没有明确），没有6寸铌酸锂/钽酸锂工艺经验。/pp 尽管中国大陆地区的CMP设备市场规模较大，但高端CMP设备均依旧依赖于进口，前三大厂家应材公司、荏原公司、东京精密。应用材料的CMP设备是8寸制程开始，6寸制程现阶段只有研磨头，不配备清洗功能，且没有SAW滤波器的经验。荏原（Ebara）公司的CMP设备，有6寸支撑，至今为止，还未在大陆的SAW滤波器厂家有过购买使用经验，国能销售以及技术支持团队不能保证碎片率。东京精密的CMP设备在SAW滤波器行业具有广泛的应用，国外如村田、太阳诱电、RF360等高端滤波器厂家，都在使用其相关设备。/ppTC-SAW器件对于CMP工艺的要求较高，一直也是国内滤波器产业需要突破的技术难题，必须要求厂家具有相关的经验，且对设备具有相关的改造经验。经详细调研，东京精密的CMP设备在SAW滤波器厂家具有广泛的应用，且能够满足研发需求，所以，申请单一来源。/pp （2）各专家对相关供应商因专利、专有技术等原因具有唯一性的具体论证意见，专家的姓名、工作单位和职称：/pp专家1：姓名 蒋侬辉 工作单位 广东农科院 职称 副研 意见： 同意/pp专家2：姓名 丘麒 工作单位 华南农业大学 职称 高工 意见： 同意/pp专家3：姓名 袁敏 工作单位 华南师范大学 职称 高工 意见： 同意/pp专家4：姓名 严丽 工作单位 广东轻工职业技术学院 职称 高工 意见： 同意/pp专家5：姓名 姚宇江 工作单位 华南师范大学 职称 高工 意见： 同意/pp （3）专家小组综合意见：/pp该项目采购设备之化学机械研磨机（CMP），经市场调研，满足采购人技术需求的供应商只有一家，为满足采购人的科研需求，建议使用单一来源采购方式进行。/pp二、拟定供应商信息br//pp 名称：苏州阿尔泰克电子科技有限公司/pp 地址：苏州高新区科发路101号520室/pp三、公示期限/pp 2020年08月17日 至 2020年08月24日 （公示期限不得少于5个工作日）/pp公告链接：a href="http://www.ccgp.gov.cn/cggg/dfgg/dylygg/202008/t20200817_14846803.htm" target="_blank"中国政府采购网/a/ppbr//p

岩相样品切片、减薄的制备技术交流之一——岩相样品切割&研磨所需的设备一、岩相样品切割&研磨一体机半个多世纪以来，MetLab为金相学、岩相学、生物医学等材料研究领域提供了各种专业设备。岩相分析，首要的是岩矿样品切片、研磨减薄的制备。MetLab提供的岩相精密切割&研磨一体机METCUT-10GEO是久经验证的经典利器。●薄片切割室与减薄的研磨室分列在设备两侧，操作的站位空间很充裕，研究人员操作时的安全性、便利性和准确性得到人性化的照顾。●切割与研磨，一机同轴，轴的直径是1.25in（31.75mm）,保证了同一样品在切割和研磨的转移过程有高度的平行性，无须担心样品的平面定位。薄片切割完成后开始研磨减薄的时候，不会出现磨偏的现象。一台机器两种功用，性价比十分突出。●电机转速100-3000rpm/min连续可调，增量1rpm/min。高转速对于切割原石的时候，意味着切割速度快，工作效率高；调低转速对于切割或研磨更薄的薄片、多孔易碎材料的时候，意味着适应性、可控性和安全性更高。●两个仓门（防护罩）均向上开启，不占用左右的空间，不仅节省了实验室的平面占地面积，而且使操作空间得到释放。上下金刚石切割片和金刚石杯形砂轮、上下研磨手柄侧的测微计（千分尺）、上下粘结着样品的载玻片、清洗切割室和研磨室……等等，操作空间足够充裕，安全性和便利性非常高。●重要的是，两个仓门均有磁性安全联锁装置——没有关闭仓门，电机无法运行；电机不停止运行，无法打开仓门。操作者的安全得到确切的保障。●样品夹持都由真空卡盘吸附，装样、取样操作简单化，以真空卡盘为定位的装样指示明确。●切割侧的真空卡盘安装在工作台上的卡盘固定座上；研磨侧的真空卡盘安装在研磨操作手柄同轴内臂上。●独立的真空泵的两根气路管分别接入切割侧、研磨侧的真空卡盘。●LCD触摸屏控制面板，没有繁琐的设置——只需设定转速，执行真空开/关、冷却水开/关、切割或研磨的开/关——大道至简。●切割和研磨均手动操作，这使可制备的材料范围大幅度增加，同时，给予使用者操作的自由度充分释放。不同样品、不同制备要求、不同观察目的，都可按需处理。●切割操作，切割厚度的定位（X轴横向）由测微计旋钮调节，一个刻度的进给量0.005mm。总移动行程20mm。定位后，由手轮沿Y轴（纵向）切割。总行程224mm，金刚石切割片切割样品。●研磨操作，按去除量选择70μm或30μm的金刚石杯形砂轮，握住手柄前后移动，手柄轴的末端配有测微计控制磨削的进给。将样品表面与砂轮表面的金刚石摩擦而实现减薄。●金刚石切割片直径10in（254mm）；金刚石杯形砂轮直径10in（250mm），轴心孔径都是1.25in（31.75mm）。●切割能力60mm，切割的样片可薄到0.5mm（500μm）；研磨的样品可薄到0.03mm（30μm）二、岩相样品粘结台无论是切割薄片，还是继而对切割好的薄片进行研磨减薄，将样品粘结到载玻片上是实施真空卡盘吸附住样品的重要条件。创立于1968年的MetLab在推出岩相精密切割&研磨一体机METCUT-10GEO的同时，提供了有力助手——薄片样品粘结台METBOND GEO。●一次可粘结8个样品。●弹簧施压，能精确地控制粘结剂的平均厚度，进而可解决样品及载玻片厚度公差问题。●有加热功能，0-300℃，数字显示，为快速固化提供方便。如果选择不带加热板的粘结台，则在室温条件下固化。固化时间长一些，但费用会节约。三、岩相样品的真空卡盘MetLab的岩相精密切割&研磨一体机METCUT-10GEO，切割侧和研磨侧固定样品的装置均为真空卡盘。真空来源于与METCUT-10GEO配套的独立真空系统。真空开/关集成在触摸屏控制面板上，切割、研磨是独立操作的。切割的真空开/关显示在触摸屏的第二排；研磨的真空开/关显示在触摸屏的第三排。当点击打开真空开关时，将粘好样品的载玻片对准真空卡盘即可吸附固定。切割或研磨结束，关闭电机和冷却水后，打开仓门，点击触摸屏上的真空开关，关闭真空卡盘的气路，即可取下载玻片。METCUT-10GEO随机配套了大、小尺寸的真空卡盘各一对，涵盖了所有标准载玻片的尺寸。真空卡盘的外框尺寸是一样的，大、小的区分是按密封圈尺寸决定的。小尺寸的真空卡盘的密封圈尺寸为宽20mm、长40mm，常用的载玻片，如27x46mm、28x48mm、1x3in，都可用在小真空卡盘；大尺寸的真空卡盘的密封圈尺寸为宽40mm、长66mm，常用的载玻片，如1.5x3in、2x2in、2x3in，则用于大真空卡盘。