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高分辨CT和高速CT在电子制造领域的应用

[报告]高分辨CT和高速CT在电子制造领域的应用

开始时间: 2022-04-28 14:00

主讲老师: 李策 | 应用工程师

所在公司: 天津三英精密仪器股份有限公司

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报告相关会议

半导体封装检测技术与应用主题网络研讨会

2022年04月28日 09:30 -- 04月28日 18:00

半导体封装是半导体产业链的重要组成部分。半导体制造工艺的进步也在推动封装企业不断追求技术革新，持续加大研发投资。在半导体产业强势发展下，半导体行业对半导体封装设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，因此其中涉及的检测技术至关重要。基于此，仪器信息网将于2022年4月28日举办”半导体封装检测技术与应用“主题网络研讨会,邀请业内专家进行精彩报告分享，旨在为广大半导体封装行业用户、检测人员和相关学者提供一个线上近距离交流平台。

报告介绍

报告介绍：

报告详细介绍了三维X射线 CT检测的成像原理，通过实际案例说明了CT应用于电子制造领域尤其是半导体封装领域的必要性、高效性与实用性，并展示了三英精密开发制造的国产高端设备—— X射线CT检测系统，具备独特的技术优势和产品优势。

主讲老师：

李策

李策，毕业于天津大学过程装备与控制工程专业，现就职于天津三英精密仪器股份有限公司市场拓展部，任应用工程师一职。主要负责X射线三维CT成像技术的应用拓展，熟悉CT技术在电子制造、锂电池、新材料、航空航天、岩土、地质、动植物、3D打印等领域的应用，拥有丰富的经验和应用案例，了解X射线三维CT成像技术在各行业应用研究中的技术需求。

参会说明：