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戴通ultra semi钻石刀在阵列层析成像的连续超薄切片应用
戴通 ultra semi钻石刀在阵列层析成像的连续超薄切片应用介绍
阵列层析成像：一种用于生物学和医学研究的成像技术，通过对样本进行多角度成像和计算重建，可以获得高分辨率的三维图像。
Dittmayer等人，现代场发射扫描电子显微镜为肾脏超微结构成像提供了新的视角。
国际肾脏病杂志，2018,34(6)，625-631
图片：
A:基于半薄切片的阵列层析成像。
切下约350个半薄切片，用光学显微镜成像。
B:在图像堆栈对齐后，使用amira 5手动分割结构;肾小球毛细血管(棕色)。
C:远端小管(绿色)间质毛细血管(蓝色)
D:原始xy图像平面+重建平面。
标尺 A: 50 μm B–D: 100 μm
TEM和FESEM工作流程的对比说明。
肾标本切片进行TEM和FESEM，图像结果相似。
薄片在硅衬底上的稳定粘附性为使用阵列层析成像的单个和串行切片提供了优势。
瑞士戴通 ultra semi 钻石刀
用于对较厚的切片(例如200-300nm的3D重建等)进行超薄/半薄交替切片。
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