先进封装工艺中三维几何尺寸监控的挑战与布鲁克白光干涉技术的计量解决方案-仪器信息网3i讲堂

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先进封装工艺中三维几何尺寸监控的挑战与布鲁克白光干涉技术的计量解决方案

[报告]先进封装工艺中三维几何尺寸监控的挑战与布鲁克白光干涉技术的计量解决方案

开始时间: 2023-12-14 10:00

主讲老师: 黄鹤 | 应用经理

所在公司: 布鲁克（北京）科技有限公司

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报告相关会议

第二届精密测量技术与先进制造网络会议

2023年12月14日 09:00 -- 12月14日 17:00

现代热力学之父、著名精密制造专家开尔文有一条著名结论：“只有测量出来，才能制造出来。”没有精密的测量，就没有精密的产品。哈尔滨工业大学谭久彬院士提出，精密测量是科学探索的“眼睛” 高端制造的“尺子”。在当代科技和工业领域，高水平的精密测量技术和精密仪器制造能力，反映了一个国家科学研究和整体工业领先程度，更是发展高端制造业的必备条件。为促进精密测量技术发展和应用，助力制造业高质量发展，仪器信息网联合哈尔滨工业大学精密仪器工程研究院，将于2023年12月14日举办第二届精密测量技术与先进制造网络会议，邀请业内资深专家及仪器企业技术专家分享主题报告，就制造中的精密测量技术等进行深入的交流探讨。

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报告介绍

报告介绍：

在半导体行业路线图对不断缩小晶体管几何尺寸的快速追求的推动下，PCB/HDI尤其载板制造商正在通过更薄的高密度互连，将多芯片模块（包含芯粒）借由基板上开发更小、更密集的功能。在大批量生产过程中，对于更细线宽的铜线（Line）、更小开口的孔洞（Via）和深沟槽（Trench）及层间对位偏差（Overlay）等三维几何尺寸的测量面临多种新的挑战。而具备计量功能的 ContourSP 大型面板高效测量系统专门设计用于在制造过程中测量载板面板的每一层，确保在生产过程中最短的工艺开发时间、最高的产量、最长的正常运行时间和最稳定的测量结果。此外，本报告也会简略介绍白光干涉技术在晶圆封装时再布线工艺（RDL）监控中的典型应用。

主讲老师：

黄鹤

黄鹤博士现任布鲁克公司纳米表面仪器部中国区应用经理。服务于工艺设备和测量仪器行业超过15年，尤其在半导体、数据存储和材料表面工程研究领域拥有丰富经验，是一名材料学博士。黄鹤博士先后在香港理工大学任助研；在应用材料公司任高级应用工程师，负责化学机械抛光工艺和缺陷检测应用；在维易科公司任应用科学家，负责白光干涉三维形貌技术推广与导入。

参会说明：