第十届热分析及联用技术网络会议
会议时间：2024年07月31日 09:00 -- 07月31日 18:00
| 票务类型 | 参会人数量 |
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| 培训注册 ：500元 日期：6月9日前 |
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大会注册【在读学生】：700元 日期：6月10日—11日 |
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大会注册【非在读学生】：1500元 日期：6月10日—11日 |
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会议时间：07月31日 09:00 -- 07月31日 18:00
热分析是测量在程序控制温度下，物质的物理性质与温度依赖关系的一类技术。常用的热分析方法包括：差(示)热分析(DTA)、热重法(TG/TGA)和差示扫描量热法(DSC)等。当前已成为材料、化工、生命科学、制药、食品及烟草等多个领域中不可或缺的表征技术之一。
然而单一的热分析技术难于明确地表征和解释物质随温度变化产生的现象，热分析联用技术应运而生。不仅包括热分析技术本身的同时联用，也包括与其他分析技术的联用，常见的比如TG-MS、TG-GC、TG-IR。国际热分析协会将热分析联用技术分为三类：同时联用技术、串接联用结束、间歇联用技术。同时联用技术指在程序控制温度下，对一个试样同时采用两种或多种分析技术，如TG-DTA 、TG-DSC等。串接联用技术是指在程序控制温度下，对一个试样同时采用两种或多种分析技术，第二种分析仪器通过接口与第一种分析仪器相串联，如TG-MS等。间歇联用技术是在程序控制温度下，对一个试样采用两种或多种分析技术，仪器之间串联连接，但第二种分析技术是不连续地从第一种分析仪器取样，典型的如TG-GC-MS。热分析联用技术用于分析复杂物质成分、评价产品质量等方面已在多个行业领域广泛应用。
基于此，仪器信息网将于2024年7月31日举办第十届“热分析及联用技术”主题网络研讨会，本届会议将聚焦于热分析领域的最新技术及前沿应用，并邀请专家针对当下热分析技术的发展瓶颈与未来方向进行探讨，利用互联网技术为国内的广大科研及相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台，让大家足不出户便能聆听到材料研究及热分析技术专家的精彩报告，节省时间和资金成本。
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主办单位：仪器信息网
我要参会
热分析联用技术及规范表示
丁延伟
中国科学技术大学 教授级高级工程师/博士生导师
珀金埃尔默热分析联用-逸出气体综合分析系统
郭然
珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司 热分析联用高级产品经理
TG/FTIR联用在材料表征中的应用
朱邦尚
上海交通大学分析测试中心 研究员
采用热分析及联用技术鉴定填充聚合物体系
郭艳霜
沃特世科技（上海）有限公司 TA仪器高级应用专家
芯片式热重分析仪及原位联用分析技术
于海涛
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员
热分析技术研究离子液体和低共熔溶剂
牟天成
中国人民大学 教授
热分析联用技术和实验设计案例
徐颖
苏州大学分析测试中心 高级实验师
热分析技术的原理及在高分子材料测试中的应用
谢续明
清华大学 教授
3i讲堂平台介绍：科学仪器行业的“百家讲坛”
刘亚伟
北京信立方科技发展股份有限公司 材料行业经理
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本次会议由中国水产科学研究院主办，若无法参会，请直接联系中国水产科学研究院
联系人：杨臻
联系电话：010-6867124 158 0116 9739
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