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2020中国药典2102膏药软化点测定仪

2024-05-14 08:31

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资料摘要:

本法系用于测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况,即指按照下述方法测定,膏药银受热下坠25mm时的温度。用于检验膏药的老嫩程度,并可间接反应膏药的黏性。
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