您好,欢迎访问仪器信息网
注册
上海金泰诺材料科技有限公司

关注

已关注

已认证

粉丝量 0

当前位置: 金泰诺材料 > 其他生物耗材 > 汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

品牌: AIT
供货周期: 现货
报价: 面议
留言咨询

核心参数

规格: 5CC

货号: 84-3J

产品介绍

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物,有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。

产品优势:

电气绝缘

设计用于精确的接合线

控制

工作寿命长

单个组件

箱式炉固化

不导电

LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂专为模具连接而设计应用程序以及组件连接。使用这种材料作为芯片组件下的粘合剂有助于消除由于导电粘合剂的毛细管作用而导致的短路

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J


工商信息

企业名称

上海金泰诺材料科技有限公司

企业信息已认证

企业类型

有限责任公司(自然人独资)

信用代码

91310120MA7D2T3K4C

成立日期

2021-11-16

注册资本

人民币100.0000万元整

经营范围

一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;塑料制品销售;橡胶制品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);包装材料及制品销售;五金产品批发;五金产品零售;机械设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;仪器仪表销售;新材料技术推广服务;新材料技术研发;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动).许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准).

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J由上海金泰诺材料科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J价格、规格、特点、分类选择等信息,欢迎咨询厂家。除供应汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J外,还可为您提供美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶、汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI、INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF等耗材,公司有专业的客户服务团队,是您值得信赖的合作伙伴,金泰诺材料客服电话。
推荐产品
供应产品

上海金泰诺材料科技有限公司

沟通底价

提交后,商家将派代表为您专人服务

获取验证码

{{maxedution}}s后重新发送

获取多家报价,选型效率提升30%
提交留言
点击提交代表您同意 《用户服务协议》 《隐私政策》 且同意关注厂商展位
联系方式:
主营产品:
友情链接:

仪器信息网APP

展位手机站