芯片简介：

该芯片与LNP合成仪S1，S2两种机型适配适配。适合于中体积 (总合成体积0.4~40 mL)[1]，中流速 (总流速4～40 mL/min)[1] 下的 LNP 合成。此款芯片带有鲁尔接头。

该芯片的混合结构为经典的人字形鱼骨结构。在 LNP 混合部分，每 6 个人字形结构组成一个混合模块，整个混合区域内有 18 个模块，共 108 个人字形混合结构。

该芯片的材质为 COC，材质成分单一，无任何粘接胶水成分，所用材料符合《药品生产质量管理规范》（2010 年修订）和制药机械 ( 设备 ) 材料选用导则（20173602-T-469）。

芯片耐压 50 Bar，可以满足苛刻条件下 LNP 合成需要，无芯片堵塞泄漏风险，经简单清洗后可重复使用多次而不影响芯片性能。

[1]. 该参数为配合LNP-S2仪器情况下的实验较优参数。

该芯片与智能LNP合成仪S1，S2两种机型适配。适合于中体积 (总合成体积0.6~40 mL)，中流速 (总流速4~40 mL/min) 下的 LNP 合成。

芯片参数：

售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期: 是

现场技术咨询: 有

免费培训: 灵活沟通。

免费仪器保养: 灵活沟通。

保内维修承诺: 免费维修更换零件。

报修承诺: 客户立即报修，工程师将在接到报修后2小时之内响应。

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