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使用热分析对PCB基板进行热学特性评估 －日立电子行业综合解决方案
电子/电气物性测试仪器及设备
会议时间: 2021-10-27 14:00
主讲老师: 孙愷颖 | 应用工程师
所在公司: 日立分析仪器（上海）有限公司
报告介绍
PCB是各式各样的电子产品中最重要的组成部件之一。随着科学的快速发展，我们被越来越多的高机能/高性能电子设备所包围。因此，我们对PCB的材料也有了更高品质的材料特性要求。热分析不仅能够在PCB的开发、制造以及品质管理中使用，还可以调查产品不良问题等，有着广泛的应用。在这其中，IPC标准适用于通过热分析对印刷电路板进行分析、测试和评估。
在本次Webinar上，我们将向您展示如何通过热分析，并按照IPC标准使用差示扫描量热法（DSC）、热重法（TG）、热机械分析（TMA）和动态粘弹性分析（DMA）来分析、测试和评估PCB。
通过参加这次Webinar，您将了解到：
评估环氧树脂的固化过程
— 固化开始和结束温度，固化反应热，通过化学动力学解析来预测反应时间等。
印制电路板的热学性能评估
— 玻璃化温度、固化程度、分解温度、热膨胀系数、爆板时间、储能模量等。
主讲老师
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