东京精密切割机A-CS-300
东京精密切割机A-CS-300

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东京精密

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A-CS-300

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亚洲

  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

独立的晶圆清洗设备A-CS-300可对半自动切割机加工后的晶圆进行 清洗和吹干. 二流体喷嘴和水平摆臂可实现优异的清洗效果.

■清洗台盘最大转速: 3,000 min-1 ■可对应的框架尺寸: 5-12英寸 (ACCRETECH标准框架) ■清洗方法:二流体,冲洗水,干燥空气 (摆臂驱动) ■选配项:高压水清洗


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