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应用于集成电路芯片制造生产线上的光学膜厚测量设备，适用于6、8、12吋生产线，产品技术成熟，测量精度高，测量速度快，技术上已达到国际同类竞争产品水品，可实现纳米级厚度测量。
产品特点
适用于150mm、200mm、300mm晶圆、碳化硅及MicroLED等领域
适用于Open cassette、SMIF、FOUP样品装载接口
可见、紫外及红外SE测量系统及SR测量系统
单层膜厚、折射率及吸收系数测量以及多层膜测量
超高产能，可达每小时120片
超高精度，可达0.005nm（3倍标准偏差）
多图案识别定位功能
无图案样品精确定位功能
Waferless recipe功能
产品参数
产品货期: 30天
整机质保期: 3年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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