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自动芯片植球机 bga的植球方式
型号:VT-860P
VT-860P是一款高精度适用BGA范围广的自动锡球植入机,适用于BGA,WLCSP,PoP等各类BGA器件的植球
BGA植球机 HTTP://WWW.VTTBGA.COM/
自动芯片植球机 bga的植球方式
清除BGA残锡(无损清除焊盘残锡)-印刷锡膏(自动印刷锡膏)-植球(自动锡球)-焊接(自动焊接)-检查(高倍光学检测)
具有具有简约而不简单的控制面板,可以一键式操作,简单易用;BGA植球机能够高精度适用小0.2mm锡球植入;插拔换模,快速切换不同型号BGA简单、高效;机器自带真空收球装置,防止锡球在操作过程中散落;预留氮气装置防止锡球氧化。
崴泰科技PCBA基板返修设备厂家主要生产BGA植球机、BGA返修台、PCBA基板自动除锡机、PTH返修站、BGA植球整体解决方案、SMD返修站、智能热风拆焊台和视频显微镜等产品,其中BGA植球机也是崴泰科技生产的主打产品之一,如果您想了解BGA植球机相关知识或者价格,可以拨打热线电话,我们会有专门的人员来为您介绍或者报价,期待您的来电!
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 1次技术培训
免费仪器保养: 3月2次
保内维修承诺: 免费更好零件
报修承诺: 24小时到达现场
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