热性能及温度分析是科研人员进行科学研究的重要手段，研究对象的温度趋势可以帮助科研工作者进行包括电子电气元件、材料、机械、动植物培育等多学科目标的缺陷探寻及优化设计。对于科研人员来说，高质量、高精度的温度检测仪器是确保研究项目成功的关键因素。福禄克一直在致力于研发更优质，更强大的红外热像仪器，为科研人员提供非接触式、长时间、智能化的温度监测解决方案。

  本次会议中，福禄克的红外热像专家将为大家带来多个重点学科的温度监测方案及应用实例：

▶  电子电气学科：电子电气元器件/部件的发热和散热性能测试

▶  材料学科：材料设计缺陷检测（空鼓、脱胶、密度不均）及实验室环境下的工艺流程缺陷检测

▶  机械学科：机械部件运行中的发热检测（如机床刀具切削工艺优化设计等）

▶  生化学科：生物医药实验中的温度监测和对比（植物培育、基因改造、动物习性研究等）