产地类别： 进口
kSA BandiT 是一种非接触、实时测量半导体衬底表面真实温度的测试系统，采用半导体材料吸收边随温度的变化，实时测量晶片/衬底的温度；并且kSA BandiT 已经成功地安装到众多的MBE, MOCVD, Sputter, PLD等半导体沉积设备上，实现晶片的温度实时检测。
新款的kSA BandiT多晶片温度监控软件结合了自动伺服马达控制的扫描检测功能,从而实现了MBE外延薄膜生长过程中多衬底温度实时Mapping检测。
技术参数：
温度范围：室温~750摄氏度（可达1300摄氏度）；
温度重复性：0.2摄氏度；
温度分辨率：0.1摄氏度；
稳定性：+/-0.2摄氏度；
主要特点：
*实时、非接触、非入侵、直接的Wafer温度监测；
*多基片/晶片表面2D温度Mapping监测；
*真实的Wafer表面或薄膜温度监测；
*整合了黑体辐射监测技术；
*沉积速率和薄膜厚度分析；
*表面粗糙度分析功能；
*测量激光波长范围可选（例如：可见光波段、近红外波段等）
*避免了发射率变化对测量的影响；
*无需沉积设备Viewport特殊涂层；
应用实例：
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 3人次技术培训。
免费仪器保养: 3个月1次
保内维修承诺: 免费更好失效硬件，提供免费的技术支持和服务。
报修承诺: 24小时到达客户现场。
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