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仪器信息网 3i讲堂 布鲁克3D光学仪器在半导体封测工艺上的应用
[报告]布鲁克3D光学仪器在半导体封测工艺上的应用
开始时间: 2022-04-28 11:00
主讲老师: 王书瑞 | 高级系统/应用工程师
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报告相关会议
半导体封装检测技术与应用 主题网络研讨会
2022年04月28日 09:30 -- 04月28日 18:00
半导体封装是半导体产业链的重要组成部分。半导体制造工艺的进步也在推动封装企业不断追求技术革新，持续加大研发投资。在半导体产业强势发展下，半导体行业对半导体封装设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，因此其中涉及的检测技术至关重要。基于此，仪器信息网将于2022年4月28日举办”半导体封装检测技术与应用“主题网络研讨会,邀请业内专家进行精彩报告分享，旨在为广大半导体封装行业用户、检测人员和相关学者提供一个线上近距离交流平台。
报告介绍
报告介绍：
1. 3D光学轮廓仪的原理 2. 布鲁克3D光学轮廓仪 3. 半导体封测工艺 4. 3D光学轮廓仪在封测工艺上的应用
主讲老师：
王书瑞
2004年毕业于新加坡国立大学， 电子计算机工程系， 工学硕士。 2006年加入布鲁克（新加坡）销售部门， 任高级应用工程师。 2016年加入Park公司（新加坡）， 任高级应用科学家。 2018年加入Bruker（ 中国）售后部门。 任高级应用及系统工程师。16年的AFM以及3D光学轮廓仪技术经验
参会说明：

一、报名贴士（敷衍填写将不予审核）

  • 1、请认真填写各项，您的手机号为您的参会凭证。

  • 2、报名后，参与直播可获取会后资料、加交流群。

二、参会方式（手机电脑均可参会）

  • 1、直播前一天，助教会统一审核。审核通过后，会发送参会链接给报名手机号。

  • 2、如无法正常参会，请拨打页面下方电话，帮您解决

三、会议资料（交流群，会后视频）

  • 1、报名并参与直播可与专家问答交流。会议群会在直播当天展示，会议ppt无法提供。

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