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全晶圆半导体参数非接触测试解决方案
Full-wafer Noncontac Measuring Solutions forSemiconductor Parameters
基于我公司自主研发的激光自动聚焦、自动化显微成像、宽场荧光成像、共焦光致发光光谱和共焦拉曼光谱等核心测试技术和模组，联合白光干涉等其它 3D 测量技术，根据客户的需求灵活组合相应的技术搭配，为客户开发定制化的半导体参数测试解决方案，获得从粗糙度、图形尺寸和膜厚等几何参数，到位错、层错等缺陷，再到发光波长、寿命、载流子浓度、组分和应力等物理参数的综合测量，实现无需任何前处理的全晶圆无损自动化检测。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 提供免费操作培训
免费仪器保养: 1 年免费保修服务（人为造成的损坏除外）
保内维修承诺: 提供7×24小时的维修服务响应
报修承诺: 最短 72 小时内更换零配件，修复故障货物。
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