高精度狭缝涂布机

一、特点：

落地式设计，为提供设备的平稳性；

助力实验室走向产业化，涂印速度可达5m/min，宽度可达400mm；

集成化注射泵，狭缝涂布墨水用量低，减少浪费和污染；

工作台面具备真空吸附退火功能，支持各种基材（刚性或柔性、玻璃、塑料、金属箔、硅片）上的原位功能层制备；

可按用户要求集成自动测距系统、CCD成像系统等。

二、适用范围：

针对纳米及亚微米级功能性涂层的涂布试验、墨水调试、工艺研究、小规模制样研究等；

涉及行业包括水凝胶、液态金属、智能包装材料、光电材料、光刻胶、功能涂层、微电子及半导体封装等大面积涂布制备，以及氢燃料电池、电解水制氢、锂电池、异质结太阳能电池、薄膜太阳能电池、钙钛矿太阳能电池、有机太阳能电池、OLED、QLED、柔性穿戴器件、电子皮肤等器件的制备

三、亮点：

落地式设备；

集合狭缝、刮刀；

模块化设计，便于工艺研究

四、技术参数：

【外形尺寸】：815*545*1185mm

【涂布宽度】：10-200mm（根据选用涂布头而定）

【涂布长度】：200mm

【涂布控制精度】：3μm

【最大运行速度】：0-60mm/s

【平台加热温度】：室温-150℃

【供墨流量】：0-60ml/min

【溶剂体系】：水性、油性、有机溶剂等溶剂型涂料

【适用基材】：玻璃、PET、CPI、金属箔等柔性基材

【基材固定方式】：真空吸附

【驱动方式】：伺服电机+进口研磨丝杆+步进电机

【控制方式】：触摸屏控制

【涂布工艺】：狭缝涂布、高精密刮刀刮涂

【涂布厚度】：0.1-10μm（干膜厚度）

【狭缝头唇口线度】：≤3μm

【溶液粘度】：≤1500cps