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应用领域： 该设备是一款具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray检测设备，主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
产品特点：
●控制台多方位移动，方便员工多角度操作
●CNC自动高速跑位，可实时高清成像
●探测器多角度倾斜，产品检测无死角
●配置实时导航功能，可快速跟踪和定位检测点
检测图片：
辐射安全认证
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 安装调试和对客户相关人员技术培训
免费仪器保养: 软件终生升级维护
保内维修承诺: 保修期内无偿售后服务
报修承诺: 设备交付后持续三个月跟踪服务
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