激光共聚焦扫描显微镜(Confocal Laser Scanning Microscope)

 应用领域

1、MEMS
微米和亚微米级部件的尺寸测量（深度测量最适合范围：0.05μm到3mm，线宽测量最适合范围1μm～1.5mm），各种工艺（显影、刻蚀、金属化、CVD、PVD、CMP等）后表面形貌观察，缺陷分析，透光膜厚测量（最适合范围1.0mm～1.0μm）。

2、 半导体/LCD
各种工艺（显影、刻蚀、金属化、CVD、PVD、CMP等）后表面形貌观察，缺陷分析非接触型的线宽，台阶深度等测量，及GOLD BUMP的高度与表面粗糙度。

3、精密机械部件，电子器件
微米和亚微米级部件的尺寸测量，各种表面处理、焊接工艺后的表面形貌观察，缺陷分析，颗粒分析。

4、摩擦学、腐蚀等表面工程
磨痕的体积测量，粗糙度测量(Rmax0.1μm程度以上)，表面形貌，腐蚀以及亚微米表面工程后的表面形貌。

5、 材料科学
新材料研发，缺陷分析，失效分析，金相分析。

6、高精密PCB制造
1) 激光钻孔后的孔径测量(亚微米到微米)，底部粗糙度，形貌观察。
2) 铜线高度(2～3μm),线宽(10～20μm或更细)
3) 基板表面粗糙度，三维形貌。

7、化学薄膜（高分子等）厚度测量、膜表面粗糙度测量

1、 光学分辨率：
1）二维：0.12μm，最佳测量范围1.5mm～1μm
2）Z方向：0.01μm，最佳测量范围 3mm～0.5μm

2、测量重复精度（REPEATABILITY）
1）XY方向： 3σn-1=0.02μm
2）Z方向： 3σn-1=0.04+0.002Lμm

3、扫描装置：
X轴：采用OLYMPUS独家设计MEMS器件
Y轴：采用Galvanometer 扫描镜
Z轴：5nm光栅控制，移动精度 10nm。

4、变倍系统：
1～6倍光学变倍
1～10倍数码变倍

5、自动聚焦：
反射激光方式

6、载物台：
100x100 mm 手动，承重 10KG，XY移动带粗微调。
150x100 mm 自动，承重 10KG。

7、光源：
激光：408nm半导体激光，安全等级 CLASS 2。
普通：100W 卤素灯。

8、图象感应装置：
激光显微镜Photo multiplier
普通光学 CCD。

9、图象格式：
2D 1024x1024x12 bit
3D 1024x1024x16 bit

10、控制单元：
WINDOWS XP 界面，专用控制软件。
19' LCD 显示器。

 1， 微观二维形态图像(2-D Morphologic)获取以Ar离子激光为光源,以显微镜内高精度扫描装置对样品表面的二维扫描，获得水平分辨率高达0.19-0.15微米的表面显微图像.，即形态(Morphologic) 信息。目前，最新的扫描装置采用了MEMS（微机电）工艺制造，不仅寿命很长，而且精度更加可靠。

2， 微观三维形态图像(3-D Morphologic)获取通过显微镜高精度伺服马达驱动的聚焦装置,以扩聚焦采样或纵向干涉采样的方式,逐层获取样品各个二维图像焦面的纵向空间坐标.纵深度为10mm,每个纵向采样面的最小间距是0.01微米经计算机处理,将各个焦平面的显微图像叠加,获得样品表面的三维真实形形态(近似SEM扫描电镜的Morphologic图像)

3， 微观三维轮廓与地形图像（3-D Profile，3-D Topography）获取将扫描获得的样品表面各个点的三维空间坐标经计算机处理后，可获得三维轮廓图像（近似三维表面形貌仪的图像）和三维地形图像（近似AFM 原子力显微镜的图像）,利用地形图像，我们可以判断样品的最大强度，判断重心，判断多层材料的表层及底层。 图解：陶瓷材料表面，同时带有表面粗糙度参数

4， 多种测量功能将采样数据运算后,可获得亚微米级的线宽,面积,体积,台阶,线与面粗糙度,透明膜厚，几何参数等测量数据