纳米加工分为三个不同的领域：薄膜、光刻和蚀刻。

关于薄膜，采用蒸镀等物理气相沉积方法；溅射；和脉冲激光和化学气相沉积对低压 CVD、等离子体增强 CVD 和原子层沉积等 (CVD) 进行了综述。

关于光刻，首先讨论接触掩模光刻的原理，然后是紫外 (UV) 投影光刻，最后是用于集成电路制造的更先进的系统，如深紫外 193 纳米和浸没式光刻系统。简要回顾了诸如双图案和自对准图案等分辨率增强技术。还讨论了非光学光刻，例如电子束光刻、聚焦离子束光刻和纳米压印光刻。

关于蚀刻的。主题包括湿法化学蚀刻、等离子蚀刻和深硅蚀刻中使用的技术。

实验室平台拥有设备等共计200余台，其中主要设备（40余台）包括：

·图形化设备

电子束曝光、激光直写、台式接触式光刻机、桌面式光刻机等

·薄膜沉积设备

ICP-PECVD、LPCVD、磁控溅射、电子束蒸发镀膜、PE-ALD、DLC薄膜沉积等、电镀 （Au、Ag、Cu、Ni、Sn等）

·刻蚀设备

ICP—RIE、RIE、IBE、DRIE深硅刻蚀、XeF2表硅刻蚀机、HF气相刻蚀等干法刻蚀设备和满足体硅、介质膜、金属氧化物、金属等的湿法刻蚀设备以及相配套的二氧化碳超临界释放设备

·表征和测试设备

AFM、台阶仪、Raman光谱、SEM、FIB、共聚焦显微镜、白光干涉仪、红外热成像仪、FEMTO—TOOLS微纳力学测试仪、超高速相机、3D多普勒激光测振仪、DC／RF探针台（60GHZ）、网络分析仪（60GHz）、半导体分析仪、阻抗分析仪以及高精度电学原表等

·器件后道封装设备

晶圆减薄、CMP抛光、晶圆键合、贴片机、划片机、打线机、固晶机、激光焊接机等团队自主研发的加工设备，封测设备。

·工艺整合及平台能力

—导电DLC膜层（超滑副，导电超硬膜层等）

—AIN／PZT薄膜工艺（压电驱动材料）

—大尺寸高定向碳材料生长和器件加工工艺

—键合：阳极键合、玻璃焊料键合、共晶键合（AIGe）、扩散键合工艺

—气氛或真空封装、Reseal

—研磨减薄和原子级抛光工艺

—硅基全湿法微纳加工工艺—柔性衬底微纳器件加工

·制造与封测能力

—硅通孔（TSV）玻璃通孔（TGV）

—压力／气体／红外／湿度传感器

—微流控芯片加工和相关测试

一超滑射频／惯性器件加工能力

—Die的全封装能力

我们提供快速MEMS器件 / 微纳米结构加工设计服务, 欢迎留言咨询。