三维光学显微镜在半导体后道先进封装工艺控制中的表面测量应用_其他

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三维光学显微镜在半导体后道先进封装工艺控制中的表面测量应用

其他光学仪器及设备

会议时间: 2019-09-20 14:00

主讲老师: 黄鹤博士 | 中国区应用经理

所在公司: 德国布鲁克纳米表面仪器部

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报告介绍主讲老师

报告介绍

本报告主要讨论布鲁克纳米表面部的三维光学显微镜在半导体先进封装工艺上的应用。第一部分将回顾布鲁克的白光干涉仪的历史，白光干涉仪的原理和独特优势。第二部分将介绍针对半导体封装专门开发的适合200mm，300mm产品的新一代全自动三维光学显微镜测量系统。第三部分将重点详细讨论封装工艺过程中的TSV/MEMS，Copper pillar，UBM，RDL，Copper bumps，Flexiable PCBs structures的三维测量。最后将说明该系统强大的自动化测量手段和软件分析功能。

主讲老师

黄鹤博士

布鲁克纳米表面仪器部中国区应用经理

黄鹤博士现任布鲁克公司纳米表面仪器部中国区应用经理。他服务于工艺设备和测量仪器行业超过15年，尤其在半导体、数据存储和一般性科学研究领域拥有丰富经验，是一名材料学博士。黄鹤博士先后在香港理工大学任助研，在应用材料公司任高级应用工程师，在维易科公司任应用科学家。

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