产地类别: 国产
温度范围(°C): 室温-1600℃
升温速率(℃/min): 0.1-100
温度准确度(℃): 0.1
样品尺寸(mm): 600*400*300
气氛: 惰性
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■概述
●本仪器用于检测固体无机材料、金属材料的高温膨胀性能,特别是刚玉、耐火材料、精铸用型壳及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素、印刷原料等无机材料、金属制品的性能,为科研、教学提供必备的测试手段。通过本仪器可完成试样线变量、线膨胀系数、体膨胀系数、软化温度、烧结的动力学研究、玻璃化转变温度、相转变、密度变化、烧结速率控制(RCS)以及它们变化曲线。也可根据用户要求对试样进行气氛保护,可抽真空,真空度0.1Mpa。
●也适用于GB/T3810.9、GB/T3810.10-1999对陶瓷砖线性热膨胀的测定。
■仪器特点:
1、USB或串行通讯接口,方便与笔记本电脑连接。
2、实验中由用户自行设定升温速率,软件PID控制线性升温。
3、标准样品校正仪器各项指标。
4、测量过程自动完成、自动绘图,也可人工修正,电脑自动计算膨胀系数、体膨胀系数、线膨胀量、急热膨胀。
5、进口直线轴承传动,实现膨胀值无磨擦传递,传动精度及重复性好。
■仪器指标
温度范围:
HPY-1:室温-1200℃
HPY-2: 室温-1400℃
HPY-3:室温-1600℃
升温速率 0.1℃/min至100℃/min
膨胀值测量范围 ±5mm
分辨率 1μm
试样范围 (5-10)×(40-150)mm
系统测量误差 ±0.1-0.5%
用户单位 | 采购时间 |
---|---|
内蒙古师范大学 | 2018-06-01 |
河北方圆工程检测有限公司 | 2018-05-09 |
江西科翔仪器设备有限公司 | 2015-11-23 |
北京航空航天大学 | 2016-03-04 |
上海同济大学 | 2015-12-22 |
国防科学技术大学 | 2015-08-05 |
北京工业大学 | 2015-05-25 |
兰州工业学院 | 2015-05-22 |
清华大学 | 2015-05-05 |
同济大学 | 2015-09-10 |
兰州仪华集成科技有限公司 | 2015-05-13 |
清华大学 | 2015-05-05 |
蚌埠学院 | 2014-12-04 |
电子科技大学 | 2009-07-16 |
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 1人次技术中心培训
免费仪器保养: 6月1次
保内维修承诺: 非人为因素损坏可免费保修
报修承诺: 48小时内到达现场
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