中国电子科技集团公司第五十八研究所
个人简介:王刚,博士,高工,毕业于北京理工大学,2011-2012年在德国萨尔大学作国家公派联合培养博士和访问学者,现任职于中国电子科技集团公司第五十八研究所封装事业部,一直从事MEMS、微系统和先进封装工艺技术研究,作为主要负责人先后承担重大专项、型谱、预研等科研项目10项,在晶圆级扇出型封装、三维堆叠集成工艺、高可靠陶瓷封装等方面取得系列科研成果和产品应用,先后获得中国电科科学技术三等奖,江苏省无锡市太湖人才计划创新领军人才奖项。 查看更多
2022.04.28 09:30-18:00
工业和信息化部电子第五研究所
北京工业大学
华东光电集成器件研究所 所级关键技能带头人
中科芯集成电路有限公司
电子科技大学
北京大学
会议赞助:13717560883(微信同号)刘老师
扫描二维码联系我
关注微服务 参会不迷路
下载app 回看更便捷