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仪器信息网 3i讲堂 徕卡先进制样技术在电子半导体行业应用介绍
0 0 投诉 分享 13 2024-05-16
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徕卡先进制样技术在电子半导体行业应用介绍

所属会议:大规模设备更新——光学显微镜专场直播
介绍了徕卡的离子束切割/研磨技术路线，主要用到EM TXP精研一体机、EM TIC3X三离子束研磨仪和EM ACE200/ACE600低真空/高真空镀膜仪三台仪器。EM TXP精研一体机应用于对固定样品切割/铣削/冲钻/研磨/抛光，EM TIC3X三离子束研磨仪应用于固体表面无应力损伤表面/截面制备。

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