二手FEI FIB 二手赛默飞 FIB，二手双束FIB

仪器说明：

先进的DoubleBeam可用于纳米尺度超高分辨率成像、分析和制造。

创新的ElstarTM电子镜筒构成Helios NanoLab高分辨率成像的基础。可实现高热量稳定性的恒定功率透镜、可实现更高探测线性和速度的静电扫描以及可实现各种条件下的超清晰成像。改进的穿透透镜探测器（TLD）用于探测最高采集效率的SE（二次电子）和轴BSE（背散射电子），探测器套组包括可伸缩的的固态背散射探测器和多分段STEM探测器。

Figure 1. (a) Helios 400外观结构，（b）Chamber内部结构，（c）探测器的示意图

Tomahawk FIB是 FEI最新研发的离子镜筒，可确保Helios 400执行快速、精确切可靠的的磨削、制图和离子成像。Tomahawk卓越的低电压性能可制造出高分辨率 STEM 和原子探针显微镜所用的最优质超薄样品。它不仅具备卓越的离子成像分辨率，而且具备集成的差分抽取和渡越时间纠正功能，交付更紧密的束和更准确的扫描剖面，以便实施极其精确的磨削。由于 FEI 特有的超广范围的束化学（气体注入）、16 位图案生成器和集成的 CAD、脚本和基于库的制图功能，使得构建最复杂的纳米级结构成为可能。健全、精确的 FIB 切片以及高度精密的压力驱动的样品台和卓越的SEM 性能开启新一代自动软件的大门，可在无人值守的情况下实现样品制备或三维特征分析。

Helios 400装配改进的 xT 软件平台，可满足偶然用户和 FIB 专家的易用需求。

Elstar UHR 沉浸式透镜 FESEM 镜筒

Elstar 电子枪：

Schottky 热量场发射器热交换能力

60度双物镜、极片保护

加热物镜孔

静电扫描

ConstantPowerTM 透镜技术

Tomahawk 离子镜筒

卓越的高电流性能：

高至 60 A/cm2 束电流密度

高至 65 nA 的最大束电流

最低 (500V)，可确保最高样品制备质量

2阶段差分抽吸

渡越时间 (TOF) 校正

15孔径

源使用寿命

电子源:12个月使用寿命

离子源:1000小时保证

电子束分辨率 @ 最佳工作距离

0.8 nm/30 kV (STEM)

0.9 nm/15 kV

1.4 nm/1 kV

电子束分辨率 @ 重合点

1.0 nm/15 kV

1.6 nm/5 kV

2.5 nm/1 kV

离子束分辨率 @ 重合点

4.5 nm/30 kV，使用首选的统计方法

2.5 nm/30 kV，使用选择性优势方法

最大视场宽度

电子束：束重合点：2.3 mm (WD 4 mm)

离子束：束重合点：1.0 mm/5 kV

着陆电压范围

电子束：350 V - 30 kV (50V - 30 kV、配束减速模式选项)

离子束：500 V - 30 kV

探针电流

电子束：高至 22 nA

离子束：1 pA - 65 nA

(15 位置光圈条)

高度精确的5 轴机动样品台

XY：150 mm、压力驱动

Z：10 mm 机动

T：- 10°- + 60°

R：n x 360° （无休止）、压力驱动

倾斜精度 (50° - 54°)：0.1°

X、Y 可重复性：1.0 μm

探测器

Elstar 透镜内 SE 探测器 (TLD-SE)

Elstar 透镜内 BSE 探测器 (TLD-BSE)

Everhart-Thornley SE 探测器 (ETD)

用于观察样品/镜筒的红外照相机

可伸缩的低电压、高衬度固态电子探测器 (CBS)*

可伸缩的 STEM 探测器，配 BF/DF/HAADF 分段*束电流测量

真空系统

1 x 210 L/s TMP

1 x PVP （干泵）

4 x IGP （电子镜筒和离子镜筒总计）

试件室真空：< 2.6*10-6 mbar

(24 小时抽吸之后）

试件室

4 mm 电子束和离子束重合点/分析 WD

电子镜筒和离子镜筒角度：52°

样品尺寸

最大尺寸：150 mm 直径、360度旋转（更大尺寸样品、有限角度旋转）

样品台和重合点之间的最大间隙：55 mm

重量：最大500 g （包括样品架）

样品架

单烟蒂托架，直接安装到样品台上

夹钳标本架，可夹持不规则、大型或重型标本到标本台上*

通用安装基座 (UMB) ，可稳定、灵活地安装样品和支架（例如扁平预倾角 烟蒂）和 TEM 网格所需的成排支架*

各种晶片和定制支架可按要求提供*

图像处理器

驻留时间范围为 0.025 – 25,000 μs/像素

最大 4096 x 3536 像素

文件类型：TIFF (8、16、24 位)、BMP 或JPEG 标准

单帧或四芯线组图像显示

SmartSCAN？ （256 帧平均数或合并数、线合并数和平均数）

系统控制

32 位 GUI，配 Windows？XP、键盘、光电鼠标

两台 19 英寸 LCD 显示器、SVGA 1280 x 1024

MagicSwitch（软件控制开关盒）

操纵杆*

多功能控制面板*

支持软件

'Beams per quad’ 图形用户界面概念，最高配 4 个同步调节四芯线组

EI SPI？、iSPI？、 iRTM？ 和 FIB 沉浸模式，可用于高级且实时的 SEM/FIB 流程监控和端点检测

偏移补偿之帧合并 (DCFI)

图案支持：直线、矩形、多边形、圆形、环形、横截面和平滑横截面

图像登记

直接导入 BMP 文件或流式文件，以便三维磨削和沉积

材料文件支持‘最短循环时间’、束调谐和独立重叠

独有的 DualBeam 冷冻解决方案

FEI/ Quorum PP3000T，可用于通用冷冻样品制备和冷冻样品台

FEI / Quorum CryoMAT，可用于材料科学冷冻应用

软件

AutoSlice and View？ – 自动连续磨削和观察，采集系列切片图像，以便三维重构