自动板厚测量仪
自动板厚测量仪

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BH32

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中国大陆

  • 金牌
  • 第14年
  • 生产商
  • 营业执照已审核
核心参数

自动板厚测量仪BH32



用途

在线板厚测量仪,应用于PCB/PCBA、汽车、机加工等行业,采用非接触式激光测量,能够在线精密测量PCB压合后板材及塑胶、模类等的厚度以及PCB成品金手指板厚的测量。


特征

1.全自动上下料,OK、NG板自动分堆。

2.采用激光传感器测量,切换料号便捷,不用更换治具。

3.测量效率快,<0.5S/点。


技术参数:

项目

规格

仪器功能

PCB板厚测量

测量类型

非接触式激光测量

测试点

1、自定义
2、 软件指定,均布5点,9点

板厚测量范围

0.4-5mm

测试精度

士5um (标准片)
0-15um (PCB板与千分尺实测对比,PCB翘曲<0.8mm)

测试板尺寸范围

100mm *80mm- -400mm *400mm

测量效率

0.5S/点位+6S定位

测试点定位精度

士0.1mm

传感器型号

CL-P030激光同轴位移器(基恩士)

传感器分辨率

0.025um

传感器激光直径

50um (光点直径Thelaser)

平台输送速度

60M/min

操作高度

950mm士25mm

统计功能

YES

收板功能

选配

电源要求

AC220V 50HZ

气源要求

0.5-0.8Mpa

功率

5KW

重量

1500KG

外形尺寸

L'W'H (mm)
4000* 1200*1800(平台1900* 1100)


售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训:

免费仪器保养: 电议

保内维修承诺: 电议

报修承诺: 电议

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