报告介绍
随着电子设备和电子元件越来越小、越来越复杂,这些元件上所镀金属饰面的功能必须小型化 — 如镀层变薄 — 偏差控制更严密。如果饰面处理太薄,产品将不符合性能指标,且可能会过早出现故障,从而导致保修索赔和声誉受损。如果镀层太厚,将造成材料和金钱浪费,并且可能存在机械贴合问题,从而导致报废或返工费用高昂,本次讲座将为您提供综合分析及解决方案!
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