首届半导体工艺及其检测技术网络会议_3i讲堂

首届半导体工艺及其检测技术网络会议

会议时间：2022年09月26日 09:00 -- 09月27日 17:00

票务类型	参会人数量
培训注册：500元日期：6月9日前	- +
大会注册【在读学生】：700元日期：6月10日—11日	- +
大会注册【非在读学生】：1500元日期：6月10日—11日	- +

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会议时间：09月26日 09:00 -- 09月27日 17:00

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大会介绍

半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分；伴随着全球科技逐渐进步，全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。

美国半导体产业协会（SIA）发布数据显示，2021年全球售出1.15万亿颗芯片，销售额达到创纪录的5559亿美元，同比增长26%。这也是全球半导体市场规模首次突破5000亿美元。

基于此，仪器信息网特主办首届“半导体工艺与检测技术”网络会议。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与检测技术，从各种半导体制造工艺及其检测技术等方面带来精彩报告，依托成熟的网络会议平台，为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台，让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。

主办单位：仪器信息网&电子工业出版社

会议日程

09月26日薄膜沉积与外延及其检测技术

我要参会

09:00--09:05 点击观看 致辞柴燕电子工业出版社电子信息出版分社社长
09:05--09:30 点击观看 “集成电路系列丛书”出版情况张剑电子工业出版社首席责编/编审
09:30--10:00 AlScN薄膜生长调控门阔有研工程技术研究院有限公司高级工程师
10:00--10:30 点击观看 原子力显微镜在薄膜生长方面的研究进展以及发展趋势刘志文牛津仪器科技（上海）有限公司高级应用科学家
10:30--11:00 砷化镓/磷化铟基化合物半导体外延片国产化进展罗帅江苏华兴激光科技有限公司总经理
11:00--11:30 碳化硅外延生长关键技术及进展张国良河北普兴电子科技股份有限公司工程师
11:30--12:00 硅光集成薄膜工艺与器件杨妍中国科学院微电子研究所研究员

09月26日光刻与刻蚀及其检测技术

我要参会

14:00--14:30 干法刻蚀技术及其进展王晓东中国科学院半导体研究所研究员
14:30--15:00 点击观看 高分辨率显微技术在半导体工艺中的应用王海银徕卡显微系统(上海)贸易有限公司工业显微镜应用工程师
15:00--15:30 半导体显示技术与应用陈东川北京京东方显示技术有限公司高级工程师
15:30--16:00 点击观看 手持式XRF在半导体行业的应用于海华 Evident（仪景通光学科技（上海）有限公司）产品经理
16:00--16:30 点击观看 集成电路先进工艺光刻机与芯片设计陈春章鹏城实验室研究员
16:30--17:00 微纳加工的干法刻蚀技术张忠山中国科学院物理研究所副主任工程师

09月27日封装及其检测技术

我要参会

09:00--10:00 点击观看 功率半导体封装经典工艺介绍虞国良通富微电子股份有限公司高级工程师
10:00--10:30 点击观看 光学显微镜在半导体和封测领域的应用邓健 Evident（仪景通光学科技（上海）有限公司）产品经理
10:30--11:00 点击观看 先进封装与异构集成技术于大全厦门云天半导体科技有限公司董事长
11:00--11:30 点击观看 MEMS器件封装特点与典型方案解析王建国苏州捷研芯电子科技有限公司副总经理
11:30--12:00 点击观看 碳化硅功率器件封装与可靠性测试田鸿昌陕西半导体先导技术中心有限公司副总经理/高级工程师

09月27日半导体失效分析及沾污检测

我要参会

14:00--14:30 点击观看 EMMI缺陷定位方法在芯片失效分析中的应用崔风洲深圳市美信检测技术股份有限公司半导体事业部总经理
14:30--15:00 点击观看 瑞士万通离子色谱在半导体行业的技术及应用介绍李致伯瑞士万通产品经理
15:00--15:30 点击观看 电子显微分析在半导体及芯片失效分析中的应用刘小春长沙理工大学金属研究所特聘教授
15:30--16:00 点击观看 半导体材料和结构剖析技术概述（FIB+TEM+SIMS+XPS等）鲁德凤探究号科技检测（东莞）有限公司材料分析技术部总监
16:00--16:30 晶圆盒沾污检测张君峰苏州赛米肯分析技术有限公司实验室经理