耐驰 DIL402 Expedis Supreme 热膨胀仪

热膨胀仪6月热度榜·第1名

报价

面议

暂无评分

品牌

耐驰

样本

下载

型号

DIL402 Expedis Supreme

荣誉奖项

产地

欧洲

德国耐驰热分析

钻石
第23年
生产商

营业执照已审核

留言询价电话询价

核心参数

产地类别： 进口

温度范围（°C）： -180 ... 2800°C

升温速率（℃/min）： 0 ... 50K/min；100K/min（不同炉体）

温度准确度（℃）： 1°C

样品尺寸（mm）： 0 ... 52mm

量程： ±25000μm

测量分辨率： 0.1nm

气氛： 氧化、还原、惰性、真空

相关方案

综合电子/电气钢铁/金属

印刷电路板中爆板时间检测方案(热膨胀仪)
PCB板材在实际加工和应用场合，外部环境和内耗产生的热量积聚会导致局部温度升高，高温会引起基板树脂的软化、分解，最终导致基板发生分层、爆板等现象，所以在PCB基板的设计、生产和使用过程中，了解其耐热性能和爆板时间，对比不同工艺配方材料之间的性能差异，也是十分必要的。在260℃下恒温得到的爆板时间T260为19.4min，在升温段中出现一个收缩台阶对应为板材的内部应力松弛过程，同时也掩盖了在其区域内发生的玻璃化转变过程。在288℃下的恒温测试曲线，根据图谱可以得到的恒温起始时间和出现不可逆变化（如树脂分解、层板分离）的起始时间，那么可以计算出在288℃下恒温的爆板时间T288为3.9min，同样在动态升温段内也出现了类似T260的应力松弛过程。
电子/电气 2017-11-22
印刷电路板中耐热稳定性检测方案(热膨胀仪)
对PCB基板进行耐热稳定性的考察可以使用热重分析仪测试材料的热分解温度，同时可以得到材料在不同分解程度下所对应的分解温度。热重分析法（TG）是在可控的温度程序下观察样品的质量随温度或时间的变化关系，主要应用于检测材料的质量变化、热稳定性、分解温度、组分分析、氧化、还原等。使用热重检测PCB基板的热分解过程，如图谱4所示。该板材的热分解起始参考温度为323.4℃，在330℃时失重速率达到最快，此时板材热分解反应最为剧烈，339.0℃可作为材料分解的终止参考温度，整体失重比例达到31.02%，残余量为68.98%。同样使用热重分析仪TG也可以得到材料在不同分解程度下所对应的分解温度，具体测试程序按照标准IPC-TM-650 2.4.24.6，结果如图5所示。经过110℃恒温除湿24h后，PCB板材在分解失重达到2%和5%时，所对应的分解温度分别为： a）失重2%时的热分解温度Td为310.2℃ b）失重5%时的热分解温度Td为313.4℃
电子/电气 2017-11-22
印刷电路板中玻璃化转变温度检测方案(热膨胀仪)
利用热膨胀仪按照标准IPC-TM-650 2.4.24.C测试PCB板材的玻璃化转变温度，如图3所示。该板材在经历第一次升温时在133.3℃左右发生收缩，为板材的应力松弛；从第二次升温曲线得到了明显的玻璃化转变温度为125.0℃。由DSC测得玻璃化转变温度为127.5℃，而由DIL测得玻璃化转变温度为125.0℃，两者差异主要原因是两类仪器在判定玻璃化转变所依据的物理量是不同的。DSC是根据材料随温度变化比热出现“台阶式”变化来判定；而DIL是根据材料随着温度变化膨胀系数出现“拐折式”突变来判断，所以两者测量结果并不完全相同，但本案例测得的两组数据是比较接近的。
电子/电气 2017-11-22
印刷电路板中热膨胀系数检测方案(热膨胀仪)
PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板，是重要的集成电路、电子元器件的承载体，主要材料为覆铜板，覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，使用粘合剂将基板和铜箔压制而成。印刷电路板在实际的使用过程中有如下要求：合适的结构硬度和强度，考虑到基板的机械加工特性和结构稳定性；较低的热膨胀和优异的尺寸稳定性，由于PCB板材是各向异性的，因此在各个不同方向（X、Y、Z）的热膨胀系数是不同的；足够高的玻璃化转变温度，因为当树脂发生玻璃化转变后，整个PCB板材的力学性能和介电性能都会发生较大的偏移；较高的耐热稳定性，由于焊料加工和实际使用过程中的热聚集，容易使树脂发生热分解，而这种分解常常伴随气体的逸出而造成整个PCB板材的分层，破坏结构；阻燃性能，高性能的 FR4标准板具有较好的阻燃性能；散热性，避免局部热量积聚，影响基板和电子元件的工作稳定性；
电子/电气 2017-11-22

印刷电路板中爆板时间检测方案(热膨胀仪)
PCB板材在实际加工和应用场合，外部环境和内耗产生的热量积聚会导致局部温度升高，高温会引起基板树脂的软化、分解，最终导致基板发生分层、爆板等现象，所以在PCB基板的设计、生产和使用过程中，了解其耐热性能和爆板时间，对比不同工艺配方材料之间的性能差异，也是十分必要的。在260℃下恒温得到的爆板时间T260为19.4min，在升温段中出现一个收缩台阶对应为板材的内部应力松弛过程，同时也掩盖了在其区域内发生的玻璃化转变过程。在288℃下的恒温测试曲线，根据图谱可以得到的恒温起始时间和出现不可逆变化（如树脂分解、层板分离）的起始时间，那么可以计算出在288℃下恒温的爆板时间T288为3.9min，同样在动态升温段内也出现了类似T260的应力松弛过程。
电子/电气 2017-11-22
印刷电路板中耐热稳定性检测方案(热膨胀仪)
对PCB基板进行耐热稳定性的考察可以使用热重分析仪测试材料的热分解温度，同时可以得到材料在不同分解程度下所对应的分解温度。热重分析法（TG）是在可控的温度程序下观察样品的质量随温度或时间的变化关系，主要应用于检测材料的质量变化、热稳定性、分解温度、组分分析、氧化、还原等。使用热重检测PCB基板的热分解过程，如图谱4所示。该板材的热分解起始参考温度为323.4℃，在330℃时失重速率达到最快，此时板材热分解反应最为剧烈，339.0℃可作为材料分解的终止参考温度，整体失重比例达到31.02%，残余量为68.98%。同样使用热重分析仪TG也可以得到材料在不同分解程度下所对应的分解温度，具体测试程序按照标准IPC-TM-650 2.4.24.6，结果如图5所示。经过110℃恒温除湿24h后，PCB板材在分解失重达到2%和5%时，所对应的分解温度分别为： a）失重2%时的热分解温度Td为310.2℃ b）失重5%时的热分解温度Td为313.4℃
电子/电气 2017-11-22
印刷电路板中玻璃化转变温度检测方案(热膨胀仪)
利用热膨胀仪按照标准IPC-TM-650 2.4.24.C测试PCB板材的玻璃化转变温度，如图3所示。该板材在经历第一次升温时在133.3℃左右发生收缩，为板材的应力松弛；从第二次升温曲线得到了明显的玻璃化转变温度为125.0℃。由DSC测得玻璃化转变温度为127.5℃，而由DIL测得玻璃化转变温度为125.0℃，两者差异主要原因是两类仪器在判定玻璃化转变所依据的物理量是不同的。DSC是根据材料随温度变化比热出现“台阶式”变化来判定；而DIL是根据材料随着温度变化膨胀系数出现“拐折式”突变来判断，所以两者测量结果并不完全相同，但本案例测得的两组数据是比较接近的。
电子/电气 2017-11-22
印刷电路板中热膨胀系数检测方案(热膨胀仪)
PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板，是重要的集成电路、电子元器件的承载体，主要材料为覆铜板，覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，使用粘合剂将基板和铜箔压制而成。印刷电路板在实际的使用过程中有如下要求：合适的结构硬度和强度，考虑到基板的机械加工特性和结构稳定性；较低的热膨胀和优异的尺寸稳定性，由于PCB板材是各向异性的，因此在各个不同方向（X、Y、Z）的热膨胀系数是不同的；足够高的玻璃化转变温度，因为当树脂发生玻璃化转变后，整个PCB板材的力学性能和介电性能都会发生较大的偏移；较高的耐热稳定性，由于焊料加工和实际使用过程中的热聚集，容易使树脂发生热分解，而这种分解常常伴随气体的逸出而造成整个PCB板材的分层，破坏结构；阻燃性能，高性能的 FR4标准板具有较好的阻燃性能；散热性，避免局部热量积聚，影响基板和电子元件的工作稳定性；
电子/电气 2017-11-22

固态／熔融金属中体积膨胀与密度变化检测方案(热膨胀仪)
随着金属工业的飞速发展，人们越来越多地使用电子计算机参与模具设计，进行铸造过程的模拟。由此，需要对金属材料的热物理性能，包括材料在固、液与熔融区的导热系数、热扩散系数、比热、密度变化等物性参数有很深入的了解。本文介绍了一种新的测量方法，通过使用标准的推杆式膨胀仪，对金属在固态、液态与熔融过程中的体积膨胀与密度变化进行测量。并使用该方法，对Cu、Fe、铝合金LM-25 及以镍为主要成分的超耐热合金 Inconel 718 进行了测试。
钢铁/金属 2017-09-08

售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期: 是

现场技术咨询: 有

免费培训: 终身免费技术中心培训（每次两人以内）

免费仪器保养: 6月1次

保内维修承诺: 免费上门维修，免费更换零件（非人为损坏）

报修承诺: 24小时内响应，48小时内到达现场

DIL 402 Expedis Supreme
温度范围	-180 … 2000°C（不同炉体）
灵敏度	0.1nm
量程	±25000μm
样品载荷	10mN … 3N，可变，可调制（选配）
测试模式	单样品/双样品，样品长度自动检测
支架类型	氧化铝、熔融石英、石墨
测试气氛	真空、氧化、还原、惰性
样品形态	固体、液体、粉末
专利功能	c-DTA^®（选配）、谱图检索（Identify）（选配）、速率控制烧结（RCS）（选配）
独创的Nanoeye位移传感及载荷控制技术
独创的Multitouch技术
详细参数，敬请垂询