徕卡激光显微切割配套软件Leica LMD Software
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徕卡

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徕卡激光显微切割配套软件 Leica LMD Software

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欧洲

  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

产品种类: 正置

配备图像分析系统:

产地类别: 进口

总放大倍率: 1000X

目镜: 10X

物镜: 100X

徕卡激光显微切割配套软件 Leica LMD Software

激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制,以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小,不受样品本身的限制。

徕卡激光显微切割配套软件Leica LMD Software产品介绍:

详细信息

外加模块

徕卡激光显微切割配套软件Leica LMD Software外加模块:

外加模块

AVC (自动细胞识别Automated Cell Recognition) 可以识别特定细胞区域并且进行自动图像储存。
视图预览可以令用户找到适合的区域并进行导航

视图预览可以令用户找到适合的区域并进行导航

优良识别并灵活导航
完全控制激光参数设定,以适应不同样品

完全控制激光参数设定,以适应不同样品

激光切割的目标可以是任意形状或大小,都可以被同时收集到
各种切割模式和画图工具

各种切割模式和画图工具

功能键Draw + Cut 满足基本应用,  功能键Draw + Scan应用于玻片烧蚀,功能键 Move + Cut 应用于实时切割 (比如在应用触摸屏的情况下)


典型用户
用户单位 采购时间
清华大学 2022-06-13
北京大学 2022-05-16
人民大学 2022-07-21
中国林业大学 2022-06-29
北京化工大学 2022-10-25
中国农业大学 2021-12-29
北京理工大学 2021-06-24
北京师范大学 2022-04-19
北京科技大学 2022-12-13
北方工业大学 2021-05-27
北京中医药大学 2022-08-24
售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 2次使用技术培训

免费仪器保养: 一年2次以上仪器免费保养

保内维修承诺: 在质量保证期内,对由于设计、制造、工艺或材料的缺陷所发生的故障负责,并免费修理和

报修承诺: 对用户反馈的质量问题及时给予解决,在24小时内做出处理决定

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