第四届半导体材料与器件分析检测技术与应用网络会议
会议时间:2023年10月18日 09:30 -- 10月20日 18:00
票务类型 | 参会人数量 |
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培训注册 :500元 日期:6月9日前 |
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大会注册【在读学生】:700元 日期:6月10日—11日 |
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大会注册【非在读学生】:1500元 日期:6月10日—11日 |
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会议时间:10月18日 09:30 -- 10月20日 18:00
半导体行业是一个资金密集型、技术密集型的行业,其生产工艺复杂,设备精密度要求高,整体流程涉及到成百上千道工序。随着半导体制造工艺越来越高,其制造难度及品质管控也在呈指数级增长。
半导体制造工艺的复杂性在于:生产步骤多达上千步,每道工序工艺参数多达上千,每道工序良率要求极高。以上特点使得半导体制造成为了不折不扣的高端制造业。试想,对于一种包含1000道工序的半导体工艺技术来说,若是每一道工序产品良率为99.9%,则最终的产品良率仅为36.7%。也因此,半导体每一道工艺都几乎要求达到零失误。因此,半导体行业呈现出来材料纯度要求高、制造精度要求高,制作过程复杂等特点。而这也对材料、器件的分析检测技术都提出了极高的要求。
基于此,仪器信息网2023年10月18-20日举办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会,围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点材料、器件和失效分析、材料分析、可靠性测试等热点分析检测技术,为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台,让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。
主办单位:仪器信息网&电子工业出版社
本次会议由中国水产科学研究院主办,若无法参会,请直接联系中国水产科学研究院
联系人:杨臻
联系电话:010-6867124 158 0116 9739