中科微电子 多工位晶圆甩干机CSM810S

一、设备概况
1.1设备领域：多工位晶圆甩干机是一种用于半导体制造过程中清洗和干燥晶圆的设备，其主要功能是通过高速旋转产生的离心力将附着在晶圆表面的液体迅速甩干。这种设备广泛应用于硅晶圆、掩模板、太阳能电池等材料的高洁净度冲洗旋干，可用于半导体新材料晶片、硅，砷化镓、碳化硅，掩膜版、太阳能电池基片、蓝宝石、铌酸锂、光学镜片、磁盘、光盘、医用玻璃基片等类似材料片子的高洁净度冲洗甩干，可达到同类进口设备性能。

1.2外观：
1）外形尺寸：长1059mm*宽959mm*高786mm
2）机身结构：不锈钢骨架+进口PP板外壳
3）适用2”-8”晶圆加工

1.3设备名称：多工位晶圆甩干机
1.4设备型号：CSM810S

二、设备主要技术参数

2.1工艺参数

1）PSC-X可视化触摸控制系统，可存储和运行九个可编程的配方，每个配方步骤时间0-999秒

2）旋转速度：300-1000r/min

2.2设备配置

1）快速拆卸更换转子（单螺栓）

2）超高洁净阀门管件

3）无需氮气，通过独特设计的进风系统，经过超净高效系统过滤后的新风，实现快速风干。

4）冲水清洗功能（可选配）

5）静电消除装置和电阻率检测控制和探头（可选配）

2.3动力参数

1）电气：220V，3KW

2）CDA：Φ10气管，压力：0.25-0.3Mpa，流量：1L/min

3）DI：OD3/8管，压力：0.3-0.4Mpa，流量：20-25L/min（无选配冲水功能无此项）

4）排水：OD32mm(UPVC)

三、售后服务及培训

3.1技术培训

设备试生产运行前，卖方负责培训买方相关操作和维修人员，内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。

3.2售后服务

质保期内设备如发生故障，在得到买方通知后 4 个小时给答复，24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。

卖方对设备提供终生的免费技术支持，随时处理、解答买方提出的技术问题。

质保期内每年派出 1～2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。

技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。

四、设备验收

4.1设备交货期见商务合同

4.2交货方式

设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后，验收合格整体交货。

设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方，由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。

卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收，经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间;设备验收时须提供相关验收资料，但不作为设备的结束验收。