工业激光监测系统

高功率激光分析仪特点：
- 紫外，可见，近红外，MWIR, SWIR, eSWIR和FIR选项
- 具有高倍放大选型（50X及以上）
- 能承受千瓦级别的功率
- 三个可更换的衰减片能够更好的衰减
- 可拆分的光斑分析系统
- 可以测量微米级别的束腰直径高功率聚焦光斑轮廓分析仪（ILMS）应用：
- 紧密聚焦光束，光纤末端，耦合器，激光二极管等等
- 高功率激光切割系统
- 增材制造中的聚焦光斑测量
- 通过监控聚焦光斑的能量分布进行质量控制微米级光束轮廓分析仪（ILMS）应用例子——增材和减材制造（又称加法和减法）：在增材和减材制造的领域内，F-theta透镜对于焦平面上的XY位置范围内的高功率聚焦光束是有用的。它经常被用来观察聚焦光束的2D轮廓。
例如：一个160mm焦距的F-theta透镜将3.5mm直径大小的343nm的准直激光聚焦成束腰直径大约26μm，但是分析这么小的光束对于传统的光束轮廓分析仪来说是具有挑战性的。然而，由于ILMS-5-UV可以利用光学放大，从而实现对聚焦光束的完整2D分析，并且能够诊断出传统光斑分析仪没法发现的问题，如能量过高点或意料之外的光束椭圆度。
大功率聚焦光斑分析仪应用例子——测量无法直接的束腰：在许多应用中，束腰是没法被直接测量的。例如，VCSELs的输出面，光纤末端和短焦距的聚焦光。但是ILMS的重新成像和放大使这些问题的解决成为了可能。
例如：我们需要对用于1064nm光纤耦合源的7 μm芯直径单模光纤的末端进行轮廓分析，ILMS-50-1064会先将光纤光斑放大再输入到光斑分析仪WinCamD-LCM上进行轮廓分析。但是对于传统的光斑分析仪来说，将仪器放置在光纤足够近的地方进行近场分析是困难的。