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半导体失效分析解决方案

半导体

会议时间: 2018-09-19 14:00

主讲老师: 马岚 | 高级应用科学家

所在公司: 牛津仪器科技（上海）有限公司

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报告介绍主讲老师

报告介绍

半导体失效分析需要细致的检测工作来找出失效源，以便在批量生产中避免这些问题。这些分析包括：找出缺陷的化学组成以及它们形成的原因；分析焊点内的应变预判临界失效，并通过器件寿命反映掺杂物分布的变化。本次研讨会将为您详述牛津仪器相关解决方案，便于您能找出目前半导体器件生产过程中的此类失效源和其他问题，并将其一举攻克。

主讲老师

马岚

牛津仪器科技（上海）有限公司高级应用科学家

2012年获得上海交通大学材料科学与工程学院博士学位，博士研究镁合金的时效强化机制及变形机制，主要利用TEM、SEM、EBSD等手段进行表征。2012-2015年间在日本物质材料研究所进行博后工作，期间研究的课题为高强韧镁合金的开发及磁性材料微结构表征，利用HAADF-STEM、SEM、EBSD及3DAP进行材料表征，熟悉掌握FIB及纳米操作手。2015年回国加入牛津仪器公司，主要负责EDS、 WDS、 EBSD、OP的推广及技术支持。

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