东京精密减薄研磨机PG3000RMX

东京精密减薄研磨机PG3000RMX 为将晶圆减薄到一定厚度,晶圆的图形面会贴上一层保 护胶带,然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨. 由于半导体材料用晶圆越来越薄,传统的研磨机已经 不能满足使用要求. Accretech 的PG系列可以抛光超薄晶圆,和RM系统的 连接,可以在下料时给晶圆背面自动贴上切割胶带. 

 实 现15um 厚度 晶 圆量 产 的 高 度 集成 化 一 体 机 PG3000RMX

丰富的选配

■ NCIG 非接触式在线测量和自动TTV控制 现在的接触式测量系统可测量包含BG胶带的晶圆厚度.BG胶带的厚 度偏差会影响到晶圆厚度的测量精度.比如,如果BG胶带的厚度公差 是 +/ - 5μm, 如果晶圆的厚度是25um的话,结果会有20% 左右的测量偏 差.非接触式在线测量系统仅测量晶圆厚度,因此BG胶带的厚度公差 可被过滤掉.自动TTV控制功能可以很好的补偿晶圆形状. 

■ EGF (外部电荷聚集功能) 当晶圆背面同时进行研磨和应力释放工艺时,被捕获层就被去除掉了. 东京精密可用纹理工艺得到电荷聚集层. 实现了电荷聚集功能,提高了超薄芯片的抗折强度. 

■ WCS (晶圆清洗系统) 东京精密为 CMOS图像传感器, LCD驱动器和 TSV等提供各种清洗 系统. 

■ 和激光切割机的集成系统 东京精密将激光切割机与研磨机集成为一体机,实现了25um厚度芯 片的无损加工.