镀层的测厚方法实战经验分享及案例解析
电子/电气物性测试仪器及设备
会议时间: 2019-09-19 14:00
主讲老师:
所在公司: 日立分析仪器(上海)有限公司
报告介绍
讲座内容主要介绍几种主流的膜厚测量方式,从多角度介绍不同测厚方法的优劣,包括电解法(库仑法)、金相法、X射线荧光法等。镀层XRF分析仪是一个有价值的电镀过程控制工具。它快速,易于使用和准确,并允许您监控和调整您的电镀产线,以确保高质量。
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主办单位: 日立分析仪器(上海)有限公司
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会议赞助:13717560883(微信同号)刘老师
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