iMicro

灵活易用的力学测试可用于各种材料和应用

iMicro为压痕、硬度、划痕测试和多元化纳米级测试等纳米级力学测试设计。iMicro具有多量程加载驱动器，实现在宽泛的荷载和位移的范围内进行测量。iMicro能够测试包括软质高聚物到硬质涂层和薄膜等在内的各种材料。模块化系统选项可以完成各种不同应用：特定频率测试、定量划痕和磨损测试、集成探针成像、高温测试和自定义方法编程等。

除了能够推进高校科研之外，iMicro还可以为以下材料和行业进行纳米压痕测试和抗蠕变性测量：

主要功能

• 高度模块化设计可提供大通量的自动化测试功能，并配有统计数据分析包，适用于纳米力学性能测量、扫描探针显微成像、高温测量和IV电压电流特性测试实时高效的实验控制，简单易用的测试流程开发和测试参数设置
  

• 标准的InForce 1000电磁驱动器提供高达1N的驱动力
  

• 集成高速控制器电子设备完成告诉数据采集高达100kHz，捕获材料瞬间的响应，例如锯齿流变和断裂现象。仪器可以精准捕捉材料瞬间的真实响应
  

• 集成了噪音隔离功能的刚度框架，可确保对各种材料进行准确测量
  

• 数码变焦的高分辨光学显微镜，准确定位样本

连续刚度测量（CSM）

• 压入循环期间测量刚度和其他材料特性
  

KLA的连续刚度测量技术能够轻松评估材料在应变速率或蠕变效应影响下的动态力学性能。CSM技术在压入过程中保持探针以纳米级的振幅持续振动，从而获得硬度、模量等力学性能随深度、载荷、时间或频率的变化而变化的特性。该选项提供学术界与工业界常用的恒应变速率测试方法，用以测量随深度或载荷变化的硬度和模量。CSM还可用于其他高级测量选项，其中包括用于存储和损耗模量测量的ProbeDMA方法以及AccuFilm消除基底效应的薄测量等。连续刚度测量技术在InQuest控制器和InView软件中集成，可以方便使用并保证数据的可靠性。

                使用 CSM 选项测量随压入深度而变化的弹性模量

AccuFilm薄膜方法

• 通过校正衬底对测量的影响对超薄膜进行表征
  

基于连续刚度测量技术(CSM)并结合Hay-Crawford模型的AccuFilm薄膜测试选件可测量附着于衬底的膜层材料，使用AccuFilm超薄膜方法是基于超薄膜的测试技术，实验设置操作简单，对于软衬底上的硬质膜以及硬衬底上的软质膜，AccuFilm都可以校正衬底在膜测量中所带来的影响。

使用 AccuFiLm 薄膜法，基底影响模量和纯薄膜模量作为归一化压痕深度的函数