会议时间：09月03日 14:00 -- 09月03日 17:00
半导体产业在国民经济发展有着重要的作用，是当下国家发展的重点领域。随着半导体制程向着更先进、更精细化的方向快速发展，相关新材料开发及表征技术、制程监控的应用也变得越来越关键。
HORIBA集团，作为全球检测及分析技术领先供应商，可为半导体产业提供多种研究、分析及检测控制技术。在材料表征技术方面，可为新材料开发及QC检测提供多种分析技术，重点包括： 膜厚、晶型、应力、缺陷、杂质、元素含量以及器件结温表征等。在制程监控环节， HORIBA的精密监测及控制系统在半导体产业也有着几十年的成熟技术与解决方案，如：质量流量控制、化学药液浓度监测、终点检测及光掩模颗粒检测等技术，此外，还可提供水质及气体等环境成分检测方案。
本次讲座我们将就HORIBA在材料表征及制程监控两大方面，由7位专家及资深学者为您进行分享。 来自HORIBA集团各事业部的4位资深技术专家将为您带来HORIBA在半导体领域的最新技术和解决方案，让您了解当下新技术的发展与应用。 同时，我们还特别邀请到天津大学徐宗伟副教授、中国计量大学孟彦龙老师、汕头大学王江涌教授为您分享热门光谱分析技术——拉曼，辉光，椭偏，在半导体材料表征中的前沿应用和最新科研成果。
欢迎各位报名免费参加。
主办单位：HORIBA&仪器信息网
HORIBA 半导体综合解决方案
熊洪武
HORIBA科学仪器事业部 工业大客户经理
共聚焦拉曼和PL在第三代半导体材料中的应用
徐宗伟
天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室 副教授
椭圆偏振光谱技术在光电及光学器件研究中的应用
孟彦龙
中国计量大学光学与电子科技学院 讲师
深度剖析技术在纳米多层膜定量表征中的应用
王江涌
汕头大学物理系 教授
PP-TOFMS:用于半导体应用的深度剖析工具（英文）
Agnès Tempez
HORIBA法国 应用专家
半导体制造·开发过程中与“测量”相关的HORIBA解决方案
何政良
HORIBA半导体事业部 中国区销售总监
半导体洁净间的AMC检测
吕岩
HORIBA过程环境事业部 市场经理
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