典型用户

倒装焊机

甲烷/非甲烷烃检测仪品牌：TE 型号：FINEPLACER lambda

仪器名称：

倒装焊机

英文名称：

所属分类：

工艺试验仪器 > 电子工艺实验设备 > 半导体集成电路工艺实验设备

学科领域：

工程与技术科学基础学科

主要技术指标：

贴装精度±0.5μm；视场(最小)：0.55mm×0.45mm；视场(最大)：6.7mm×5.4mm；元件尺寸(最小)：0.1mm×0.1mm；元件尺寸(最大)：15mm×15mm；贴片压力范围：0.1N-400N；加热温度(最高）：400℃；

主要功能：

FINEPLACER lambda是一款极具灵活性的多用途亚微米贴片机，适用于各类精确定位、芯片贴装（倒装芯片或正装芯片）、以及各类高端封装。适用于范围广泛的各种复杂工艺应用,包括：激光巴条，激光单管的铟、金锡共晶焊，VCSEL/PD 芯片的高精度键合（胶粘，固化），以及普遍运用于通信和医疗技术行业的微机电系统/微光机电系统（如 MEMS/MOEMS）的多级封装等。