颗粒表征关键技术新进展-仪器信息网3i讲堂

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颗粒表征关键技术新进展

[报告]颗粒表征关键技术新进展

开始时间: 2024-07-24 09:00

主讲老师: 李倩 | 应用工程师

所在公司: HORIBA（中国）

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报告相关会议

第五届颗粒研究应用与检测分析网络会议

2024年07月23日 09:00 -- 07月24日 18:00

颗粒，作为微观世界的基石，无处不在且特性纷呈。颗粒学是一门融合数学、物理、化学及生物学基本原理的综合性学科，其研究内容广泛，涵盖材料、能源、医药、环境、化工、冶金等领域。随着颗粒学的研究日益深入，颗粒的检测分析技术成为该领域的关键支撑。为促进颗粒学的交流与发展，加强研发应用端与检测分析端的联系，仪器信息网与中国颗粒学会将于2024年7月23-24日联合举办第五届颗粒研究应用与检测分析网络会议。会议设置电池材料与颗粒分析表征、多孔材料与颗粒分析表征、超微及纳米颗粒分析表征、颗粒与健康专场，旨在探讨颗粒学研究应用及检测分析的前沿技术与发展趋势，分享最新研究成果，加强颗粒学同仁的互融交流，推动颗粒学的繁荣发展。

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报告介绍

报告介绍：

颗粒表征对产品的研究开发和质量控制发挥着越来越重要的作用，如何根据需求和应用场景选择最合适的测量工具显得尤为重要。为了更好地帮助客户用颗粒表征结果指导自己的研究或生产，本次报告为大家介绍 HORIBA 颗粒表征技术以及相关产品的最新进展。

主讲老师：

李倩

李倩，本科及硕士毕业于西南大学，硕士期间主要从事贵金属纳米颗粒的表面活性研究。现任HORIBA粒度产品应用工程师。主要负责粒度仪的方法开发以及技术支持，熟练掌握仪器特性及使用维护，为不同应用领域的粒径测试用户开发和优化粒径测试方法、提供解决方案，在半导体、能源、材料、环境、生命科学等多个领域积累了丰富的经验。

参会说明：