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金丝球焊推拉力测试机配置参数:
1、重量∶85公斤
2、外观∶宽405毫米×长557毫米×高595毫米
3、工作台X方向和Y方向的行程100毫米;解析度0.25微米运动时速度2.5毫米/秒;;可承受的力200公斤;Z方向的行程190毫米;解析度1微米;运动时速度10毫米/秒;可承受的力100公斤
4、测量范围∶200克/2000克/10公斤/200公斤
5、测量精度∶0.1%
6、测量标准∶欧盟CE标准;欧盟EN61010标准;美国军标MLSTD883标准;美国材料与试验协会ASTM标准;电子元件工业联合会JEDEC标准;DVS2811标准
金丝球焊推拉力测试机应用:
1.金线、铝线键合拉力测试。
2.金线、铝线焊点剪切力测试。
3.晶元焊接(固晶)剪切力测试。
4.PCB贴装电阻,电容元件剪切力测试。
5.BGA植球剪切力测试。
6.BGA植球群推试验。
7.BGA贴装推力测试。
8.QFP引脚焊点剪切力测试。
产品优势:
1.采用测试工位自动模式,在软件选择测试工位后,系统自动到达对应工作位。
2.三个工作传感器,采用独立采集系统,保证测试精度。
3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。
4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面,人员操作方便。
6.高精度传感系统结合独特力学算法,确保测试的精度。
产品特点:
1.采用精密动态传感采集技术,确保测试数据精度的真实性。
2.采用进口传动部件,确保机台运行稳定性及测试精度。
3.三工位自动旋转切换,避免因人员误操作带来的设备损坏。
4.霍尔双摇杆四向操作,让操作简单、方便。
5.完美匹配工厂MES系统。
6.测试数据实时保存与导出,方便快捷。
测试参数:
设备型号:LB-8500L
外型尺寸:1500*1200*1600
设备重量:约850KG
电源供应:110V/220V@4.0A 50/60HZ
压缩空气:4.5-6Bar
真空输出:500mm Hg
控制电脑:联想PC
软件运行:Windows7/Windows10
显微镜:三目影像显微镜
传感器更换方式:自动切换或手动更换测试模块
平台治具:平台共用多种测试治具,按客户样品量身设计匹配治具
XY轴有效行程:X轴有效行程500mm,Y轴有效行程300mm,可按客户产品订制具体尺寸
Z轴有效行程:80mm
XY轴分辩率:±1um Z轴分辩率±1um
传感器精度:传感器精度±0.003%;综合测试精度±0.25%
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 多人参加培训
免费仪器保养: 3月20日
保内维修承诺: 2年
报修承诺: 48小时
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