产地类别: 进口
探测器类型: 高分辨CMOS半导体芯片
扫描方式: 只旋转(RO)方式
精度: 微米级
射线能量: 40-110kv
空间分辨率: 最高5.6 μm (0.1 MTF at 90 cycles/mm)
检测范围: 25mm 直径 x 100mm 高度或长度
设备尺寸: 1500mm x 580mm x 500mm (长x宽x高)
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高分辨X射线相位衬度台式成像系统
KA Imaging_inCiTe 3D台式相衬MicroCT_2μm是世界首款采用由加拿大KA Imaging独家开发的高空间分辨率非晶硒(a-Se)探测器(BrillianSe)专有技术的三维(3D)X射线显微镜(XRM)。BrillianSeX射线探测器具有高空间分辨率和高检测效率,可在便携式、台式系统中实现快速相衬成像和传统MicroCT(微米CT,计算机断层扫描)成像。配置2μm(smallest spot size最小焦斑尺寸)X射线源。应用领域:无损检测(NDT);农业;增材制造;地质;电子产品;临床前成像;标本X射线摄影
相衬技术,更高对比度
相位对比成像是对传统的吸收对比X射线成像的补充。对于具有较弱X射线吸收的材料,传统X射线成像技术自然导致图像对比度低。在这种情况下,基于X射线相位变化的相衬成像灵敏度要比吸收衬度成像灵敏度高得多。inCiTe 3D X射线显微镜通过X射线束的自由传播(同轴相衬成像方式)直接实现相位对比,将物体的X射线相位变化转换为探测器上的X射线强度变化。基于传播(无光栅)的相衬X射线成像使具有较弱X射线吸收特征的检测性能得以数量级的提高。
全新技术探测器
BrillianSe X射线探测器提供了独特的组合,使用8μm像素的高空间分辨率和高探测量子效率(DQE),适用于高达120keV的能量探测。这种组合使得在低通量和高能量下能够进行高效成像,同时也能够通过传播(无光栅)相衬增强,以提高对低密度材料成像时的灵敏度。BrillianSe X射线探测器具有1600万像素(16M)。
1)适用于同步加速器应用
2)无光栅相衬效率更高
3)更快扫描时间
4)大视野 32mmx32mm
直接转换探测器
KA Imaging_inCiTe 3D台式相衬MicroCT_2μm(最小焦斑)系统中的BrillianSe的混合a-Se/CMOS探测器采用高固有空间分辨率的a-Se光电导体,直接将X射线光子转换为电荷。由低噪声的CMOS有源像素传感器(APS)读取电子信号,无需先将X射线光子转换为可见光(这在基于间接闪烁体的方法中是必需的),无需减薄转换层以最小化光散射。
低密度材料的更好可视化
KA Imaging_inCiTe 3D台式相衬MicroCT_2μm(最小焦斑)之X射线成像系统,适用于科研和工业无损检测(NDT)等场景,尤其适合探测生物、聚合物等低密度、弱X射线吸收材料。应用案例包括但不限于:钛种植体、小鼠膝关节组织、肾结石、药物胶囊、电子器件、法兰绒、芳纶等复合材料、轻质骨料混凝土等。
友好的用户界面
inCiTe 3D X射线显微镜采集软件具有直观的图形用户界面,支持新手和专家用户。系统快速启动,用户首次通电后不到20分钟即可扫描样品。inCiTe 3D X射线显微镜不需要任何样品制备,如造影剂、染色或薄切片。
简化的工作流程
工作流程:装载样品、调整扫描几何形状以获得在所需放大倍率下最快的扫描、校准探测器、检查样品对齐、开始扫描采集图像。
高质量图像_从收集到重构
在图像采集之后,需要将采集的投影图重建为切片图,以便将切片组合成一个完整重构图像,这可使用三维重构软件完成。
应用场景举例
1)表征材料微观结构
2)对现有零件几何形状进行逆向工程
3)验证或校准仿真工作流
4)应用到NDT(无损检测)和GD&T(几何尺寸和公差)检验方案
5)监控生产过程
6确定问题的根本原因
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 安装时免费培训操作和维护方法
免费仪器保养: 不定期上门回访服务
保内维修承诺: 免费更换零部件,免人工服务费
报修承诺: 24小时内电话指导排除故障,如需要将在3-5个工作日内上门维修
KA Imaging_inCiTe台式相衬MicroCT_5μm
型号:inCiTe 190万 - 290万LynX T3 or M3光子计数型相机_X射线探测器
型号:LynX T3 or M3 面议TPX3Cam用于纳秒光子时间戳的高速光学相机
型号:TPX3Cam 面议本文介绍了临界点干燥(CPD)技术的新应用案例:利用超临界CO2作为清洗步骤,用于在氧化硅(Si)基片上微加工的石墨烯场效应晶体管(GFETs),结果表明场效应迁移率增加,杂质掺杂减少。研究显示:通过CPD处理后,石墨烯转移过程和设备微加工后残留的聚合物显著减少。此外,CPD有效去除环境中的水分等吸附物,从而减少GFETs中不希望出现的P型掺杂现象。作者建议将CPD技术应用于基于二维材料的电子、光电和光子器件,以在洁净室微加工后和常温存储后恢复其本征特性。在实验研究中,作者使用了美国Tousimis出品的autosamdri-815型自动临界点干燥仪对GFETs 进行CPD处理,有效地清除GFETs表面的聚合物残留和吸附水分,从而显著改善其电传输特性;AFM和XPS等实验数据证明这是一种简单且环保的后处理解决方案。CPD工艺参数等详情,请阅读和参考该论文。
ASI公司出品的 LynX系列X射线探测器为混合像素区域探测器,像素尺寸55µm,在每个512×512(262K) 像素点中,LynX探测器具有卓越的辨别或测量X射线的能力。其中LynX 120型探测器是基于Timepix ASIC芯片的一款多功能光子计数型探测器,每个像素要么计数被检测事件,测量沉积在像素中的能量值(计数模式),要么测量探测光子的到达时间(TOA和TOT模式),读出速率高达120帧/秒。基于Medipix3RX的LynX 1300型,可记录高达1300帧/ 秒的信号,死时间为零。此外,还可提供基于Medipix3RX但带有110µM凸块接合(bump-bonds球)的LynX 1300s型等。主要应用:相衬成像(ptychography,光栅干涉);扫描SAXS / WAXS成像,小角X射线散射;表面衍射;时间分辨实验;X射线和医学成像;大分子晶体学;断层摄影术;能量分辨X射线;计算机断层扫描;快速生产线X射线检查;电子显微镜;质谱仪等科研领域。总有一款适合您的X射线检测和成像应用,欢迎选购!
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