日钢JSW 真空压膜机/真空贴膜机/压膜机

产品用途：

1.TSV晶元的UF贴合；

2.积层PCB的绝缘层形成；

3.柔性基板的护罩层、回路形成；

4.软硬结合版、PCB、开孔、回路形成；

5.触摸面板的回路形成；

6.各种电器，电子部品的绝缘材、密封材贴合；

7.光学，细微图形的热转写。

通过PET膜，把样品输送到腔体内，经真空泵抽真空把腔内以及板子与干膜（油墨）之间的空气抽走，再利用压缩空气给下方气囊充气，对板面产生压力，使干膜（油墨）紧贴与板面，实现贴附及压平效果。

1． 【 适用范围】
产品主要适用FPC、软硬结合板线路贴膜；选化干膜、PSR防焊干膜贴覆。

2．【装置概要】
本装置为全自动双面基板预贴干膜装置，干膜通过预压胶条固定到基板前端。 基板牵引干膜运行通过夹子夹持拉到皮带上， 干膜被连续贴覆到基板的两面。 基板前后留铜可以自由设定， 预贴膜完成前设备自动裁断干膜，

3．【材料规格】
3-1 基板

长度： 250-610mm（双列宽度 500mm，长度≤305mm）
宽度： 250-500mm（双列宽度 250mm，长度≤610mm）
厚度： 0.05-3.0 mm
3-2 干膜
宽度： 250-500
厚度： 0.02-0.1
内径： Ø3″
外径： MAX Ø200mm

4． 【 产出能力】
4-1 运行速度： 1.0-5.5m/min 可调（建议工作速度 1.0-3.0m/min）
4-2 预压时间： 1.0-3.0sec 可调（ 建议 1.5-2.0sec）

5． 【 贴覆精度】

5-1 流入方向 前留铜范围 2-50mm， 留铜精度± 1.0mm
5-2 流入方向 后留铜范围 0-25mm， 留铜精度± 1.0mm
5-3流入方向左右留铜范围取决于干膜宽度，留铜精度± 1.0mm

6. 【 干膜机构】

6-1 干膜卷轴： Ø76.2× 630L 机械涨轴

6-2 保护膜卷轴： PVC 随动干膜筒机械涨轴

6-3 干膜张力：机械式弹簧调节

7. 【 干膜预压】

7-1 压着胶条： 4mm 宽× 630mm 长，上下各一条， 共两条

7-2 压条加热器： Ø3.2mm× 630mm 嵌入式外壳屏蔽加热器 220V200W，上下各一支， 共两支

7-3 预贴压力： 2-6KPa

7-4 预贴温度：≤100℃， ± 1℃

7-5 温度控制： PID 开/关控制，嵌入式热电偶共两支

8. 【 干膜裁断】

8-1 切膜刀片： φ 64× 0.8T 圆盘式割刀, 上下共两片

8-2 切割方式： 低速旋转， 高速度往复切膜

8-3 驱动方式： 同步皮带/步进马达驱动

9. 【 基板输送】

9-1 输送速度： 1.0-5.5m/min 可调

9-2 有效宽度： 520mm

9-3 滚轮材质： 入料段 SUS304 不锈钢辊精磨，出料段为防静电皮带

9-4 拍中机构： 精密导轨导向， 伺服马达控制，光电传感器感测板边