产地类别: 进口
晶圆尺寸: 8 inch
磨盘个数: 1
转速: 0-200rpm
尺寸(L*W*D): 1000mm X 2030mm X 2100mm
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韩国CTS公司的AP-200型CMP化学机械抛光机是一款高性能的CMP化学机械抛光系统,采用CTS公司半导体工业级的设计理念,为科研工作者、CMP耗材研发生产企业和CMP先进工艺开发企业提供了一套符合半导体工业要求的高端设备,可兼容4英寸,6英寸,8英寸晶片样品。
产品主要特点:
1. 高性能CMP化学机械抛光工艺设计
- 研磨垫整理器:可控制10区域扫动(19次来回扫动/分钟)
- 抛光头规律摆动的直线运动
- 膜型抛光头,采用气囊加载模式,核心区,边缘区,保持环三区压力控制,可得到良好的工业级抛光效果
-10个孔可调节抛光液的下滴位置
- 低压控制:0.14?14psi
- 可用100,150mm和200mm抛光头
主要技术参数:
- 抛光平台转速:0-200 rpm
- 抛光头载体转速:0-200 rpm
- 整理器转速:0-150 rpm
- 抛光液流速:20-500 cc/min
- 整理器下压力:2- 20 lbs
2. 工艺数据可实时监测;
3.多种抛光液 & 高压去离子水系统
- 内置两个共给抛光液的泵单元
- 抛光液材质:氧化物,钨,铜,二氧化铈等
- 流量:20?500cc / min
- 双排喷嘴排列布置,具有高压清洁效果
- 通过各种不同喷嘴角度,更干净的清洗抛光垫
AP-200 CMP化学机械抛光机应用领域:
- ILD(层间电介质)CMP,IMD(金属间电介质)CMP,氧化物CMP,多晶硅CMP,钨CMP,铜CMP
- 半导体CMP 工序(Semiconductor CMP)
- MEMS CMP
- 高校及科研院所高品质科研测试(University, Lab _High Quality Performance Test)
- 晶片研磨代工企业(Wafer Polishing Service)
- CMP耗材研发企业(CMP Consumable Parts),CMP抛光液,金刚石研磨垫整理器,CMP研磨垫
用户单位 | 采购时间 |
---|---|
中电13所 | 2019-10-18 |
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 3人次现场培训
免费仪器保养: 用户使用半年后,将安排一次应用培训以使用户达到熟练使用设备程度
保内维修承诺: 设备保修期内不收取零部件及其它费用,实行保修服务。并提供设备终身售后服务
报修承诺: 接到用户通知后,2小时内做出响应,24小时内给出明确解决方案
最多添加5台